Ausgabe 03.2025 SPEZIALKAMERAS IN DER INSPEKTION 06

EDITORIAL Produktiv mit Photonen FUTURE PHOTONICS – unsere neue Rubrik zum Jubiläumsjahr von LP.PRO fokussiert diesmal auf die Schnittstelle von Grundla- genforschung, Indus trieprozessen und Marktdynamik. Sie spannt den Bogen von Co-Packaged Optics über Laser und Halbleiter bis zur KI-gestützten Additiven Fertigung – und beginnt mit einem Coherent-Interview über die Marktstrategie des US-Unternehmens: Ab Seite 22 schildert CMO Sanjai Parthasarathi, wie der Pho- tonikanbieter aus Pennsylvania seine Kernmärkte adressiert und die Ökosysteme von Kunden weltweit nutzt, um neue Wachstums- chancen zu identifizieren: etwa bei Chips für Künstliche Intelligenz oder Werkzeugen für die Halbleiterproduktion. Hier setzt auch MKS an und analysiert ab Seite 26 die Rolle von Lasern im Advanced Packaging: Dort, wo konventionelle Methoden die Grenzen der Physik ausloten, erweitern ultrakurze Laser pulse und Verfahren wie hybrides Bonding die technologischen Mög- lichkeiten. Knifflig ist nicht nur die Wahl des richtigen Lasertyps, sondern auch die Integration in eng verzahnte Produktionspro- zesse. Gerade weil es nicht den einen optimalen Laser gibt, sind Testzentren ebenso unverzichtbar wie Partnerschaften zwischen allen wertschöpfenden Akteuren. Das deutsch-kanadische Projekt AI-SLAM zeigt, wie maschi- nelles Lernen das Laserauftragschweißen revolutioniert. Es nutzt die KI-gestützte Auswertung von Prozessdaten und eine adaptive Steuerung, um hochautomatisiert reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen. Wer bislang glaubte, Additive Fertigung sei nur für die Prototypenwerkstatt, findet ab Seite 30 den Gegenbeweis. Industrielle Photonik ist heute weit mehr als die Summe von Laser-Leistungsdaten; es kommt auf das perfekte Zusammenspiel der Photonik mit Digitalisierung und Automatisierung an. Falls Sie demnächst die ‚Laser World of Photonics‘ besuchen, werden Sie dort viele weitere Beispiele finden. Vielleicht hilft Ihnen diese Ausgabe von LP.PRO, den Expertinnen und Entwicklern vor Ort die richtigen Fragen zu stellen. Herzlichst Ihr Dr. Matthias Laasch Chefredakteur We provide series and custom high power diode drivers for research, industrial, MED and MIL application,safety and timing accessory as well asfully tailored rack integration.LDDP SERIES Buck/Boost laser diode driver Up to 35 A/125 V, up to 3.6 kW Supply input 24 to 60 VDC Fully isolated user interfacesIdeal for fiber laser pumping inindustrial and defense applicationSchulz-Electronic GmbHDr. Rudolf-Eberle-Straße 2D-76534 Baden-Baden+49 7223 96 36 0vertrieb@schulz-electronic.dewww.schulz-electronic.de

26 LASERTECHNIK Präzision im Chip-Packaging 42 PLATTFORM All-in-One für das Laserschweißen PRODUKTE 35 Optische Free-Space-Isolatoren | ODTR in Varianten 41 Robuste LED-Familie | Kompaktes FTIR-Spektrometer 47 Elektronische Sicherheit | Faserbündel für Hochleistung 53 Barcode-Leser mit Multi-Core-Prozessor und NPU 55 Spezialfaserproduktion | Laserschweißhelme 56 Energiesparend absaugen | Inline-NIR-Spektrometer 57 Leistungsstarker Miniatur-Hexapod 58 Hochpräzise Kreuztische | Kamera für schnelle Vorgänge 65 Cyan-Laserdiode für Biowissenschaften RUBRIKEN 03 Editorial 60 Bezugsquellenverzeichnis 65 Partner dieser Ausgabe 66 Vorschau LP.PRO 04.2025 | Impressum sales@fiberware.de fiberware.de

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Travaille & Phippen setzt auf automatisierte Sortieranlagen mit multisensorischer Erfassung und Roboter- technik. Fremdkörper wie Schalenstücke oder Steinfragmente lassen sich mittels spektraler Analyse präzise identifizieren und im Anschluss entfernen. Anhand der Bilddaten aus der Kamera entscheidet die Bildverarbei- tungseinheit in Echtzeit, welche Objekte auszusor- tieren sind Fazit: Bildverarbeitung für die Lebensmittelsicherheit Die Kombination aus hyperspektra- ler Sensorik, präziser Kameratechnik und automatisierter Robotik zeigt ex- emplarisch, wie industrielle Bildver- arbeitung zur Lebensmittelsicherheit beiträgt. Anhand spektraler Merk- male lassen sich Fremdstoffe und Qualitätsmängel zuverlässig identi- fizieren. Lösungen dieser Art sind nicht auf Mandeln beschränkt – viele weitere Nahrungsmittel und andere organische Substanzen lassen sich auf ähnliche Weise prüfen. ■ www.excelitas.com liefert die Bilddaten an die Bildverarbei- tungseinheit, die in Echtzeit entscheidet, welche Objekte auszusortieren sind. Ein nachgelagertes Robotersystem nimmt an- schließend anhand deren Anweisungen den mechanischen Auswurf der Fremd- körper vor. Headwall, Anbieter der Hyperspektral- sensorik, entschied sich bewusst für eine maßgeschneiderte Kameralösung von Ex- celitas. Ausschlaggebend waren neben der Bildqualität auch die Flexibilität in der technischen Umsetzung und die laut Anwender angemessenen Kosten. Die Ka- mera musste sich nahtlos in das Gesamt- system integrieren lassen, sowohl optisch als auch hinsichtlich der Steuerungstech- nik. Dank kurzer Entwicklungszeit und gezielter Anpassungen konnte Excelitas eine Lösung bereitstellen, die den An- forderungen der Lebensmittelverarbei- tung gerecht wird – robust, schnell und zuverlässig.

Photonen, Daten, Qubits – ein Schmelztiegel für Zukunftstechnologien Mehr als eine klassische Fachmesse: München wird im Juni zur Bühne für den globalen Austausch über Photonik, Quantentechnologien und Künstliche Intelligenz – mit starken Impulsen aus Industrie und Forschung. Exhibition Director Anke Odouli erklärt, wie die Messe plattformen der Laser World of Photonics und der World of Quantum 11 aktuelle Entwicklungen aufgreifen, interdisziplinäre Brücken bauen und mit neuen Forma- ten Synergien schaffen wollen. Im Fokus stehen Anwendungen von industrieller Relevanz – und der Anspruch, Impulsgeber für nachhaltige Technologieentwicklung zu sein. LP.PRO: Frau Odouli, was werden die Highlights der dies- jährigen Laser World of Photonics sein? Odouli: Mit rund 1350 Ausstellern aus 43 Ländern haben wir einen Rekord erreicht. In den fünf Hallen der ‚Laser‘ werden wir wieder die gesamte Photonik abbilden. Ein Highlight ist aus meiner Sicht das Rahmenprogramm mit viel Raum, um sich mit Experten auszutauschen. Neu sind hier das Forum ‚In- tegrated Photonics Applications‘ mit Vorträgen über die Rolle integrierter Photonik für Telekommunikation und KI sowie die Sonderschau ‚Photonics Meets Robotics: AI Success Sto- ries‘. Außerdem werden die beiden Parallelmessen ‚World of Quantum‘ und ‚Automatica‘ das Angebot der ‚Laser‘ ergänzen. LP.PRO: Stichwort KI und Photonik – welche Anwendun- gen werden zu sehen sein, und wie bewerten Sie deren industriellen Reifegrad? Odouli: KI wird auf der ‚Laser‘ beispielsweise in der Quali- tätssicherung, der Prozessoptimierung bei der Lasermaterial- bearbeitung, in der vorausschauenden Wartung oder auch in der Sensorik eine Rolle spielen. Viele Lösungen sind bereits marktreif, etwa in der Bildverarbeitung, andere befinden sich noch in einem früheren Stadium, wie bei der KI-gestützten Prozessregelung. Grundsätzlich ist die Dynamik jedoch hoch, und die industrielle Relevanz wird schnell weiter zunehmen. LP.PRO: Forschung, Technologie und Applikation – wie ver- knüpfen Sie diese drei Aspekte, und mit welchen Forma- ten wollen Sie den interdisziplinären Austausch fördern? Odouli: Wir legen großen Wert darauf, all diesen drei Aspek- ten Raum zu geben, mit ausreichend Gelegenheit für Wissens- austausch und Networking. Mit dem begleitenden ‚World of Photonics Congress‘ bieten wir der internationalen Forschungs- elite eine Plattform. In fünf Konferenzen mit über 3000 Vor- trägen und Poster Sessions sprechen sie dort über sämtliche Aspekte der Photonik – von aktuellen Ergebnissen der Grund- lagenforschung bis zu Industrieanwendungen. Formate wie Application Panels, Ausstellervorträge, Diskussionsrunden und Guided Tours fördern den interdisziplinären Austausch zwischen Wissenschaft, Industrie und Anwendern. LP.PRO: Welche globalen Trends der Photonik spiegelt die Messe wider? „ Schauen, wo wir 2027 nachsteuern sollten und wo wir weiter Brücken bauen können“ Odouli: Ein branchenübergreifender Trend ist natürlich der Ein- satz künstlicher Intelligenz. Auf der ‚Laser‘ wird es beispiels- weise darum gehen, wie KI in laserbasierte Fertigungsprozesse oder in Sensorikanwendungen integriert werden kann. In der industriellen Fertigung ergeben sich neue Einsatzmöglichkeiten > > >

