15 Juni Neue Optionen für Wärmekameramodule
Die Wärmekameramodul-Produktlinie Boson+ von Teledyne Flir wurde um vierundzwanzig kompakte Modelle mit den Auflösungen 640 x 512 oder 320 x 256 Pixeln erweitert. Bei einer Auflösung von 320 x 256 Pixeln bieten sie laut Hersteller die Möglichkeit der Radiometrie und die Fähigkeit, die Temperatur eines jeden Pixels zu messen. Außerdem sollen für alle Modelle USB-, MIPI- und CMOS-Videoschnittstellen verfügbar sein, die ein Plug-and-Play-Upgrade ermöglichen sollen. Die thermische Empfindlichkeit der LWIR-Kameras beträgt nach Herstellerangaben 20 Millikelvin (mK) oder weniger. Das Boson-SDK, die GUI und die umfassende Dokumentation zur Produktintegration sollen die OEM-Integration vereinfachen.
Anwendungsbeispiel für Wärmekameramodule. Bild: Teledyne Flir
Die Module eignen sich laut Hersteller für die Integration in Handhelds, Wärmebildgeräte, unbemannte Bodenfahrzeuge und Flugsysteme (UGV und UAS), Autos, Wearables und Security-Anwendungen.
Produktvideo zur Boson+ (YouTube)
Weitere Informationen vom Hersteller
Quelle und Bild: www.flir.de
