13 Aug Infineon kauft Laser-Trimmer bei 3D-Micromac
3D-Micromac aus Chemnitz wird Infineon Technologies Dresden mit Produktionsequipment zum Laser-Trimmen ausstatten. Dem Auftrag ging nach Aussage der Unternehmen ein gemeinsames Entwicklungsprojekt voraus, in dem der hochspezialisierte Laser-Trimming-Prozess in ein massenproduktionstaugliches Lasersystem überführt wurde. Als Basis diente das Microvega-System des Spezialisten für Lasermikrobearbeitung, das bereits für die Bearbeitung von bis zu 12 Zoll großen Wafern in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Infineon bestellte nun eine erste Microvega-FC-Laseranlage von 3D-Micromac für sein neues Werk, die Smart Power Fab, in Dresden.
„Die Erfahrung und die Innovationskraft von 3D-Micromac sowie der enge Austausch der Spezialisten beider Partner haben das Entwicklungsprojekt zum Erfolg geführt“, sagt Raik Brettschneider, Geschäftsführer von Infineon Dresden. Die Ausstattung weiterer Produktionsstandorte von Infineon mit hochspezialisierten Laser-Trimming-Lösungen von 3D-Micromac ist gemeinsames erklärtes Ziel, betonen die Partner.
Mit der Wahl des chemnitzer Herstellers setzt Infineon auf europäische Produktionstechnik: „Wir freuen uns, dass sich Infineon für 3D-Micromac als Lieferanten für die Laser-Trimming-Technologie entschieden hat“, fasst Uwe Wagner, CEO von 3D-Micromac, zusammen. „Wir sind stolz, damit das von der Europäischen Kommission gesetzte Ziel zur Steigerung des europäischen Anteils an der Halbleiterproduktion zu unterstützen und dazu beizutragen, Wertschöpfungsketten in europäischen Schlüsselindustrien noch besser abzusichern.“
Analog-/Mixed-Signal-Technologie und Leistungshalbleiter aus Dresden
In der im Bau befindlichen Smart Power Fab wird Infineon eigenen Angaben zufolge ab Herbst 2026 Analog-/Mixed-Signal-Technologien sowie Leistungshalbleiter fertigen. Diese kommen vor allem in Systemen zur Stromversorgung zum Einsatz. In energieeffizienten Ladegeräten, in kleinen Motorsteuerungen für das Auto, in Rechenzentren und in Anwendungen im Internet der Dinge soll das Zusammenspiel von Leistungshalbleitern und Analog/Mixed-Signal-Bausteinen besonders energieeffiziente und intelligente Systemlösungen ermöglichen.
Beim Link-Trimming werden durch die Bearbeitung definierter Mikrostrukturen die Widerstanswerte einzelner IC-Chips an einen Zielwert angepasst. Bild: 3D-Micromac
Lasertrimmen in der Chipfertigung
Bei der Microvega FC wird der im einstelligen Mikrometerbereich geformte Laserstrahl kontinuierlich über Halbleiterchips bewegt. Während dieser Bewegung werden definierte Verbindungen auf den Halbleiterwafern nach Vorgabe selektiv durchtrennt. Dieser Trimming-Prozess passt den Widerstandswert in einzelnen IC-Chips an einen Zielwert an. Aufgrund der geringen Größe der Strukturen von etwa 1 bis 2 µm und der daraus resultierenden extrem hohen Anforderungen an die dreidimensionale Positioniergenauigkeit des Laserspots ergeben sich höchste Anforderungen an die Maschinenhardware. Besonders herausfordernd ist laut dem Hersteller die implementierte Messtechnik zur 100-prozentigen Prozesskontrolle. Das Microvega-FC-System verfügt über ein vollautomatisches Handling für 8- und 12-Zoll-Wafer. Bei Prozess-Geschwindigkeiten von bis zu 400 mm/s soll das System den Angabgen zufolge eine Positioniergenauigkeit von ± 200 nm erreichen.
Quelle und Bild: 3d-micromac.de
