03 Jun Von der Klein- zur Großserie: Glassubstrate für Halbleiter
Die Halbleiterindustrie verlagert sich von organischen und Siliziumsubstraten hin zu Glas. Dazu werden beim Advanced Packaging und der heterogenen Integration Chips mit unterschiedlichen, fortschrittlichen Herstellungsverfahren produziert und anschließend in einem Halbleiterpackage verbaut. Ein wichtiger Baustein ist dabei Glas als Substratmaterial. Mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) will LPKF den Übergang in diese neue Ära vom Kleinserienprodukt zur Großserienfertigung ebnen.
In den letzten 10 Jahren hat LPKF nach eigenen Angaben seine industriellen Prozesse für die Glasherstellung mit hohen Qualitätsstandards und mit Fokus auf Durchsatz entwickelt, um industrielle Anforderungen zu erfüllen. Das eigens entwickelte LIDE-Verfahren ist laut dem Unternehmen gut etabliert. Glassubstrate von 100 μm bis 1,1 mm können laut LPKF schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse verarbeitet werden. LPKF soll nun nach Aussage von LPKF-CEO Dr. Klaus Fiedler Produktionskapazitäten für die Großserienfertigung bereitstellen können. „Unsere Technologie hat einen herausragenden Reifegrad erreicht, um die Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. Aus diesem Grund haben wir unsere Produktionskapazitäten im Jahr 2024 erhöht, um der steigenden Kundennachfrage gerecht zu werden.“ Das Unternehmen unterstützt zudem Kunden nach eigenen Angaben bei der Einführung von Glaskernen für Advanced-Packaging-Anwendungen, indem es die Technologie in die Herstellungsprozesse der Kunden integriert oder Fertigungsdienstleistungen durch seine Vitrion-Division anbietet.
Link zu einem YouTube-Video zum LIDE-Verfahren
Informationsseite zu LIDE von LPKF
Quelle und Bild: www.lpkf.com
