Erleben Sie das ganze Spektrum der PhotonikVon Laserfertigung über Optoelektronik bis hin zur Biophotonik: Entdecken Sie alle Innovationen auf derLaser World of Photonicsworld-of-photonics.com/ticketJetzt Ticket sichern!Messe München24.–27. Juni 2025

Inhalt 10 INTERVIEW 40 Jahre Fraunhofer ILT L E T I T 29 Zukunft Photonik – optische Schlüsseltechnologien 2025 10 STANDPUNKT Forschung als Wachstumsmotor der Laserindustrie LASERTECHNIK 22 Mikromaterialbearbeitung: Laser- und klassische Verfahren im Vergleich 29 38 42 FUTURE PHOTONICS Zukunft Photonik – optische Schlüsseltechnologien 2025 Ultrastabile Laser: Vom Labor in den Quantencomputer Skalierbare Adaptive Optik für Augendia- gnostik und Life-Science-Mikroskopie MEDIZINTECHNIK 48 Photonenzählung hebt CT-Technologie auf neues Niveau LITHOGRAFIE 52 DUV – Schlüssel der digitalen (R)Evolution 22 MATERIAL- BEARBEITUNG Laser in der Mikroproduktion JUBILÄUM 06 40 Jahre – wir gratulieren NACHRICHTEN Dr. Stollenwerk leitet das Fraunhofer ILT 15 15 Ofs wird Lightera 16 Photonische Chips: Kick-off für Pilotlinie 16 Studie: Quantentechnologien FORSCHUNG & ENTWICKLUNG Nanoskopie: Superauflösung ohne Schalten 18 19 Ein-Aus-Schalter für Licht-Materie-Kopplung 20 Lichtkontrolle mit künstlichen Atomen s s i e Z , d e i r F h c i r l U - s n a H . r D / m r o f e s a h P , s c i n o t o h P r a s l u P , T L I r e f o h n u a r F , t n e r e h o C : r e d l i B

@stardadw007 – stock.adobe.com, @STF Design– stock.adobe.com 0 6 JUBILÄUM 4 0 J A H R E – W I R G R A T U L I E R E N

08 40 Jahre – das bedeutet eine beein- druckende Publikationsgeschichte, vor allem vier Jahrzehnte Engagement, Kompetenz und Leidenschaft für die Photonik. Ihr Team steht seit Jahrzehn- ten für fundierte Berichterstattung, sorgfältige Analysen und den Blick in die Zukunft der Optischen Techno- logien. Mit der Jubiläumsausgabe setzen Sie erneut ein Zeichen für die Bedeu- tung der Photonik als Schlüsseltechno- logie für Innovation, Produktivität und Nachhaltigkeit. Ihr Engagement macht die LP.PRO zu einer wichtigen Platt- form. Wir von Toptica schätzen Ihre Arbeit sehr und gratulieren Ihnen herzlich zu diesem Meilenstein. Wir freuen uns auf viele weitere Jahre mit inspirieren- den Inhalten und spannenden Entwick- lungen! Dr. Wilhelm Kaenders Gründer & Vorstand, Toptica Photonics Auf die Optik kommt es an: bei uns, im Laser und bei der LP.PRO. Die Laseroptik GmbH wünscht alles Gute zu 40 Jahren! Dr. Wolfgang Ebert Geschäftsführer, Laseroptik Fokussiert und mit einem Blick für optische Technologien: Seit vier Jahrzehnten ist Ihre Zeitschrift eine unverzichtbare Informationsquelle für Wissen im Bereich der Opti- schen Technologien, Lasertechnik und Photonik und gibt Fachleuten wertvolle Einblicke in die dynami- sche Branche. Als Wegbereiter der Digitalisie- rung und Enabler für Chiphersteller weltweit wissen wir um die Bedeu- tung, die Licht für das digitale Zeit- alter hat. Deshalb freuen wir uns, dass Ihre Zeitschrift regelmäßig über Themen am Herzschlag der Digitalisierung berichtet. Auf wei- tere erfolgreiche 40 Jahre! Jeannine Rapp Head of Communication and Implementation of Group Initiatives, Zeiss Sparte Semiconductor Manufacturing Technology LP.PRO bietet für mich den perfekten Mix aus Anwendungsblickwin- kel und Innovationsberichterstattung für unsere Industrie. Als Indus- triephysiker und Unternehmer schätze ich besonders, wie das Magazin seit 40 Jahren komplexe optische Technologien praxisnah vermittelt und eine wertvolle Brücke zwischen Forschung und industrieller Umsetzung schlägt – genau diese Verbindung hat mir auf meinem Weg vom Physiker zum Tech-Unternehmer immer wieder entscheidende Impulse gegeben. Dr. Stefan Weber Co-Founder & CEO, Phaseform

T K N U P D N A T S 10 t r e n n a L r e k l o V / n e h c a A , T L I r e f o h n u a r F : r e d l i B Diodengepumpter Alexandrit-Laser für ein kompaktes Lidarsystem zur erdgebundenen Klimabeobachtung