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MKS Instruments heißt jetzt MKS Das US-amerikanische Unternehmen MKS Instruments hat sich umbenannt und heißt jetzt MKS. „Der Name MKS spiegelt besser die Breite und den Umfang unseres aktuel- len und zukünftigen Geschäfts als Anbieter nicht nur von industriellen Instrumenten, sondern auch von erstklassigen Subsystemen, Systemen, Prozesssteuerungslösungen und Spezialchemie-Technologie wider“, kommentiert John T.C. Lee, Präsident und CEO von MKS, die Namensänderung. k i t p o r e s a L : d l i B Von links: Dirk Herbke und Julia Strozyk, Strategic Sourcing Manager bei Coherent, überreichen den Award an Dr. Wolfgang Ebert, Daniel Höhne und Mark Krause von Laseroptik. Auszeichnung für Laseroptik Coherent würdigt seinen Lieferan- ten Laseroptik mit dem Coherent Glo- bal Supplier Excellence Award 2025. Bewertet werden nach Angaben des Unternehmens unter anderem die Leis- tungen in Bezug auf kurze Lieferzeiten und Zuverlässigkeit, Reaktionsschnel- ligkeit, Reaktionsgeschwindigkeit bei der Fehlerbehebung und Beseitigung von Qualitätsproblemen. Dr. Wolfgang Ebert, Geschäftsführer von Laserop- tik, bedankt sich für die Wertschätzung und das anhaltende Vertrauen. „Wir ar- beiten seit mehr als 40 Jahren für die Standorte von Coherent und haben für deren Anforderungen einzigartige Fä- higkeiten in der Optikfertigung ent- wickelt.“ Laseroptik ist Hersteller von optischen Beschichtungen und Laser- optiken von VUV bis IR. Enabling AI with Scalable CPO Production Solutions # A 2 .3 4 0 Visit the booth, engage with the demos and meet the team.

Glasfaser als Schlüsseltechnologie künftiger Bordnetze Der Technologiekonzern ZF hat seinen Hochleistungsrechner ProAI für op- tisches Multigigabit-Ethernet in Automobilanwendungen weiterentwickelt. Wie das Unternehmen berichtet, können mit den neu konzpierten Chips und Steckern Daten über automobiltaugliche Glasfasern gemäß dem Stan- dard IEEE 802.3cz übertragen werden. „Diese ultraschnelle Übertragung ist eine Schlüsseltechnologie für künftige Bordnetze softwaredefinierter Fahr- zeuge“, erklärt Oliver Briemle, Leiter Cross-Domain Computing bei ZF. Die Technologie ermöglicht sowohl Kurz- als auch Langstreckenübertragungen von bis zu 40 m. Optisches Multigigabit-Ethernet bietet nach Meinung von ZF für ver- schiedene Fahrzeugklassen erhebliche Vorteile. Intensive Tests haben bei- spielsweise die Einsatztauglichkeit dieser Technologie für Personen- und Lastkraftwagen bestätigt und die Robustheit unter verschiedenen Betriebs- bedingungen bewiesen. F Z : d l i B Optisches Multigigabit-Ethernet ist sowohl für Kurz- als auch für Langstreckenanwendungen in Fahrzeugen geeignet Einen weiteren Vorteil sieht ZF bei der Übertragungsgeschwindigkeit. Der Standard unterstützt Datenübertragungsraten von 2,5 sowie 5, 10, 25 und 50 Gbit/s. Wie ZF betont, sind diese hohen Raten entscheidend, um die wachsenden Datenmengen zu bewältigen, die durch moderne Anwendun- gen wie autonomes beziehungsweise automatisiertes Fahren (Ad vanced Driver Assistance Systems, ADAS), In-Vehicle Infotainment (IVI) und ver- netzte Dienste entstehen. Entwicklungspartner sind nach Angaben des Unternehmens der deut- sche Automobilzulieferer MD Elektronik sowie das spanische Halbleiter- unternehmen KD. Ein Serieneinsatz der schnellen Glasfasertechnologie ist nach Aussagen von ZF bereits im kommenden Jahr möglich. OPTIK IST UNSERE ZUKUNFT Edmund Optics® Alles für Ihren Optik-Bedarf aus einer Hand! • Mehr als 34.000 Produkte mit stetig wachsendem Portfolio • Optiken von über 40 führenden Marken der Branche • Neues EU-Logistikzentrum für schnellere Lieferungen • Rund-um-die-Uhr-Support durch unsere Experten • Optik-Expertise aus über 80 Jahren – für Kunden weltweit Entdecken Sie unseren Online-Shop: www.edmundoptics.de Besuchen Sie uns: Halle B1, Stand 416 +49 (0) 6131 5700 0 sales@edmundoptics.de

Boden analytik in molekularer Auflösung Damit in der Landwirtschaft Böden optimal bewirtschaf- ten werden können, sind präzise Informationen not- wendig: zu Nährstoffen, pH-Werten und zahlreichen weiteren Parametern. Deren Zusammensetzung verändert sich sowohl in der Fläche als auch in der Tiefe. Aktuell werden dazu Bodenproben entnommen, die im La- Bodenzusammensetzung vor Ort schnell und ortsaufgelöst erfasst. Es nutzt dafür die Shifted Excitation Ra- man Difference Spectroscopy (Serds), die auf einem am FBH entwickelten Zweiwellenlängen-Y-Diodenlaser ba- siert. Damit lassen sich Raman-Sig- nale sehr effizient von Störeinflüssen, wie etwa Umgebungslicht oder Fluo- reszenz, trennen. Das Serds-System Die erweiterte mobile Sensorplattform erfasst stoffspezifische Bodenbestandteile Bodenkarte von Messungen der elektri- schen Leitfähigkeit und des Bewuchses bor analysiert werden müssen. Ideal wäre eine Karte, die genau zeigt, wel- che Eigenschaften die Böden an welchen Stellen aufweisen. Eine am Leibniz-In- stitut für Agrartechnik und Bioökonomie (ATB) bereits getestete mobile Sensor- plattform namens RapidMapper – eine Hightech-Plattform zur Bodenkartierung – wurde nun um eine Lösung des Ferdi- nand-Braun-Instituts, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) erweitert. Forschende des FBH haben dafür ein por- tables Raman-Messsystem für die Boden- analytik entwickelt, das die molekulare B T A : r e d l i B wurde in den RapidMapper des ATB integriert. Dr. Martin Maiwald, Lei- ter des Laser Sensors Lab am FBH, erklärt: „Über den Raman-Messkopf können in einer Tiefe von fünf bis zehn Zentimetern erstmals Boden- bestandteile mit Serds während der Fahrt erfasst werden.“ ■ WEITERE INFORMATIONEN

