12 Nov 3-D-Scanlösungen gemeinsam entwickeln
Teledyne Dalsa kooperiert mit Wickon Hightech aus Tschechien, um fortschrittliche 3-D-Scanlösungen zu entwickeln, wie die beiden Unternehmen mitteilen. Teledyne Dalsa wird nach eigenen Angaben sein Know-how im Bereich hochauflösender Bildsensoren und -systeme einbringen, während Wickon Hightech seine Expertise in der 3-D-Inspektion und -Messung nutzen wird.
Die Kernpunkt der Zusammenarbeit ist den Angaben zufolge die Integration der Technologien beider Unternehmen in die Systeme, um damit die Leistung heutiger 3-D-Scanlösungen zu übertreffen. Zudem soll eine weltweite Marktpräsenz aufgebaut werden.
Gemeinsam wollen die Partner die Entwicklung von 3-D-Scanning-Technologien der nächsten Generation beschleunigen und schnellere und genauere Systeme für 3-D-Inspektionen und -Messungen in verschiedenen Branchen wie Halbleiter, Batterien- und Brennstoffzellenherstellung sowie in der Präzisionsfertigung und im Gesundheitswesen zugänglich machen.
Quelle und Bild: www.teledynedalsa.com