12 Die Laser-Induced Breakdown Spectroscopy (LIBS) kann kostbare Rohstoffe in Elektro- schrott analysieren. Nach Anregung mit einem hochener- getischen Laserpuls bildet sich Plasma, aus dem per Spektrosko- pie der atomare Fingerabdruck des Materials auslesbar ist Und dann sind da noch die über 40 Spin-offs, die aus unserer Arbeit hervorgegangen sind. Sie haben Maßstäbe gesetzt, so- wohl in Deutschland als auch international. Diese Unterneh- men generieren heute nicht nur erhebliche Umsätze, sondern leisten auch einen wichtigen wirtschaftlichen Beitrag. Allein die Mehrwertsteuer, die durch die Arbeitsplätze und Umsätze dieser Spin-offs entsteht, könnte die Grundfinanzierung des Fraunhofer ILT viermal im Jahr bezahlen. LP.PRO: Welche technologischen Durchbrüche des ILT haben Ihrer Ansicht nach die Industrie am stärksten be- einflusst? Poprawe: Eines unserer größten Projekte war die Entwick- lung der Femtosekundenlaser im Kilowattbereich. Mit diesen Lasern können wir Materialien mit extrem hoher Präzision und minimaler thermischer Beeinflussung bearbeiten. Diese Technologie wird heute breit angewendet – ob in der Medi- zintechnik, der Elektronik oder der Mikrostrukturierung von Oberflächen. Ein weiteres Highlight sind diodengepumpte Festkörperlaser, die jahrzehntelang Weltrekorde aufstellten und die Skalierbarkeit von Lasersystemen ermöglichten. Da- raus ging beispielsweise das Unternehmen EdgeWave hervor. Besonders spannend ist die Weltraumanwendung: Dioden- gepumpte Speziallaser sind heute Teil wichtiger Forschungs- projekte zur satellitengebundenen Klimabeobachtung und tragen zur Analyse von Treibhausgasen bei. Auch für die Recyclingwirtschaft hat das Fraunhofer ILT mit LIBS – Laser-Induced Breakdown Spectroscopy – eine Schlüsseltechnologie entwickelt. Damit bauen wir Sortier-

gehören definitiv dazu. Da haben wir sehr spät erst verstan- den, wie wichtig das Thema ist. In der Telekommunikation haben wir in Deutschland leider vieles verschlafen. Es fehlte der Technology Pull aus der Branche, es fehlte die Infrastruk- tur – da waren andere Länder oder Märkte näher dran und viel schneller. Die Entwicklung verlief global rasant, und wir konnten den Anschluss nicht in dem Maße halten, wie ich es mir gewünscht hätte. Auch die Medizintechnik war ein schwieriges Kapitel. Ich weiß noch, als wir hierher ka- men, sahen wir das frisch gebaute Aachener Klinikum und dachten, das wird was Großes, aber die Umsetzung verlief anfangs sehr frustrierend. Heute ist das Fraunhofer ILT mit seiner Abteilung für Lasermedizintechnik und Biophotonik prima aufgestellt und ganz vorn mit dabei. LP.PRO: Und welche Technologien haben Sie zu optimis- tisch bewertet? Poprawe: Etwa das Laserlöten. Wo gibt es Potenzial? Das haben wir uns damals gefragt und obwohl wir zunächst an den Erfolg glaubten, fehlte die Resonanz. Aber genau das ist der Punkt: Weil wir immer an der Resonanz orientiert waren, konnten wir schnell sagen: Wenn da nichts in Schwingung gerät, dann ist das nichts. Unsere internen Prozesse halfen dabei, solche Fehleinschätzungen frühzeitig zu korrigieren. Es gab sicher viel Euphorie bei vielen Gedanken, aber wir haben diese immer strategisch geprüft und angepasst. LP.PRO: Sehen Sie den Umgang mit Fehlern als ein Schlüs- selkriterium für Innovation? 14 „ Technologische Exzellenz allein reicht nicht – auch auf strategische Weitsicht kommt es an“ Poprawe: Diese Fehlerkultur ist ein wesentlicher Bestandteil unseres Erfolgs: Fehler werden nicht verschwiegen, sondern als Chancen zur Weiterentwicklung betrachtet. Genau das hat uns erlaubt, langfristig innovativ und anpassungsfähig zu bleiben. Bei einem anderen Projekt beispielsweise, haben wir eine einseitige Vertragsänderung vorgenommen und zusätz- liche Investitionen getätigt, die später zum Problem wurden. Gut gemeint ist eben nicht immer gut gemacht! Dieses Projekt lehrte uns, wie wichtig eine klare vertragliche Basis und ein realistisches Einschätzen von Marktrisiken sind. LP.PRO: Welche Empfehlungen geben Sie Ihrer Nachfolge- generation am Fraunhofer ILT mit auf den Weg? Professor Reinhart Poprawe leitete das Fraunhofer ILT von 1996 bis 2019 Poprawe: Unser Erfolg basiert auf einer langfris- tigen Vision. Als wir 1985 anfingen, war es eine kühne Idee, ein dezidiertes Laserforschungsinsti- tut ins Leben zu rufen. Heute zeigt sich, dass diese Idee trägt, mit vielen gesunden mittelständischen Unternehmen, die daraus hervorgegangen sind. Doch bei allem technologischen Fortschritt dürfen wir nie vergessen: Wie gehen wir mit den Kunden und Partnern um? Und wie gehen wir miteinander um? Diese menschliche Komponente war und ist für mich essenziell. Sie bildet das Fundament für den gemeinsamen Erfolg. Auch die Kultur der Augenhöhe habe ich immer gefördert. Dadurch sind wir als Team gewachsen und konnten voneinander lernen. Die letzten 40 Jahre haben gezeigt, dass Erfolg nicht allein durch Technik entsteht, sondern durch das Zusammenspiel von Menschen, Prozessen und strategischen Partnerschaften. Ich bin stolz darauf, ein Teil dieser Entwicklung gewesen zu sein, und es erfüllt mich mit Zuversicht, dass das Fraun- hofer ILT seine Vision Jahr für Jahr weiterentwickelt hat. LP.PRO: Danke für das Gespräch. ■ www.ilt.fraunhofer.de