@Fernando – stock.adobe.com F U T U R E P H O T O N C S I › › › ›

Sanjai Parthasarathi, CMO Coherent: Privilegierter Einblick in das gesamte Ökosystem unserer Kunden LP.PRO: Wo überall in den Optischen Technologien ist Coherent derzeit tätig? Parthasarathi: Fast alles, was wir tun, lässt sich auf das Photon zurückführen. Wir erzeugen Photonen in unseren Lasern, wir modulieren und verstärken sie für optische Netz- werke, wir verstärken sie für die Materialbearbeitung, leiten sie für optische Schaltprozesse und schließlich detektieren wir Photonen in Netzwerken und Sensoren. Auf der Anwen- dungsebene können wir fast alles, was wir tun, grob in drei Hauptbereiche einteilen: Wir übertragen Daten, wir verän- dern Materialien, und wir erkennen und messen. LP.PRO: Welche konkreten Märkte bedienen Sie? Parthasarathi: Aus Sicht der Marktsegmentie- rung haben wir begonnen, unsere Märkte in ein Segment für Datencenter & Kommunikation und ein Industrie-Segment zu unterteilen. Wir gliedern unsere Märkte weiter, indem wir innerhalb eines jeden Markts vertikale Bereiche definieren. Wäh- rend unser Datacenter Business vom Wachstum der Künstlichen Intelligenz angetrieben wird, ist es in unserem Kommunikationsgeschäft die stei- gende Nachfrage nach Bandbreite. Innerhalb des Industriesegments bedienen wir hingegen viele verschiedene vertikale Felder. LP.PRO: Welche Felder sind das? Parthasarathi: Unser Bereich Präzisionsfertigung bedient die Lasermaterialbearbeitung und unser Halbleitergeschäft den Markt für Wafer-Produktionsanlagen. Der Fokus unse- res Displaymarks ist es, Herstellungsprozesse für Displays zu ermöglichen. Sensoren sind ein wichtiger Schwerpunkt un- serer Anwendungen in der Automobil- und Unterhaltungs- elektronik. Auf dem Gebiet der Life Sciences bedienen wir den Markt für Biotechnologie und medizinische Laser. Der 23 Bereich Wissenschaft umfasst unter anderem die Mikroskopie. LP.PRO: Wie beeinflusst das Trendthema Künstliche Intel- ligenz die Geschäftsfelder von Coherent? Parthasarathi: Wir freuen uns über das rasante Wachstum der KI, vor allem der generativen KI, und über den Rücken- wind, den sie unseren Geschäften mit Verbindungshalblei- tern, Materialien und Lasern gibt. Da die Rechenzentren ihre Architekturen weiter umstellen und KI-Cluster integrieren, ergeben sich daraus unmittelbare Wachstumschancen für unser Rechenzentrumsgeschäft. LP.PRO: Was heißt das konkret? „ Optische Transceiver sind das Herzstück aller KI-Konnektivität Sanjai Parthasarathi“ Parthasarathi: Das Herzstück all dieser KI-Konnektivität sind unsere optischen Transceiver. Der größte Teil des Wachstums der letzten zwei Jahre ist auf das sogenannte Scale-out-Netz- werk zurückzuführen, das im Wesentlichen GPU-Cluster mit- einander verbindet. Das Marktwachstum resultiert aus der zunehmenden Nutzung von GPUs, der steigenden Bandbreite pro GPU und der wachsenden Zahl an Transceivern pro GPU. Heute sind all die Grafikprozessoren innerhalb eines Racks oder Scale-up-Netzwerks elektrisch miteinander verbunden. Die Bandbreite dieser elektrischen Verbindungen wird jedoch knapp, sodass sie auf optische umgestellt werden müssen. > > >

Kompakte Quantenbauelemente aus Diamant Diamanten mit spezifischen Defekten können als hoch- empfindliche Sensoren oder Qubits für Quantencomputer genutzt werden. Die Quanten- information wird dabei im Elektronenspin der Defekte, den Stickstoff-Vakanz-Zent- ren (NV-Zentren), gespeichert. Allerdings müssen die Spin-Zustände bislang optisch ausgelesen werden. Um den jeweiligen Der grüne Laser regt in den NV-Zentren La- dungsträger an. Die Abtastspitze fährt über die Oberfläche und misst in der Umgebung eines NV-Zentrums die Potenzialdifferenz. Zustand des Spins zu ermitteln, müssen die emittierten Photonen bisher gemessen werden. Da beim Umklappen einzelner Spins nur einzelne Photonen entstehen, ist dieses Signal sehr schwach. Die not- wendige Verstärkung ist aufwendig und macht das Design sehr komplex. Ein Team am Helmholtz-Zentrum Ber- lin für Materialien und Energie (HZB) hat nun eine neue Methode vorgestellt. „Die Idee war, dass solche Defektzentren nicht nur einen Spinzustand besitzen, sondern auch über elektrische La- dungen verfügen“, sagt der beteiligte Physiker Dr. Boris Naydenov. Die For- schenden nutzten daher nach eigener Aussage eine Variante der Rasterkraft- mikroskopie, die Kelvin-Probe-Force- Mikroskopie (KPFM). Dabei regt ein Laser die NV-Zentren an, erzeugt dort freie Ladungsträger, die von Ober- flächenzuständen eingefangen wer- den und um ein NV-Zentrum herum eine messbare Spannung erzeugen. Diese Fotospannung hängt vom Elek- tronenspin-Zustand des NV-Zentrums ab. Dadurch lassen sich laut den For- schenden Einzelspins auslesen. Sogar die Spindynamik soll sich erfassen lassen, indem über eine Mi- krowellenanregung die Spinzustände manipuliert werden. „Dies wäre ein Weg, um wirklich winzige und kom- pakte Bauelemente auf Basis von Di- amant zu entwickeln, da jetzt nur noch geeignete Kontakte benötigt werden anstelle von aufwendigen Mikro skopoptiken und Einzelpho- tonendetektoren“, erklärt Profes- sor Klaus Lips, Leiter der Abteilung Spins in der Energieumwandlung und Quanteninformatik, den Nutzen der Forschungsergebnisse. ■ WEITERE INFORMATIONEN B Z H / g n i t s n ü K n i t r a M : d l i B AdvancedFiber LaserComponents forMaterialProcessingLASER WORLD OF PHOTONICSJUNE 24–27 | MESSE MÜNCHEN HALL A2.229WWW.LIGHTERA.COM >>>

Hohe Miniaturisierung: Advanced Packaging Entscheidend auf dem Weg der Mi- niaturisierung war die Entwicklung von System-in-Package-Designs (SiP): Unterschiedliche Chips und passive Komponenten werden in einem ein- zigen Gehäuse zu einem kompletten System vereint. Kommerziell genutzt werden SiP seit Beginn dieses Jahr- tausends. So integriert das SiP einer Apple Watch Series 1 bei einer Größe von nur 5,2 x 5 mm2 alle erforderli- chen Komponenten, darunter CPU, RAM, Flash, Sensorik und Funk. Mög- lich wird diese Integration durch Ad- vanced-Packaging-Methoden. Sehr dichte und kompakte Layouts lassen sich damit ebenso realisieren wie die Verarbeitung noch dünnerer Sub strate mit fortschrittlichen Materialien. Laser sind als Präzisionswerk- zeuge für das Bohren und Schneiden fest in Advanced-Packaging-Prozes- sen verankert. Markus Rütering, Ge- schäftsführer der MKS-Unternehmen Newport Spectra-Physics und Ophir Spiricon Europe, erklärt dazu: „Um die immer kleineren Strukturen – teilweise im Submikrometerbereich – herzustellen, müssen Schnitte und Bohrungen extrem präzise sein.“ Au- ßerdem muss die Wärmeeinflusszone (WEZ) minimiert werden, um eine engere Bestückung zu ermöglichen. Eine weitere Anforderung kommt noch hinzu, wie Rütering betont: „Für die Hersteller der Komponenten gilt es zudem, hohe Qualität zu günsti- gen Preisen zu liefern.“ Trotz dieser klar definierten Ziele gibt es nicht den einen Typ Laser für alle Anwendungen im Advanced Pack aging. Zu unterschiedlich sind die Prozessschritte, die individuel- len Verfahren der Hersteller und die Materialien. Eine enge Zusammenar- beit von Anwendern und Laserher- stellern ist dabei unerlässlich, führt Rütering aus: „In unseren Applika- tionszentren testen Experten unter- > > > Weltweit entstehen laut Statista täglich mehr als 402,74 Millionen Terabytes neuer Da- ten [1]. Experten schätzen die Gesamtdatenmenge 2024 auf 149 Zettabytes. In den kommenden Jah- ren wird diese aufgrund der rasanten Ver- breitung von KI- und IoT-Anwendungen noch schneller wachsen. Um diesen welt- weiten Datenboost zu bewältigen, muss die Leistungsfähigkeit der Speicherme- dien und der IT-Systeme zur Datenverar- beitung und -übertragung weiter steigen. Die Beschränkungen des Moore’schen Ge- setzes wurden bereits mit dem System-in- Package-Ansatz überwunden. Jetzt gilt es, die Fertigung weiter zu optimieren. Auch wenn zurzeit der Großteil der Chips in Asien gefertigt wird, werden die Entwick- lungsarbeiten für Technologie und Pro- duktion weltweit geleistet. Dies erfordert eine enge Zusammenarbeit. 27 Für Markus Rütering steht fest, dass der Photonik die Zukunft gehört: Die immensen Datenmengen erfordern leistungs fähigere Chips, und die Chip fertigung braucht dafür Laser.

