Neben dem Markieren, Schweißen und Schneiden ist auch das Bohren ein gängiges Verfahren bei der Lasermaterialbearbeitung. Wissenschaftlich betrachtet ist es ein nicht-spanendes thermisches Trennverfahren. Um mit dem Laser Löcher zu bohren, stehen verschiedene Verfahren zur Verfügung. Bei der Auswahl spielt die Abwägung zwischen hoher Geschwindigkeit...
Ein- oder doppelseitige Leiterplatten fertigen die PTB-Mitarbeiter zeitnah mit Prototyping-Equipment von LPKF. Messgeräte der Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB) werden häufig mit anwendungsspezifischen Bedienfeldern und Displays kombiniert, die auf Mikrocontrollerplatinen aufbauen oder über verschiedene Kommunikationsmodule und Protokolle wie USB, RS232, RS485 oder Ethernet an automatisierte Messstände angebunden werden....
[caption id="attachment_1801" align="alignleft" width="300"] Wasserstrahlgeführtes Laserschneiden in höchster Präzision. (Bildquelle: SITEC)[/caption] Qualitativ hervorragende Schneidkanten, Gratfreiheit, reduzierter Wärmeeintrag und die Möglichkeit extrem großer Aspektverhältnisse sind die wesentlichen Vorteile des wasserstrahlgeführten Laserschneidens gegenüber konventioneller Laserschneid- sowie Laserbohrtechnologie. Das bekannte Verfahren des wasserstrahlgeführten Laserschneidens wurde nun weiterentwickelt und das...
Jeder der sich mit der Technologie des Lasers beschäftigt, kann etwas mit dem Datum 16. Mai 1960 anfangen. Mit einem Rubinlaser schickte Theodore Maiman an diesem Tag den ersten Laserpuls in die Welt. Und dass der Laser eines Tages so bedeutungsvoll werden würde, hat sicherlich...