n e i d e M r e n h c l e F / h c a l r e G s a i h t t a M : d l i B Der symbolische Kick-off erfolgte im Februar in Anwesenheit von Regie- rungsvertretern und Branchenexperten N E T H C I R H C A N 16 Photonische Chips: Kick-off für Pilotlinie Q.ant, ein Pionier auf den Gebieten photonisches Computing und Quantensensorik, verstärkt die Zusammenarbeit mit dem Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips). Die auf dem Forschungscampus in Stuttgart-Vaihingen ansässige wirtschaftsnahe Forschungs- und Entwicklungseinrichtung beginnt mit dem Bau einer Pilotlinie der photonischen Pro- zessoren von Q.ant. Die photonischen Prozessoren sind insbesondere dafür bestimmt, Berechnungen für zukünftige KI-Anwendungen effizient durchzuführen. Für die Pilotlinie wird die beste- hende Halbleiterfertigungsstrecke am IMS Chips genutzt und erweitert. Q.ant hat eigenen Angaben zufolge insgesamt 14 Millionen Euro in Maschinen und Anlagen investiert, um die Fertigungslinie für photonische Chips zu komplettieren. Studie: Quantentechnologien – Potenziale, Aufgaben und Handlungsbedarf I S I r e f o h n u a r F : r e d l i B Studie ‚Quantentechnologien und Quanten-Ökosysteme‘: Das Autoren- team hat unter anderem die Anzahl und Verteilung von Start-ups in den Quantentechnologiefeldern ermittelt Die Studie ‚Quantentechnologien und Quanten-Ökosys- teme‘ analysiert den Entwicklungsstand und das wirt- schaftliche Potenzial zentraler Quantentechnologiefelder. Ziel ist es, Chancen und Risiken für Forschung, Industrie und Politik zu benennen und daraus konkrete Empfehlun- gen abzuleiten. Das Autorenteam vom Fraunhofer-Insti- tut für System- und Innovationsforschung ISI betrachtet drei zentrale Technologiezweige: die Quantensen- sorik und -metrologie, die Quantenkommunika- tion sowie das Quantencomputing. In der Sensorik ermöglichen quantenphysikalische Verfahren be- sonders präzise Messungen physikalischer Grö- ßen. Anwendungen reichen von Atomuhren über Magnetfeldsensoren bis zu optischen Systemen