dielektrischem Bonding lassen sich Ver- bindungen in einem Abstand von weniger als 10 μm herstellen; perspektivisch sind Pitches auf der Submikrometerskala ge- plant. Praktisch jeder Schritt des Hybrid- Bonding-Prozesses ist anspruchsvoll und erfordert höchste Präzision. Es gilt, sehr flache und saubere Oberflächen vorzube- reiten und diese dann mit hoher Genau- igkeit, Wiederholbarkeit und Stabilität relativ zueinander zu positionieren und zu halten. Ebenso wie bei der Wahl des geeigneten Lasersystems, gibt es auch im Hinblick auf die Positioniertechnik keine „ Gemeinsam finden wir die optimale Lösung, die wir für den Partner entwickeln und liefern. Markus Rütering “ universelle Lösung. Die spezifischen An- forderungen unterscheiden sich je nach Implementierung. Auf der Laser World of Photonics zeigt MKS einen Newport- Parallelroboter mit sechs Freiheitsgraden. Das leistungsfähige Positioniersystem erfüllt zentrale Anforderungen der Chipfertigung der nächsten Genera- tion. „Um einen solchen Roboter in eine Anlage zum Wafer-zu-Wafer-Hy- brid-Bonding (W2W) zu integrieren, arbeiten wir sehr eng mit den Ma- schinenherstellern zusammen“, so Markus Rütering, der sich bewusst ist: „Nur gemeinsam finden wir die optimale Lösung, die wir dann für den Partner entwickeln und liefern.“ Weltweit entwickelt, in Asien produziert Mehr als 70% der Halbleiterchips werden derzeit in Asien produziert [3]. Selbst wenn das ehrgeizige Ziel des im September 2023 in Kraft ge- tretenen Chips-Act der Europäischen Union, den Anteil der europäischen Chipproduktion auf 20% zu erhöhen, scheitern sollte: Die Fertigungstech- nik, die den Produktionskapazitäten in Asien zugrunde liegt, wird global entwickelt. Eine enge Zusammenar- beit zwischen Herstellern von Kom- ponenten und den Anwendungs- oder Integrationsunternehmen ist entschei- dend, um das Advanced Packaging zu optimieren. ■ www.mks.com LP.PRO TO GO Advanced Packaging ermöglicht die Integration komplexer Systeme auf engstem Raum; dies erfordert hochpräzise Lasertechnologie. Unterschiedliche Lasersysteme bergen je nach Anwen- dung und Material spezifische Vorteile; ihre Auswahl muss demzufolge individuell abgestimmt werden. Die Weiterentwicklung von laserbasierten Prozessen und Positioniersystemen gelingt nur in enger Zusammenarbeit aller Beteiligten entlang der Wertschöpfungskette. Effiziente Kühlung für maximale Präzision Leistungsstarke LASERSYSTEME in der Metallbearbeitung oder hochpräzise MINIATUR-LASER in der Medizintechnik – ohne zuver- lässiges THERMOMANAGEMENT drohen Qualitätseinbußen und Prozessrisiken. Unsere innovativen Kühl- und Temperierlösungen sorgen für höchste Präzision, Stabilität und Effizienz. Jetzt entdecken! www.technotrans.de power to transform

AI-SLAM hat das Ziel, Verfahrenspara- meter automatisiert vorherzusagen, um die Effizienz und Qualität laserbasierter Beschichtungsprozesse zu optimieren 31 Verschleißteile wie Stein- brecherzähne oder Bohrkro- nen kosten, beispielsweise im Bergbau, wertvolle Be- triebstage, wenn sie unge- plant ausfallen. Unternehmen, die ihre Komponenten mithilfe von Laserauftrag- schweißen (Laser Metal Deposition, LMD) wiederherstellen, vermeiden lange Lie- ferketten und können Ersatzteilkosten senken. Dieses erfordert jedoch hoch- qualifizierte Bediener und präzise Pro- zesssteuerung, um eine gleichbleibend hohe Qualität sicherzustellen. Die Partner im deutsch-kanadischen Verbundprojekt AI-SLAM – Artificial Intelligence Enhance- ment of Process Sensing for Adaptive Laser Additive Manufacturing – wollen diesen Herausforderungen mit Künstli- cher Intelligenz begegnen. Mehrere Pro- jektpartner aus Forschung und Industrie setzen Sensorik und maschinelles Lernen ein, um den LMD-Prozess in Echtzeit zu überwachen und zu optimieren. Ziele sind verbesserte Effizienz und reduzierte Feh- lerquote; außerdem soll hochqualifiziertes Personal bei der Entscheidungsfindung von Parametern unterstützt werden. Drei Augen für das Schmelzbad Herzstück des Projekts ist die um- fassende Sensorintegration zur Prozessüberwachung: Ein Quotien- tenpyrometer misst berührungslos die Schmelzbadtemperatur und erlaubt so Rückschlüsse auf Einbrandtiefe und Verdampfungsverluste. Parallel dazu beobachtet eine hochauflösende CMOS-Kamera die Schmelzbadgeo- metrie, und ein Laserlinienscanner erfasst intermittierend die Schicht- geometrie. Alle Sensoren zusammen liefern kritische Daten, die für die Qualitätsbewertung und Prozess- steuerung unerlässlich sind. Visuelle Daten wie Bilder des Schmelzbads dienen der Fehlererkennung und Qua- litätskontrolle. Prozessparameter wie Laserleistung, Vorschubgeschwindig- keit und Pulvermassenstrom zeich- nen die Forschenden als tabellarische Daten auf und kontinuierliche Pro- zessdaten als Zeitreihendaten, die letztlich die detaillierte Analyse der Prozessdynamik ermöglichen. Metal- lografische Querschliffe geben einen > > > VON AACHEN BIS ALBERTA – PROJEKTPARTNER AI-SLAM • Fraunhofer ILT, Aachen: Know-how bei Laserauftragschweißen und der Entwicklung von Sensor- und Steuerungstechnologien, • BCT Steuerungs- und DV-Systeme, Dortmund: Softwareentwicklung zur Prozesssteuerung und Beitrag zur Implementierung der KI-ge- stützten Optimierungsprozesse, • National Research Council of Canada (NRC): Projektkoordination auf der kanadischen Seite sowie F&E-Unterstützung, • McGill University, Montreal/Kanada: Entwicklung und Evaluierung der maschinellen Lernmodelle, • Braintoy, Calgary/Kanada: Program- mieren der Machine-Learning- Algorithmen und Bereistellung der Plattform für die Datenanalyse, • Apollo Machine and Welding, Alber- ta/Kanada: praktische Umsetzung und Anwendung der entwickelten Technologien im industriellen Maßstab.

Einblick in die Mikrostruktur der aufgetra- genen Schicht und dienen zur Qualitäts- überwachung. Die gesammelten Daten bilden die Grundlage für das Training der KI-Mo- delle. Die Künstliche Intelligenz soll schließlich den LMD-Prozess in Echtzeit überwachen und optimieren. Dabei über- nimmt sie mehrere wichtige Aufgaben: Sie erkennt und klassifiziert Fehler im Be- schichtungsprozess, was sofortige Korrek- turmaßnahmen ermöglicht, und schlägt den Bedienern angepasste Prozesspara- meter wie die Laserleistung vor, um die Beschichtungsqualität zu optimieren. Datenaufbereitung: Von Rohwerten zu Features Eine wesentliche Komponente des Pro- jekts war die Entwicklung der Software OpenARMS (Open Adaptive Repair and Manufacturing Software). Sie bietet ein benutzerfreundliches Human Machine Interface (HMI) zur Bedienung und Steu- erung des Prozesses; außerdem bündelt sie alle Informationen. Die Bahnplanung übernimmt ein sogenannter Slicer. Der Slicer des Fraunhofer ILT zerlegt die di- gitalen Modelle in dünne Schichten, die dann nacheinander gedruckt werden können. Die von der McGill University entwi- ckelte KI spricht über Schnittstellen die rechenstarke Plattform mlOS (Machine Learning Operating System) von Brain- toy an und gibt über OpenARMS den Be- dienern ein Feedback zum Prozess. mlOS kann verschiedene Datentypen in einer universellen Pipeline integrieren, verar- beiten und in weitere Modelle erstellen. Um die KI-Modelle zu trainieren und zu validieren, führen die Forschenden umfangreiche Testläufe durch. Dabei er- zeugen und analysieren sie die Daten von Einzelspuren über Schichten bis hin zu mehrlagigen Aufbauten. Sensoren wie CMOS-Kameras und Pyrometer erfassen Schmelzbadgeometrie und Temperatur. Diese Daten fusionieren mit der aufgetra- genen Geometrie und den nachgelagerten metallografischen Querschliffen. Die KI- Algorithmen clustern die Daten, um sie in gute und schlechte Aufbauten zu sortieren. Die Versuche erzeugen hoch- wertige und schlechte Bauteile mit möglichst differenten Defekten, um anhand der Daten eine KI zu trainie- ren, die die Daten clustert. Im Um- kehrschluss kann diese KI verwendet werden, um die Qualität neuer Be- schichtungen in-situ vorherzusagen. Die ersten KI-Modelle wurden be- reits erfolgreich trainiert, um Fehler in-situ zu erkennen. Zurzeit arbei- tet das Konsortium daran, die Feh- lerquote zu reduzieren und eine gleichbleibend hohe Beschichtungs- qualität zu erzielen. Das Anpassen der Prozessparameter mittels KI er- möglicht es, die Bearbeitungszeit pro Teil zu verkürzen und die Effizienz zu steigern. Technologietransfer: Bergbau und mehr Ein bedeutendes Ergebnis ist die verringerte Abhängigkeit von hoch- qualifiziertem Personal. Dank der Optimierung können auch weniger erfahrene Bediener den LMD-Prozess steuern; die KI schlägt ihnen Anpas- sungen vor. Unternehmen können flexibler auf Personalengpässe reagie- ren, und es sinkt das Risiko, in dieses Verfahren zu investieren. Außerdem haben die Methoden zur Standardi- sierung der Datenerfassung und -ver- arbeitung die Übertragbarkeit des LMD-Prozesses zwischen verschie- denen Maschinen und Standorten verbessert. Dies ist besonders für An- wender wichtig, die global operieren und konsistente Ergebnisse über ver- schiedene Produktionsstätten hinweg erzielen möchten. Die Fähigkeit, Pro- zesse standardisiert zu übertragen, reduziert die Notwendigkeit für um- fangreiche Anpassungen und Tests an neuen Standorten. Die Technologie könnte als Modell für weitere industrielle Anwendun- > > >

