09 Jul Closed-Cavity-Packaging: Bildsensoren sicher abdichten
Delo hat einen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren entwickelt. Mit Delo Dualbond EG6290 können Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip geklebt werden. Der Elektronikklebstoff lässt sich in schmalen, hohen Bondlines dosieren, kann temperaturabhängige Druckveränderungen kompensieren und erfüllt laut Hersteller die Anforderungen typischer Automobilstandards.
Der neue Klebstoff wurde speziell für das Aufbaukonzept Glass-on-Die konzipiert. Dabei wird das Filterglas, wie beim iBGA Image Sensor Packaging üblich, direkt auf den Chip geklebt. Delo Dualbond EG6290 hat im Vergleich zu bisherigen Produkten mit 2350 MPa einen deutlich höheren E-Modul sowie nach Herstellerangaben signifikant höhere Haftungswerte. Aufgrund der Glasübergangstemperatur (Tg) oberhalb von +130 °C weist der Klebstoff selbst bei hohen Einsatztemperaturen, etwa während des Molding-Prozesses, ein gleichbleibendes mechanisches Verhalten auf und kann temperaturabhängige Druckveränderungen ausgleichen. Er erfüllt damit die Anforderungen nach dem Automobilstandard AEC-Q100 Grade 2.
Schnelles Aushärten bei begrenztem Druck
Appliziert wird der Klebstoff mittels Nadeldosierung. Dank seines sehr hohen Thixotropie-Index können schmale und hohe Bondlines präzise dosiert werden, auf welche das Filterglas anschließend gefügt wird.
Die Aushärtung erfolgt in zwei aufeinander folgenden Prozessschritten: Zunächst wird der Klebstoff mit einer Wellenlänge von 365 nm oder 400 nm belichtet. Das Filterglas ist damit innerhalb weniger Sekunden fixiert. Danach wird der Klebstoff typischerweise in 15 Minuten bei +130 °C vollständig ausgehärtet. Aufgrund der schnellen Aushärtungsreaktion baut sich die Matrix im Klebstoff zügig auf, was dem zuverlässigen Abdichten des Image Sensor Package Rechnung trägt.
Sowohl der Dualhärtungsprozess als auch die vergleichsweise niedrigere Aushärtungstemperatur tragen dazu bei, den Druck, der in der Regel beim Verkleben von Filtergläsern entsteht, zu begrenzen.
CMOS-Bildsensoren in der Fahrzeugtechnik
CMOS-Bildsensoren sind wesentliche Komponenten für moderne Fahrzeuge und werden zum Beispiel in Lidar- und Driver-Monitoring-Systemen verbaut. Sie müssen komplett abgedichtet sein, um Staub und Feuchtigkeit abzuschirmen und ihre sicherheitsrelevante Funktion über ihre gesamte Lebensdauer erhalten zu können.
Mit dem neuen Produkt erweitert Delo sein Portfolio an Elektronikklebstoffen und bietet neben Klebstoffen für Glass-on-Housing-Anwendungen nun eine weitere Lösung für das Closed-Cavity-Packaging an.
Weitere Informationen zur Dualbond-Serie
Quelle und Bild: www.delo.de