G N U L K C I W T N E & G N U H C S R O F 18 n e t f a h c s n e s s w i r u t a N e r ä n i l p i z s i d i t l u M r ü f I P M , l e s n e H . A s a m o h T : d l i B Nanoskopie: Superauflösung ganz ohne Schaltprozesse Oben links sind zwei Moleküle im Abstand von circa 11 nm – 1/58 der verwendeten Lichtwellenlänge – getrennt Forschende um Stefan Hell am Max-Planck-Institut für Multi- disziplinäre Naturwissenschaf- ten in Göttingen haben ein neuartiges Verfahren zur opti- schen Auflösung einzelner Moleküle ent- wickelt. Einer Institutsmitteilung zufolge ist es ihnen erstmals gelungen, benach- barte, kontinuierlich leuchtende Fluoro- phore ohne Schaltprozesse auf wenige Nanometer Distanz zu unterscheiden. Grundlage ist ein Beleuchtungskonzept mit zentraler Intensitätsnull – ein Ansatz, der über die klassische Fluoreszenzmik- roskopie hinausweist. Räumliche Trennung mittels Lichtminimum Kern des Verfahrens ist ein Laserlicht- strahl, dessen Intensität im Zentrum exakt null beträgt. Wird ein einzelnes Molekül genau in der Nullstelle des Strahls posi- tioniert, ist das gemessene Signal eben- falls null. Befinden sich jedoch zwei oder mehr Moleküle im Strahl, bleibt das Si- gnal messbar, denn mindestens ein Mo- lekül befindet sich immer außerhalb des Minimums. Mittels Abrastern der Probe mit diesem Lichtprofil lässt sich die Position einzelner Moleküle präzise bestimmen. In Experimenten konnten zwei permanent fluoreszierende Mo- leküle bei nur 8 nm Abstand eindeutig getrennt werden. Gruppen von drei bis vier Molekülen mit etwa 20 nm Abstand wurden ebenfalls aufgelöst. Bisher war das Schalten fluores- zierender Moleküle zwischen einem leuchtenden (On) und nichtleuchten- den Zustand (Off) notwendig, um be- nachbarte Signale zu trennen – ein Prinzip, das Methoden wie STED oder Palm/Storm zugrunde liegt. Anwendungen in Echtzeit und über die Optik hinaus Das neue Verfahren kommt ohne diesen Schritt aus. Nach Ansicht der Forschenden lässt sich damit in bestimmten Konfigurationen sogar eine bessere Trennschärfe bei eng beieinanderliegenden Molekülen erzielen als bei weiter entfernten. Die Auflösung basiert hier nicht auf der Trennung von Signalmaxima, sondern auf der Analyse minima- ler Signalabweichungen im Zentrum der Intensitätsnull. Da die Methode kontinuierlich emittie- rende Marker verwendet, ermöglicht sie Echtzeitbeobachtungen molekularer Ma- schinen, etwa bei der Proteinforschung. Die Bewegungen solcher Komplexe las- sen sich dynamisch verfolgen, ohne dass Schaltprozesse die Fluoreszenzphasen un- terbrechen. Der Ansatz nutzt ausschließ- lich die Wellennatur der Lichtausbreitung und lässt sich theoretisch auf nicht op- tische Wellen übertragen. So eröffnet er potenzielle Anwendungen in der mate- rialwissenschaftlichen Bildgebung oder hochauflösenden Spektroskopie. ■ Originalpublikation [T.A. Hensel, J.O. Wirth, O.L. Schwarz, S.W. Hell: Diffraction Minima Resolve Point Scatterers at Few Hundredths of the Wavelength; Nature Physics (2025), DOI 10.1038/s41567-024-02760-1] WEITERE INFORMATIONEN

G N U L K C I W T N E & G N U H C S R O F 20 Lichtkontrolle mit künstlichen Atomen Ein supraleitender Schaltkreis auf dem Chip ersetzt das natürliche Atom: Photonen aus Mikrowellenresonatoren werden gezielt absorbiert und wieder emittiert. i n e W U T : d l i B

Mikromaterialbearbeitung: Laser- und klassische Verfahren im Vergleich Immer kleinere, präzisere und damit leistungsfähigere Komponenten, etwa für die Elektronik und Halbleitertechnik, die Mikromechanik oder die Medizintechnik – diese Forderung treibt den Fortschritt der Mikrobearbeitung an. Aber welche Methode passt für welches Problem am besten? Ein Überblick zu den Fähigkeiten und Bearbeitungslimits konventioneller sowie lasergestützter Verfahren. AUTOR Dr. Stephan Eifel | Geschäftsführer bei Pulsar Photonics Laser sind als Werkzeuge zur Oberflächenbearbeitung, für das Mikrobohren oder das Fein- schneiden komplexer Bauteile aus nahezu jedem Material sehr vielseitig einsetzbar. Die Lasermikrobe- arbeitung steht daher in Konkurrenz zur Galvanik und zum Mikroätzen. Wo liegen die jeweiligen Vor- und Nachteile dieser Verfahren? Ätzen auf der Mikroskala Das chemische Abtragen von Oberflä- chenmaterial in mikroskopischem Maß- stab, beispielsweise mittels Säuren, Basen oder Verbindungen, die mit Wasser stark alkalisch oder sauer reagieren, bezeichnet man als Mikroätzen. Dabei werden Me- talle wie Stahl oder Aluminium sowie Ni- ckel, Kupfer und deren Legierungen oder andere Materialien zur Formgebung häu- fig mit einem Foto- oder Abdecklack be- schichtet, der dann über eine Schablone oder Maske mit dem gewünschten Muster belichtet wird. Die belichteten Regionen des Fotolacks härten aus, und mit- tels Entwicklerlösung entfernt man alle nicht belichteten Bereiche. Das Material wird daraufhin mit der Ätz- lösung in Verbindung gebracht, die ungeschützten Regionen lösen sich auf, und es entsteht die gewünschte Mikrostruktur. Das Mikroätzen wird beispiels- weise zur Herstellung von metalli- schen Präzisionsteilen, Schaltkreisen oder Modellbauteilen angewendet. Grundsätzlich lassen sich mittels Mikroätzen Mikrometer- und Sub- mikrometerstrukturen erzeugen. Das Verfahren ist geeignet, um in bezie- hungsweise an typischerweise bis zu 600 mm x 1500 mm großen Ble- chen von 10 µm bis 2,5 mm Dicke runde Löcher, scharfe, gerade oder profilierte Kanten zu erzeugen so- wie glatte, grat- und spannungsfreie Teile herzustellen. Bei einer Stan- dardstrukturgröße von 0,075 mm las- sen sich minimale Toleranzen von I K N H C E T R E S A L 22 s c i n o t o h P r a s l u P : r e d l i B