Miniaturisierte optische Free-Space-Isolatoren ODTR in mehreren Varianten s c i t p O d n u m d E : d l i B a w a g o k o Y : d l i B Leistungsstarker Laserschutz in einer besonders kompakten Konfi- guration Die Serie bietet verbesserte Netzwerkan- bindung für den flexiblen Fernzugriff. E T K U D O R P 35 Edmund Optics erweitert sein Sortiment um optische Mi- niatur-Free-Space-Isolatoren. Mit einem Durchmesser von 10 mm und einer Länge von 10,5 mm bieten sie dem An- bieter zufolge eine hohe Isolation, ohne die Vorwärtstrans- mission zu beeinträchtigen. Saubere Modenkopplung, eine konstante Ausgangsleistung und ein reduzierter Jitter lassen sich mit diesen Miniaturisolatoren laut Hersteller- angaben auch in Umgebungen mit sehr beengten Platzver- hältnissen erreichen. Die Miniaturisolatoren eignen sich für Embedded-Systeme und Produktionsmodule. Yokogawa Test & Measurement hat die AQ7290-Serie vorge- stellt – eine neue Generation optischer Zeitbereichsreflek- tometer (Optical Time Domain Reflectometer, OTDR) für die Prüfung von Glasfasernetzen. Die Serie umfasst sechs Modelle von der Standard- bis zur Hochleistungsversion, die je nach Ausführung Messungen mit zwei oder drei Wel- lenlängen ermöglichen. Die neuen Modelle sollen weit ent- fernte Streckenabschnitte präzise erfassen können, und mehrfach verzweigte Splitterstrukturen sollen sich damit detailliert analysieren lassen. WEITERE INFORMATIONEN WEITERE INFORMATIONEN Get your free guest ticket at lwop.hamamatsu.com Meet us in Hall A3 at Booth 311

Laser-Entschichtung für Hybridbauteile Eine Laseranlage kann selbst große, komplexe 3-D-Bauteile effizient bearbeiten: Der Lack wird per Laser gelöst und lässt sich wie eine Folie abziehen – rückstandsfrei und ohne Schadstoffe. Ein Verfahren mit großem Potenzial für die Kreislaufwirtschaft. 37 Ein besonderes Augenmerk liegt da- bei auf der Materialcharakterisierung und dem Recycling von Kunststoffen. Lack und Trägerkunststoff trennen Das Recycling von Kunststoffen erfor- dert eine hohe Reinheit der Grundma- terialien. Bauteile und Lack bestehen zwar jeweils aus Kunststoffen, sind jedoch völlig unterschiedlich: das Trä- germaterial in der Regel ein Thermo- plast, der gut recycelt werden kann; > > > Professor Sover am Lasersystem: präzise Bearbeitung von 3-D-Flächen dank automatischer Fokusinterpolation Professor Alexandru Sover und Markus Zink sind an der Hochschule für Angewandte Wissenschaften Ansbach auf dem Gebiet der Materi- alkunde tätig. Ihr Schwerpunkt liegt bei der Kunststofftechnik, insbesondere bei der Verarbeitung und Prüfung. Das Kunst- stoffverarbeitungslabor der Hochschule umfasst Anlagen von Kunststoffextru- dern über Tiefziehgeräte, 3-D-Drucker, Schredder und Compounder bis hin zu verschiedenen Geräten zur Kunststoff- charakterisierung und Testgeräten zum Bestimmen mechanischer Eigenschaf- ten. Zum Jahresanfang wurde es um eine hochmoderne Laseranlage erweitert. Die Forschenden untersuchen unter anderem anwendungsorientierte Pro- bleme wie Materialkontaminationen. Alexandru Sover erklärt: „Die Fragen, die uns Industriepartner stellen, betref- fen die Produktion im Zusammenhang mit Kunststoffen und deren Prozessen. Wir führen in unserem Labor umfang- reiche Untersuchungen und Forschungs- projekte durch und unterstützen bei der Suche nach Ursachen und Lösungen.“

nachhaltige Bearbeitung: „Was braucht der Laser? Die Laser- und die Filteranlage benötigen Strom. Das war’s.“ Im Labor wurden sehr positive Ergebnisse mit ei- nem bereits vorhandenen Laser erzielt. In einem Forschungsprojekt wurden die Untersuchungen ausgeweitet und unter- schiedliche Materialien mit verschiede- nen Lacktypen getestet. Dies führte zu belastbaren Ergebnissen, und die posi- tiven Resultate weckten das Interesse in der Wirtschaft, woraus neue Kooperati- onen entstanden. „Das Interesse war sehr groß“, berich- tet Sover. „Wir erhielten viele Bauteile in unterschiedlichen Größen sowie mit aus- geprägten dreidimensionalen Geometrien und stark gewölbten Oberflächen, zum Beispiel Stoßstangen und Spoiler.“ Sover und Zink haben neben dem Recycling von Hybridbauteilen einen weiteren Bedarf identifiziert: In der Au- tomobilindustrie werden viele lackierte Bauteile bereits bei einem geringen Defekt der Lackschicht zur Ausschussware. Die Rate erreicht bis zu 15%. Die Anforderun- gen an Sichtbauteile wie Stoßfänger und Spoiler sind in der Automobilindustrie extrem hoch. Die Herstellung dieser hy- briden Komponenten ist oft sehr aufwän- dig und teuer, wobei die Lackschicht nur etwa 2% vom Gesamtgewicht des Hybrid- bauteils ausmacht. „Wenn der Kunde ein Auto für einen fünf- oder sechsstelligen Betrag entgegennimmt, muss es perfekt sein. Ein Staubkorn unter der Lackschicht eines Stoßfängers bedeutet Ausschuss“, sagt Sover. Eine Entschichtung mit dem Laser und anschließende erneute Lackie- rung könnte wirtschaftlich sinnvoll sein. Forderungen an die neue Laseranlage Das bisherige Lasersystem im Labor war für die Bearbeitung großer dreidimensi- onaler Bauteile nicht geeignet. Der Bau- raum war begrenzt, und der Nachteil, dass nur flache Teile entschichtet werden konnten, machte die Anschaffung eines neuen Lasersystems notwendig. Die neue Anlage soll in der Lage sein, große und sehr große sowie dreidimensionale Bauteile wie Außenspiegelabdeckun- gen, Stoßfänger, Spoiler und ähnliche Komponenten zu bearbeiten. Zudem muss die Leistung ausreichend hoch sein, um dem wirtschaftlichen Aspekt gerecht werden zu können. Die Recherche nach einem passen- den Partner erfolgte sowohl im Inter- net als auch auf Messen. Es wurden mehrere Hersteller kontaktiert, bevor die Wahl auf ein flexibles und offe- nes Lasersystem fiel: Es ermöglicht die nahtlose Bearbeitung sehr großer Flächen und ist zudem für Freiform- und 3-D-Oberflächen geeignet – ohne manuelle Achsverstellung. Eine au- tomatische Fokusinterpolation kom- pensiert Höhendifferenzen und sorgt für einen präzisen Laserfokus auf der Bauteiloberfläche. > > > 39 Alexandru Sover (links, mit bearbeite- tem Muster) und Markus Zink am offenen Lasersystem