von 1:1 sowie die Materialauswahl: Es kommen nur Kupfer, Nickel und Nickel- legierungen infrage. Außerdem ist die Be- arbeitung gekrümmter Bauteile aufgrund der Auslegung für Flachgeometrien meist nicht möglich. Das Verfahren wird unter anderem in der Elektronik sowie auch in der Mik- rosystem-, Sensor- und Medizintechnik eingesetzt. Vielfalt der Laserverfahren: Bohren CW-, QCW- oder Ultrakurzpuls-Laser- strahlung (UKP) ermöglicht das Erzeugen von Mikrostrukturen, Gravuren, Schnit- ten und Bohrungen in Metallen, Kunst- stoffen, Keramiken, Halbleitern und Glas. Die Laserbearbeitung ist ein digitaler Pro- zess, der sich schnell auf unterschiedli- che Bauteilgeometrien oder Materialien anpassen und gut automatisieren lässt. Auch kleine Losgrößen sind wirtschaftlich fertigbar und Änderungen in den Produk- tionsanforderungen oft einfach über die Softwareparameter umzusetzen. Man unterscheidet drei Hauptprozesse: das Laserbohren, -strukturieren und -fein- schneiden. Mittels Lasermikrobohren lassen sich sämtliche Werkstoffe mit höchster Präzi- sion kraftfrei bearbeiten – bei hohen An- forderungen an eine thermisch reduzierte Einwirkung auf das Werkstück wird vor allem der UKP-Laser eingesetzt. Es kön- nen sowohl Feinbohrungen von wenigen Mikrometern und – dank des schmelz- freien Ablationsvorgangs nachbearbei- tungsfreie – Präzisionsbohrungen von bis zu mehreren Hundert Mikrometern Durchmesser eingebracht werden. Über den Einsatz eines konkreten Verfahrens entscheiden Anforderungen beispielsweise an die Rundheit oder den Bohrwandwinkel und die einzuhaltende Bohrrate, welche die Wirtschaftlichkeit einer Mikrobohraufgabe bestimmt. An- forderungsabhängig sind Bohrraten von bis zu einigen Tausend Löchern pro Se- kunde bei hoher Präzision, mit geringer Oberflächenrauheit und ohne Gratbildung möglich. Es sind zylindrische Boh- rungen von 70 bis 500 µm realisierbar. Im Gegensatz zu den konventionel- len Verfahren lassen sich Aspektver- hältnisse bis 1:20 erzielen. Für Lüftungsbohrungen, Mikro- siebe und Elektronikanwendungen kommt das sogenannte Laserperkus- sionsbohren zum Einsatz. Bei die- sem Verfahren wird der Laserstrahl kurzzeitig auf eine feste Stelle auf dem Werkstück positioniert und eine definierte Zahl von Laserpul- sen auf das Werkstück appliziert, sodass eine Bohrung im Größenbe- reich des Fokusdurchmessers des La- serstrahls entsteht. Auf diese Weise sind Bohrungsdurchmesser von 5 bis 100 µm – bei typischerweise bis zu 300 µm Materialstärke und Aspekt- verhältnissen bis 1:5 – realisierbar. Um Formbohrungen mit größeren Durchmessern herzustellen, wird der Laserstrahl im Bohrprozess zu- sätzlich noch bewegt; hierbei spricht man vom Lasertrepanieren. Präzisionsbohrungen mit großen Aspektver hältnissen Mithilfe einer Spezialoptik zum Wen- delbohren lassen sich präzise Mik- robohrungen – von 70 bis 500 µm Durchmesser in Aspektverhältnissen bis 1:20 – in Bauteilen bei Material- stärken bis 2 mm erzeugen. In Kom- bination mit einem UKP-Laser sind Bohrungen höchster Güte in nahezu jedem Material herstellbar. Anwen- dungsbeispiele sind Einspritzdüsen, Spinndüsen, Entlüftungsbohrungen und Filteranwendungen. Extreme Aspektverhältnisse kann etwa das wasserstrahlgeführte Tief- lochbohren im sogenannten Laser- Waterjet-Verfahren hervorbringen. Dazu wird die Laserstrahlung in ei- ner Düse koaxial in einen dünnen Wasserstrahl gekoppelt und über die- sen Lichtleiter durch das Werkstück geführt, wobei sie ihre Fokussierung > > > 24 OBERFLÄCHEN FUNKTIONALISIEREN Gezielte Modifizierungen der Oberflächentopologie können die funktionellen Eigenschaften ei- nes Bauteils komplett verändern. Die gezielte UKP-Laserstruktu- rierung von Laufflächen in Gleit- oder Axiallagern kann beispiels- weise Reibung reduzieren und die Abnutzung verlangsamen. Die Nanostrukturierung einer Oberfläche kann deren Benet- zungseigenschaften verändern und ihr hydrophile oder hydro- phobe Eigenschaften verleihen. Oder: Eine sehr raue Oberfläche bricht das einfallende Licht derart diffus, dass Rückreflexion ausbleibt und eine Markierung tief schwarz wirkt. Auch die Funktionalisierung von Werkstoffverbunden, wie bei Leiterplatten, ist mittels Laserab- trag möglich, ohne den Träger- werkstoff – Keramik, Saphirglas, FR4 oder Ähnliches – zu zerstören. Leiterbahnen mit unterschiedli- chen Querschnitten und Abstän- den im Mikrometerbereich sind so herstellbar. Mit UKP-Lasern lassen sich Oberflächen hinsichtlich ihrer Wärmeabstrahleigenschaften (Emissivität) verändern. So kann ein gezieltes Thermomanage- ment von Bauteilen erfolgen. Die sogenannte Laserinterfe- renzstrukturierung kann Nano- strukturen mit hoher Flächen- rate in metallische, keramische und Kunststoffoberflächen einbringen, etwa um optisch wirksame Gitterstrukturen für den Produktschutz zu erzeugen. Die Technologie erlaubt auch die Herstellung antibakteriell wirksamer Oberflächen, denn Nanostrukturierung kann das Zellwachstum, die Haftfähigkeit und die Benetzung von Oberflä- chen gezielt beeinflussen.

26 3-D-Laserabtrag aus einem Glasblock beibehält. Durch Bewegung des Werk- stücks relativ zum Wasserstrahl können so präzise Schnitte erzielt werden. Ver- wendbare Materialien sind Edelstähle, Aluminium, Titan und Keramik mit Stär- ken >5 mm, und es lassen sich typische Aspektverhältnisse bis 1:100 erzielen. An- wendungsfelder sind beispielsweise Boh- rungen in Turbinenschaufeln sowie die Uhren- und Schmuckindustrie. Insbesondere in der Messtechnik und bei der industriellen Separation besteht Bedarf an definierten Mikrobohrungen im einstelligen Mikrometerbereich. Mit- tels der Microscan-Technologie von Pulsar Photonics lassen sich Bohrungsdurchmes- ser bis 2 μm und darunter in Metallen, Keramik sowie auch Dünnschichtsyste- men von bis zu 50 µm Stärke herstellen – reproduzierbar und dank UKP-Laser von hoher Qualität. Toleranzen der Bohrungs- durchmesser erreichen je nach Applika- tion bis zu 5% (Standardabweichung) und besser im gleichen Bearbeitungs- schritt sowie 10% und besser zwischen Bauteilen. Laserabtragen hochgenau Das Lasermikrostrukturieren mit Submi- krometerpräzision ist ebenfalls nur mit Ultrakurzpulslasern möglich. Sie verdamp- fen das Material aufgrund der sehr hohen Lichtintensitäten im Fokus. Schmelze oder Bearbeitungsrückstände sind nicht auf dem Bauteil zu finden, wo- mit sich Nachbearbeitung erübrigt. Die Präzision schlägt sich sowohl ent- lang der Werkstückoberfläche als auch in der Tiefe nieder. Typische Aspekt- verhältnisse be tragen 1:5. Zudem lassen sich gezielt Oberflä- cheneigenschaften von Bauteilen be- einflussen – hier spricht man von der Oberflächenfunktionalisierung, mehr dazu im Infokasten ‚Oberflächen funk- tionalisieren‘. Typische Parameter sind eine Strukturauflösung ab 5 µm, eine Oberflächenrauheit von Ra=1 µm – kleinere Rauheiten mittels Laserpoli- tur – sowie ein Aspektverhältnis von 1:3. Nahezu sämtliche Materialien, auch sprödharte Werkstoffe, einer Stärke von 5 bis 300 µm sind diesem Verfahren zugänglich. Die Lasermikrostrukturierung hat sich aufgrund ihrer Geometrie- und Materialvariabilität, der erreichbaren geringen Strukturgrößen und Oberflä- chenrauheiten im Werkzeugbau etab- liert. Von Vorteil sind die durchgängig digitalen Prozessketten, die schnellst- mögliche Designänderungen erlauben – mit signifikanten Auswirkungen auf die Produktionsflexibilität.