Robuste LED-Familie erweitert k i n o r t k e E l h t r ü W : d l i B Baugröße 1608: Die zu- verlässigen und strom- sparenden LEDs der Serie WL-SMTW haben eine Erweiterung im Miniatur- format erhalten WEITERE INFORMATIONEN Würth Elektronik ergänzt seine LED-Serie WL-SMTW um zwei neue Varianten. Die SMT-bestückbaren Monocolor-Topview-LEDs sind erstmals in der Bauform 1608 verfügbar; in der Standardbauform 3528 kommen neue Leuchtdioden mit erhöhter Betriebstemperatur hinzu. Die neue 1608er-Variante umfasst Mini- atur-LEDs mit den Maßen 1,6 mm x 0,8 mm x 0,55 mm. Verfügbar sind sie in den Farben Blau, Grün, Gelb und Amber sowie in zwei Rottönen mit 630 oder 640 nm Wellenlänge. Sie sind laut Hersteller frei von UV- oder IR-Anteilen. Die Erweiterung der 3528er-Bauform verträgt den Herstellerangaben zufolge Tem- peraturen bis 100 °C. Sie ist in Blau, Grün, Gelb, Amber und Rot erhältlich. Kompaktes FTIR-Spektrometer u s t a m a m a H : d l i B Das Spektrometer lässt sich problemlos in OEM- Geräte integrieren WEITERE INFORMATIONEN Das FT-NIR C16511-01 von Hamamatsu ist ein kompaktes und nach Angaben des Her- stellers kostengünstiges Fourier-Transform- Nahinfrarot-Spektrometer mit einer Größe von 68 mm x 124 mm x 66 mm. Es nutzt ei- nen integrierten Halbleiterlaser für Messun- gen mit hoher Wellenlängengenauigkeit. Gemäß den Angaben wird dabei eine opti- male Balance zwischen Lichtintensität und spektraler Auflösung erreicht. Das Gerät deckt einen Spektralbereich von 1100 bis 2500 nm ab und soll bis zu 275 Spektren pro Sekunde in diffuser Re- flexions- und Transmissionsmessung ge- nerieren können. Proben lassen sich so in flüssiger, fester oder pulverförmiger Form erfassen. Ausgestattet ist das Spektrometer mit einer Ethernet-Schnittstelle, und es ist zu den Betriebssystemen Windows sowie Linux kompatibel. We provide series and custom high power diode drivers for research, industrial, MED and MIL application, safety and timing accessory as well as fully tailored rack integration. SES 100-200 Semiconductor Safety Switch to disconnect driver & laser diode EN ISO 13849-1, PL e compliant switching for workpiece cycles down to seconds! Up to 150 V, up to 400 A Entire safety relay functionality Schulz-Electronic GmbH Dr. Rudolf-Eberle-Straße 2 D-76534 Baden-Baden +49 7223 96 36 0 vertrieb@schulz-electronic.de www.schulz-electronic.de

Elektromobilität stellt die Automobil-OEMs vor neue Herausforderungen in der Fertigung 43

Die ALO4-F kann selbst senkrechte Schweißnähte im Innern des Kastens realisieren. Ein zusätz- licher Spiegel lenkt den Laserstrahl um einen Winkel von 115° ab, um auch die Steignähte in den Ecken des Batterie- kastens zu erreichen. Im Auftrag großer Automobilhersteller testete WMG an der englischen Universität Warwick Laserschweißver- fahren zur Optimierung von Batterie- gehäusen aus Aluminium. Die Tests zeigen erhebliche Verbesserungen der Nahtüberbrückung mit oszillierendem Laserstrahl (oben) im Vergleich zu Schweißungen ohne Oszillation. 45 LP.PRO TO GO Mit der ALO4-Familie stellt Scansonic eine Plattform bereit, um Aluminium- Batteriekästen mit einem einzigen Anlagenlayout prozesssicher zu fügen. Dank Drahtzufuhr, Oszil- lation und Teleskoparm lasen sich sowohl schwer zugängliche Innennähte als auch größere Toleranzen gut beherrschen. Die vereinheitlichte Platt- form ist vorteilhaft für Integration, Produktion und Wartung.

Elektronische Sicherheit für Laseranlagen Schulz-Electronic hat den elektronischen, selbstüber- wachenden Schutzschalter SES entwickelt, der direkt zwischen den Treiber eines Lasers und die Laserdiode ge- schaltet wird – und nach Angaben des Herstellers keinem mechanischen Verschleiß unterliegt. Der Schalter erlaubt deutlich höhere Schaltströme als bei Relais; verfügbar sind Modellvarianten bis 150 V und über 400 A. Die Taktfre- quenzen liegen laut den Angaben im Sekunden- bereich und ermöglichen so sehr hohe Taktzyk- len. Der Schutzschalter wird gemäß DIN EN ISO 13849-1 zertifiziert. - E l e u l z h r o t c S c B i l d : Ihr Partner für Präzisions- optik & optische Systeme. n i c SPECTROS AG 4107 Ettingen Schweiz Tel.+41 61 726 20 20 E T K U D O R P 47 Erfüllt die Anforde- rungen an das Per- formance Level e www.spectros.ch WEITERE INFORMATIONEN Faserbündel zum Einsatz mit Hochleistungsquellen CeramOptec stellt kundenspezifisch anpassbare Fused-End Bundles vor – für den Einsatz mit Hochleistungslichtquel- len, etwa in der Halbleiterproduktion. Das laut Hersteller zum Patent angemeldete Fertigungsverfahren soll neben dem kompakten Bundle-Design auch geringe Leistungsver- luste ermöglichen; außerdem sind damit vielfältige Bündel- formen – wie quadratisch, hexagonal, rund oder dreieckig – und Bündelgrößen möglich. In Kombination mit Antire- flexbeschichtungen an den Bündelen- den kann dem Anbieter zufolge eine Übertragungseffizienz von bis zu 97% er- reicht werden. WEITERE INFORMATIONEN c e t p O m a r e C : d l i B Mit Antireflexbe- schichtungen an den Bündelenden bis zu 97% Wirkungsgrad Optische Filter Für Photonik- und Laser-Anwendungen in Wissenschaft und Industrie Stand: B1.102 Laser World of Photonics Große Auswahl  Kundenspezifisch  OEM  www.ahf.de

49 Die Auswahl des Beschichtungsver- fahrens richtet sich nach spezifischen Anwendungskrite- rien, darunter Um- weltstabilität und Wirtschaftlichkeit

ten Schichten mit hohem und niedrigem Brechungsindex und werden präzise im Nanometer- bis Mikrometerbereich ab- geschieden. Durch konstruktive und destruktive Interferenz lassen sich Trans- mission und Reflexion für bestimmte Wel- lenlängen exakt steuern. Die optischen Eigenschaften hängen direkt von der Schichtfolge, den Materialkonstanten und der Schichtdickenpräzision ab. In Hochleistungslasersystemen rea- lisieren OICs Antireflexbeschichtungen (AR), hochreflektierende Spiegel (HR), Bandpassfilter und dichroitische Strahltei- ler. Sie sorgen für eine verlustarme Strahl- führung, hohe thermische Belastbarkeit und ermöglichen spektral selektive Pro- zessüberwachung, beispielsweise durch die optische Kohärenztomografie (Optical Coherence Tomography, OCT). Etablierte Beschichtungsverfahren Bereits die Wahl des Substrats hat großen Einfluss auf die spätere Leistungsfähig- keit der Optik. Materialien mit geringer Eigenabsorption minimieren thermische Linseneffekte. Zur Herstellung optischer Interferenzschichten setzt Laser Com- ponents drei etablierte Verfahren ein: Plasma-ionenunterstützte Abscheidung (PIAD), das Ionenstrahlsputtern (IBS) und die Elektronenstrahlverdampfung (E- Beam/PVD). Die Auswahl des Verfahrens richtet sich nach den Anforderungen an Absorption, Schichtdichte, Umweltstabi- lität und Wirtschaftlichkeit der jeweiligen Anwendung. Jedes Verfahren hat dabei Vor- und Nachteile. Durch gezielte Steuerung der Pro- zessparameter wie Gasfluss, Beschich- tungsrate und Vorspannung (Bias) können Absorption, Schichtstruktur und Belastbarkeit der erzeugten Schich- ten maßgeblich beeinflusst werden. Ein konkretes Beispiel ist die Steuerung des Sauerstoffflusses bei der Abscheidung von Hafnium-basierten Schichten mit- tels PIAD: Eine Reduktion des Sauerstoff- anteils während der Beschichtung führt zu einer deutlich geringeren Absorp- tion. So beschichtete Schutzfenster für Hochleistungsschneideprozesse oder die Additive Fertigung reduzie- ren thermische Linseneffekte im Pro- zess deutlich. Dieses Ergebnis ist nur ein erster Schritt zum Optimieren der gesamten Beschichtung und unter- streicht das Potenzial gezielter Pro- zessparameteranpassungen. Auch mithilfe nachgelagerter Pro- zesse lassen sich die optischen Ei- genschaften weiter verbessern. Das gezielte Tempern der Beschichtun- gen steigert Transmission und Laser- zerstörschwelle deutlich: Eine bei 2940 nm ausgelegte AR-Schicht zeigt nach mehrstündigem (hier: vier Stun- den) Tempern bei 700 °C eine Trans- missionserhöhung von 96% auf über 99%, was 3% weniger Verlust bedeutet. Eine exakte spektrale Trennung von Bearbeitungs- und Diagnose- wellenlänge ist die Grundlage mo- derner Qualitätssicherungssysteme in der industriellen Lasermaterial- bearbeitung. Diagnostische Spiegel übernehmen dabei zwei zentrale Aufgaben: Sie gewährleisten eine verlustarme Transmission oder Re- flexion der Prozesswellenlänge, und sie ermöglichen die selektive Erfas- sung diagnostischer Informationen. Ihre Entwicklung erfordert höchste Präzision im Schichtdesign, da Re- flexions- und Transmissionsbereiche exakt auf die spezifischen Prozess- und Diagnosesignale abgestimmt wer- den müssen. Maßgeschneiderte Schichten Ein exemplarisches maßgeschnei- dertes Schichtsystem eines Spiegels reflektiert beispielsweise den Bear- beitungslaser bei 1 µm mit über 99% Effizienz, während mehr als 80% der IR-Strahlung und der sichtbaren Wel- lenlängen zur Prozessüberwachung transmittiert werden – ideal für Py- rometrie, sichtbare Kamerabeobach- > > > 51 LP.PRO TO GO Qualität und Effizienz von Hochleistungslasersyste- men hängen maßgeblich von präzise beschichteten optischen Komponenten ab. Moderne Beschichtungs- verfahren optimieren gezielt die Eigenschaften dieser Komponenten mit- tels Prozesssteuerung. Maßgeschneiderte Inter- ferenzschichten erlauben beispielsweise eine se- lektive Strahlführung und Prozessüberwachung durch spek trale Trennung.

Barcode-Leser mit Multicore- Prozessor und NPU Omron präsentiert das Hochleistungs-Barcode-Lesegerät VHV5-F, das laut Hersteller Bildverarbeitung, intelligente Dekodierung und ultraschnelle Verarbeitung in einem Gerät vereint. Der Barcode-Leser ist mit einer Multicore-Prozes- sor-Engine, einer Neural Processing Unit (NPU) zur KI-Be- schleunigung, Hochgeschwindigkeitssensoren sowie dem fortschrittlichen Dekodieralgorithmus X-Mode 6.0 ausgestat- tet. Damit soll er sofortige Leseraten von 99,99% erreichen und bis zu 4000 Teile pro Minute verarbeiten sowie bis zu 1200 Teile pro Minute verifizieren können. Laut Omron er- möglicht die Pipeline-Erfassung und parallele Verarbeitung eine Echtzeitdekodierung von selbst anspruchsvollen Direct- Part Mark Codes (DPM). Der Autofokus des Barcode-Lesers hat eine Reichweite von bis zu 2 m. Erhältlich sind die zwei Sensoroptionen 3 MP und 5 MP sowie vier verschiedene Hochgeschwindig- keitsautofokusobjektive. Das optische System des VHV5-F verfügt über eine ultrahelle Blitzbeleuchtung mit optiona- len Diffusoren und Polarisatoren. E T K U D O R P 53 n o r m O : d l i B Für den Leseprozess erfasst das Gerät kontrastreiche Bilder selbst unter schwierigen Bedingungen WEITERE INFORMATIONEN Laser World of Photonics Halle B2 | Stand 431 24. - 27. Juni 2025 Präzision, der Sie vertrauen können: Yokogawa bietet jetzt ISO 9001 Kalibrierungen für OSA und WLM. Precision Making tmi.yokogawa.com/de/

Speziallösungen für die Spezialfaserproduktion Laserschweißhelme mit XXL-Sichtfeld m o r t x e N : d l i B Maßgeschneidertes Produktionsequipment für Spezial-Preforms und -glasfasern; das Bild zeigt einen Faserziehturm l e r t p O : d l i B E T K U D O R P 55 Die Farbwahr- nehmung im Hellzustand soll dem Blick durch klares Fensterglas nahekommen Nextrom bietet individuell anpassbare Fertigungslösun- gen für Spezial-Preforms und optische Fasern an – etwa für Laser, Sensoren, Filter oder Ringresonatoren. Das Portfolio adressiert alle Prozessschritte zur Herstellung eigener Pre- forms und umfasst spezielle Glass-Working-, Sleeving-, und Collapsing-Lathes, die auf die MCVD- und PCVD-Methoden (Modified/Plasma Chemical Vapor Deposition) in der Spe- zial-Preform-Produktion abgestimmt sind. Auf dem hoch- modernen Faserziehturm von Nextrom werden die Preforms anschließend zu Fasern verarbeitet. Damit lässt sich laut An- bieter nahezu jeder denkbare Spezialfasertyp fertigen. Als Schutzlösung für das hybride sowie für das handge- führte Laser schweißen bietet Optrel seine Helmserie La- ser an. Die Helme mit oder ohne Frischluftzufuhr gibt es in den Modellen Panoramaxx Hybrid, Hybrid CLT und L. Die hybriden Automatikhelme können beim handgeführten Laser - und beim herkömmlichen Lichtbogenschweißen ver- wendet werden. Dagegen ist der Passivhelm L nur für La- serreinigungs- und Laserschneidanwendungen geeignet. In den Hybrid-CLT-Helmen sorgt die Crystal-Lens-Technologie mit Hellstufe 2.5 laut Anbieter für eine verbesserte Wahr- nehmung sowie für klare Sicht auf das Schweißbad. WEITERE INFORMATIONEN WEITERE INFORMATIONEN LASER SAFETY WINDOW P1L23 SEE THE WORLD IN YELLOW-GREEN 855-1090nm I T2 EN 60825-4 >1065-1075 OD7+ protecting people Hall B2 Booth 501 Discuss your laser safety window application at the best cup of coffee uvex-laservision.de

Leistungsstarker Miniatur- Hexapod N E U ! 2 1I N E T K U D O R P 57 h c e t o r e A : d l i B Mikroskopiesystem mit Hexapod und erweitertem Arbeits- volumen für Automatisierungsoptionen in der Industrie Aerotech präsentiert die neueste Generation seiner Hexapod-Technologie: Der kompakte Sechsachspositionie- rer HEX150-125HL kombiniert nach Herstelleraussage prä- zise Bewegungen mit hoher Tragfähigkeit und einfacher Integration. Dank optimierter Konstruktion soll das Gerät eine exzellente Wiederholbarkeit erreichen und Schrittwei- ten bis in den Nanometerbereich beherrschen. Kenngrößen sind eine maximale Nutzlast von 12 kg und ein Bewegungsbereich von bis zu 30 mm linear be- ziehungsweise 30° rotatorisch pro Achse. Dank seiner ro- busten, steifen parallelkinematischen Konstruktion ist der Positionierer besonders widerstandsfähig und für Automa- tisierungslösungen geeignet: etwa in der Elektronik, Pho- tonik und Automobiltechnik sowie im Maschinenbau und in der Medizintechnik – insbesondere für messtechnische Aufgaben und zur Qualitätssicherung. Seine kompakte Bauweise mit einer vereinfachten Zwei- kabellösung erleichtert nach Angaben von Aerotech die Integration in Forschungs- und Produktionsumgebun- gen. Eine optionale Montageplatte unterstützt die einfache Befestigung auf optischen Tischen oder Lochrasterplat- ten. 35-mm-Öffnungen in Plattform und Basis sollen den Zugang zum Werkstück verbessern; sie bieten außerdem Platz für zusätzliche Kabel und Schläuche. WEITERE INFORMATIONEN panoramaxx- hybrid Laser Serie Ein Helm für handgeführtes Laserschweissen und herkömmliches Lichtbogenschweissen. mehr unter A COOPERATION OF ENGINEERED LASER PROTECTION www.optrel.com/p-hybrid