Präzise Lasermessung in Produktionsumgebungen Schnelle Global-Shutter- Flächensensoren E T K U D O R P 28 IMX901 und IMX902 sind die neuen High-Speed-Global- Shutter-Area-Sensoren mit breitem Bildformat und horizon- taler 8K-/6K-Auflösung von Sony (Vertrieb: Framos). Der IMX901 hat eine effektive Auflösung von 16,41 Megapixeln, der IMX902 eine Auflösung von 12,38 Megapixeln. Beide Sensoren basieren auf der Pregius-S-Technologie und kom- men mit einem C-Mount. Besonderheiten sind laut dem Anbieter die Geschwindigkeit von bis zu 134 Bildern pro Sekunde bei 10 bit Bildtiefe sowie der große Dynamikbe- reich für schwierige, sich rasch ändernde Lichtverhältnisse. Die Datenübertragung erfolgt über ein SLVS-EC-Inter- face. Außerdem werden laut Anbieter noch MIPI-D-Phy und SLVS unterstützt. s t n e m u r t s n I S K M : d l i B Das Analysesystem lässt sich je nach Platzverhältnissen sowohl vertikal als auch horizontal verwenden Der Ophir BeamSquared SP1203 von MKS Instruments ist ein M2-Strahlkaustikanalysesystem, das sich laut Anbieter für präzise Messungen von sehr stark zu fokussierenden Lasern mit kleinem Durchmesser bis 150 µm im SWIR und NIR und großer Rayleigh-Länge eignet. Das System vereint nach Aussage des Herstellers ISO-11146-Konformität, ge- naue Strahlkaustikmessungen und erweiterte Funktionen der Lasercharakterisierung. Es ist dafür mit einer konventionellen Fokussieroptik zwischen 400 und 1000 mm ausgestattet. Die Software er- fasst den Angaben zufolge die Kenngrößen der Strahlaus- breitung sowohl in X- und Y-Richtung, darunter die volle Winkeldivergenz der Strahltaille, deren Position, die Ray- leigh-Längen sowie M2 und K-Zahl oder das Strahlpara- meterprodukt sowie Astigmatismus und Asymmetrie. Zur Visualisierung das Strahlverhaltens im Fokus lassen sich die Laserstrahlen auch zwei- oder dreidimensional darstel- len. Zu den Funktionen zählen zudem eine 3-D-Schnitt- bilddarstellung und erweiterte Berichte. Das Messsystem eignet sich beispielsweise für Anwen- dungen in der Telekommunikation, in modernen laserba- sierten Produktionstechnologien wie Schweißen, Schneiden oder 3-D-Druck, für die Entwicklung von Lidar-Systemen für autonomes Fahren oder für die Medizintechnik. s o m a r F : d l i B Die Sensoren sollen für hochwertige Kamerasysteme verwendbar sein, die unter anderem in der Fabrik- automation eingesetzt werden können Beide Sensoren sind dem Anbieter zufolge konzipiert, um große Flächen zu überwachen, in denen sich rasch be- wegende Objekte scharf und Rolling-Shutter-artefaktfrei aufgenommen werden sollen und wo ansonsten mehrere Sensoren zum Einsatz kommen müssten. Anwendungsmöglichkeiten finden sich beim Barcode- Scannen, in der der 3-D-Inspektion, bei In-Line- und Pro- duktinspektionen sowie visueller Inspektion von Regalen, Brettern sowie bei Förderbändern und -anlagen. WEITERE INFORMATIONEN WEITERE INFORMATIONEN

Bilder: Fraunhofer IOF, Imec, Lightmatter, Coherent, MIT, Jonas Schütte/AG Pernice, Uni Münster, FHI, HZDR / Juan Baratech, Q.ant 3 0 FUTURE PHOTONICS z u e n t w i c k e l n O p t o e l e k t r o n i k i s t e s , E i n Z i e l d e r m o l e k u l a r e n E i n z e l m o l e k ü l b a u e l e m e n t e

32 Coherent baut optische Transceiver, deren Komponenten der Hersteller häufig selbst entwickelt: beispielsweise die dafür erforderlichen Laserquellen wellenlängen-Laser und Methoden für das elektrisch-optische Co-Packaging. Themen wie kosteneffiziente Gehäusetechnik so- wie verschiedene Wege der 3-D-Integra- tion gehören laut Imec zu den derzeit größten Heraus forderungen. Diesen stellt sich auch Scintil Photo- nics, ein Fabless-Unternehmen aus Gre- noble/Frankreich. Sein Fokus liegt auf der heterogenen monolithischen Integra- tion von DFB-Laserquellen und optischen Verstärkern aus III-V-Verbindungshalblei- tern mit Silizium. Die Halbleiter-Foundry Tow er Semiconductor agiert hier als Fer- tigungspartner. Mit der Implementierung von Laser-Arrays in Siliziumphotonik ad- ressiert Scintil das platzsparende und leis- tungseffiziente Channel Multiplexing, wie es etwa hochperformante KI-Anwendun- gen erfordern. KI braucht schnelle, effiziente Netze Der US-amerikanische Laserspezialist Co- herent sieht Netzwerkinnovationen als Voraussetzung für den Fortschritt bei Künstlicher Intelligenz. Zunehmende Forderungen an Übertragungsgeschwin- digkeiten im Zuge der enormen Verbrei- tung von Large Language Models und Machine Learning zwingen Hersteller dazu, in immer kürzerer Zeit immer schnellere Transceiver bereitzustel- len. Dr. Julie Sheridan Eng, CTO bei Coherent, geht davon aus, dass in wenigen Jahren 800G- und 1,6T- Transceiver am stärksten nachge- fragt werden. Eine Herausforderung ist es dabei, die erforderlichen Laser- quellen zu entwickeln. GaAs-VCSELs für Entfernungen unter 100 m werden bereits im Unternehmen produziert, um in 400G- und 800G-Transceiver verbaut zu werden. VCSELs für 1,6T- Transceiver erfordern laut Herstel- ler jedoch Änderungen sowohl im Design als auch bei der Produktion. Für größere Distanzen setzt Co- herent unter anderem auf integrierte Photonik mit Indiumphosphid (InP): Die eigene Lasertechnologie namens DFB.MZ umfasst einen monolithisch integrierten InP-CW-Laser mit InP- Mach-Zehnder-Modulator; damit sollen sich 1,6T-Transceiver für Reich- weiten bis 10 km realisieren lassen. Noch in den Kinderschuhen steckt die Linear-Pluggable-Optics-Techno-