B il d : F lir Highspeed-Lösung kombiniert IR- und sichtbare Aufnahmen Flir Mix ist eine neue multispekt- rale Bildgebungslösung von Flir, die Hochgeschwindigkeits-Wärmebil- der und Bilder im sichtbaren Bereich mit bis zu 1004 Bildern pro Sekunde erfasst und synchronisiert. Erhält- lich ist das System in verschiedenen Flir-Mix-Startsets. Das Flir-Mix-X-Serie-Startset ist laut Hersteller für Hochgeschwindigkeits- Forschungsanwendungen optimiert, beispielsweise für die Airbag-Prü- fung und Materialanalyse. Dieses Set kombiniert eine FLIR-X69xx-Wärme- bildkamera mit einer herkömmlichen Hochgeschwindigkeitskamera, Präzi- sionsoptik sowie kundenspezifischer Montagehardware und der Software ‚Flir Research Studio‘ für die Daten- analyse. Das Flir-Mix-A-Serie-Startset wurde laut Herstellerangaben für Anwen- dungen wie Elektronikdesign, erneu- erbare Energien sowie Batterie- und Akkutests entwickelt, und es ist für die Integration einer FLIR-A67xx-Wärme- bildkamera konzipiert. Es bietet laut Anbieter eine vielseitige Bildgebung im sichtbaren und infraroten Spekt- rum, kundenspezifische Montage so- wie robuste Netzwerklösungen für die Datenerfassung. Das Flir-Mix-Toolkit soll sich für Forschende eignen, die Wärme- und sichtbares Bildmaterial in der Nachbe- arbeitung zusammenführen möchten. Es ist als Zusatzlizenz zu einer beste- henden Lizenz der Software Research Studio Professional Edition erhältlich. WEITERE INFORMATIONEN Die Flir-Mix-Startsets sind einfach zu bedienende Hard- ware- und Softwarepakete in verschiedenen Ausführungen OUR CO-EXHIBITORS: HIGH-END LASER PROCESSES MERSEN optoSiC® REFLECTING PERFORMANCE MERSEN optoSiC® manufactures high-performance laser galvo scanning mirrors from 3 mm to 500 mm apertures for single pair consumption with a range of high reflective coatings. LOW MOMENT OF INERTIA HIGH RESONANCE FREQUENCY FAST THERMAL STABILIZATION VISIT US AT: MESSE MÜNCHEN BOOTH B1.210 24. - 27.06.2025 MERSEN Deutschland Holding DIVISION optoSiC fon +49 (0) 89 780 72 39 - 0 email info.munich@mersen.com www.optosic.com

LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Lasermaterialbearbeitungs GmbH Schmölestraße 13, D-58640 Iserlohn Tel.: +49 (0)2371 152-100, Fax: -190 dienstleistung@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de PROTECT-Laserschutz GmbH Mühlhofer Hauptstraße 7 D-90453 Nürnberg Tel.: +49 (0)911 96 44 31-0, Fax: -181 info@protect-laserschutz.de www.protect-laserschutz.de SITEC Industrietechnologie GmbH Lasermaschinen, Automatisierung, Serienfertigung zur Lasermaterialbearbeitung Tel.: +49 (0)371 4708-241 www.sitec-technology.com TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com, www.trumpf.com Laser-Schneiden LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Lasermaterialbearbeitungs GmbH Schmölestraße 13, D-58640 Iserlohn Tel.: +49 (0)2371 152-100, Fax: -190 dienstleistung@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com, www.trumpf.com Laser-Markieren LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Lasermaterialbearbeitungs GmbH Schmölestraße 13, D-58640 Iserlohn Tel.: +49 (0)2371 152-100, Fax: -190 dienstleistung@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de Lasermikrobearbeitung 3D-Micromac AG Micromachining Excellence www.3d-micromac.com sales@3d-micromac.com Tel.: +49 371 40043-222 TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com, www.trumpf.com Material / Werkstoff I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 61 TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com, www.trumpf.com Folit GmbH Lasermarkierfolien selbstklebend von 3M u. tesa bei FOLIT GmbH Tel.: +49 7154 8225-80 info@folit.de www.folit.de Oberflächenbearbeitung Laser- Fertigungstechnik Systemperipherie der Laser-Fertigungstechnik TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com, www.trumpf.com BUSCH Microsystems GmbH Hochpräzise Positioniersysteme für dynamische Laseranwendungen www.busch-microsystems.de Tel.: +49 671 2013310

Laserschutzausrüstung PROTECT-Laserschutz GmbH Mühlhofer Hauptstraße 7 D-90453 Nürnberg Tel.: +49 (0)911 96 44 31-0, Fax: -181 info@protect-laserschutz.de www.protect-laserschutz.de Stromversorgung Meerstetter Engineering GmbH Laserdriver und TEC Controller Schulhausgasse 12 CH-3113 Rubigen www.meerstetter.ch SCHULZ-ELECTRONIC GmbH Dr.-Rudolf-Eberle-Straße 2 D-76534 Baden-Baden Tel.: +49 7223 9636-0 www.schulz-electronic.de Optik Optische Komponenten AHF analysentechnik AG High-End optische Filter Kohlplattenweg 18, D-72074 Tübingen info@ahf.de, www.ahf.de Tel.: +49 (0)7071 53952-00 INGENERIC GmbH Zum Carl-Alexander-Park 7 D-52499 Baesweiler Tel.: +49 2401 804-70400 Fax: +49 2401 804-70499 contact@ingeneric.com www.ingeneric.com KORTH KRISTALLE GMBH D-24161 Altenholz / Kiel Tel. +49 (0)431 36905-0 info@korth.de www.korth.de MERSEN Deutschland GmbH & Co. KG / Division optoSiC Baierbrunner Straße 39, D-81379 München Tel.: +49 (0)89 7807 239-0 info.munich@mersen.com www.optosic.com OPTEC JENA GmbH D-07751 Schorba, Am Amselberg 1 Tel.: +49 3641 236150 info@optec-jena.com www.optec-jena.com Kristalle I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 63 Optoelektronik Optoelektronische Bauelemente Chips 4 Light GmbH Am Kühlen Kasten 8 D-93161 Sinzing Tel: +49 9404 64133-0 info@chips4light.com www.chips4light.com Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH Arzbergerstraße 10 D-82211 Herrsching Tel.: +49 (0)8152 375-100 info@hamamatsu.de www.hamamatsu.de Faseroptik CeramOptec GmbH Siemensstraße 44 D-53121 Bonn Tel.: +49 (0)228 97967-0 sales@ceramoptec.com www.ceramoptec.com fiberware GmbH Bornheimer Straße 4 D-09648 Mittweida Tel.: +49 3727 959250 sales@fiberware.de www.fiberware.de B&M Optik GmbH Am Fleckenberg 20 D-65549 Limburg Tel.: +49 (0)6431-98600 vertrieb@bm-optik.de KORTH KRISTALLE GMBH D-24161 Altenholz / Kiel Tel. +49 (0)431 36905-0 info@korth.de www.korth.de 2000 Northeast Expressway Norcross, GA 30071 USA www.Lightera.com udo.fetzer@lightera.com Phone: +49 7024 8689300

PARTNER DIESER AUSGABE 3-D-Micromac Aerotech AHF Analysentechnik ams Osram ATB CeramOptec Coherent Edmund Optics Excelitas FBH Fiberware Ficontec Flir Fraunhofer ILT Fraunhofer IOF Fuchs Umwelttechnik Hamamatsu Hübner Photonics HZB Instrument Systems KIT Laser Components Laseroptik Laservision Lightera Mersen Optosic Messe Erfurt Messe München MKS Omron Opsira Optogon Optrel Owis POG Polytec Protect-Laserschutz Rosendahl Nextrom Scansonic Schulz-Electronic Spectros Spetec SVS-Vistek Technotrans ULT Würth Elektronik Yokogawa ZF 65 57 47 65 19 47 22 17, 35 Titel, 6, U3 19 5 15 59 30 20 58 35, 41 56 25 9 18 48 15, U4 55 25 59 16 10 15, 26 53 66 36 55, 57 58 54 56 13 U2, 55 19, 42 3, 41, 47 47 33 58 29 56 41 35, 53 17 Cyan-Laserdiode für Biowissenschaften Die neue cyanfarbige Laserdiode PLT5 488HB_EP von ams Osram emittiert bei einer Wellenlänge von 488 nm und erzielt laut Herstellerangaben eine Leistung von 300 mW. Für den Einsatz bei höheren Temperaturen sorgt dem Hersteller zufolge ein niedriger thermischer Wider- stand. Eine integrierte Fotodiode zur Ausgangskontrolle sowie eine ESD-Diode erhöhen zusätzlich die Robustheit und Zuverlässigkeit der Laserdiode. Anwendungen liegen bei Analysen in der biowissenschaftlichen Forschung und Diagnostik, etwa bei der DNA-Sequenzierung. E B A G S U A R E S E D R E N T R A P I 65 a m s O s r a m l d : B i Integrierte Foto- und ESD- Schutz-Diode WEITERE INFORMATIONEN MICROMACHINING EXCELLENCE Als Spezialist für Lasermikrobearbeitung entwickeln wir seit über 20 Jahren Laserprozesse und Maschinenlösungen für Hightech- Branchen wie die Halbleiter-, Glas- & Displayindustrie, Mikro- diagnostik und Medizintechnik. Profitieren Sie von unseren maßgeschneiderten Fertigungslösungen für Ihre Anwendung – präzise, effizient und zukunftssicher. JETZT MEHR ERFAHREN sales@3d-micromac.com +49 371 40043-222 www.3d-micromac.com Treffen Sie uns in München STAND A3.318

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