34 Photonic Packaging eines PIC für Labortests, entwickelt am US-amerikanischen Massachusetts Institute of Technology. Inset oben: Seitenansicht; Inset unten: Draufsicht; Quelle: Nat. Photon. 18 (2024) S. 1335-1343 Synaptische Plastizität in PICs: Dieser Chip enthält fast 8400 künstliche optische Neuronen, die untereinander vernetzt sind und sich beim Lernen verändern Silizium-Nanosäulen, die als Einzelphotonenquellen für glasfaserkompatible Wellenlängen in photonischen Bauelementen verwendet werden sollen Die Native Processing Unit von Q.ant wird als Subsystem über einen PCIe-Steckplatz in konventionelle Server eingebunden nalen Netzes werden dabei in optische Signale codiert. Um nichtlineare Aktivie- rungsfunktionen, die essenziell für Deep Learning sind, zu implementieren, ha- ben die Forschenden am MIT nichtline- are optische Funktionsblöcke entwickelt, die mittels partieller Umwandlung von Licht in elektrische Signale – mithilfe von Fotodioden – eine energieeffiziente nichtlineare Verarbeitung erlauben. Ei- ner Institutsmeldung zufolge kann der Chip DNN-Berechnungen in weniger als 0,5 ns und konkurrenzfähiger Genauig- keit ausführen. Dank optischer Signal- verarbeitung und -übertragung, die bei den Hauptrechenschritten ohne optisch- elektronische Wandlung auskommt, bleibt das System energieeffizient und hochskalierbar. In Standard- CMOS-Prozessen hergestellt, soll es sowohl mit Elektroniksystemen gut integrierbar als auch der Massenpro- duktion zugänglich sein. Auch Forschende von der Uni- versität Münster und der britischen Universität Exeter arbeiten an der Entwicklung eines Neuronalen Netz- werks, das aus photonischen Pro- zessoren besteht. Ihr Ansatz hebt sich dadurch ab, dass die PICs eine optische Synapsenstruktur bilden, die ähnlich einem menschlichen

Das Gehäuse einer ultrakompakten Lichtquelle für die Quantenver schlüs- selung beinhaltet acht VCSEL-Dioden 36 Co-Prozessor. Ist die Zukunft der Daten- verarbeitung analog? Lesen Sie mehr dazu im Infokasten ‚Von Digital zu Analog ...‘ auf Seite 35. Nichts geht ohne Laser Die sichere optische Kommunikation ist von einer entscheidenden Komponente abhängig: der Photonenquelle, die Licht- pulse mit präzise definierten Eigenschaf- ten, wie der Polarisation, zuverlässig erzeugt. Entwicklungsansätze für sol- che Photonenquellen sind vielfältig. Beim kommerziellen Einsatz in der Quanten- kommunikation kommt es vor allem auf Robustheit und kompaktes Design an. Eine Lichtquelle mit dem Ziel der kom- merziellen Verwendung entwickeln zum Beispiel Forschende des Fraunhofer-Insti- tuts für Angewandte Optik und Feinme- chanik IOF zusammen mit Partnern. Die Grundlage ihrer kompakten und robusten Quelle bilden oberflächenemittierende Halbleiterlaser. Die sogenannten VCSELs haben sich bereits als Signalquellen in optischen Transceivern und in der (3-D-) Sensorik etabliert. Eine ideale Photonenquelle für die Quantenkommunikation erzeugt anstelle eines aus vielen Photonen bestehenden Lichtpulses einzelne Photonen oder ver- schränkte Photonenpaare mit großer Zuverlässigkeit und hoher Rate. Ob De- fektzentren im Diamant, Quantenpunkte oder atomare Systeme wie Ionenfal- len – ein Großteil dieser Einzelphoto- nenquellen befindet sich noch immer im Forschungsstadium. Einen glasfa- serkompatiblen Ansatz für die kom- merzielle Quantenkommunikation beschreibt beispielsweise das Helm- holtz-Zentrum Dresden-Rossdorf (HZDR): Silizium-Nanosäulen sol- len dabei als Einzelphotonenquellen dienen. Dank der Herstellung mittels konventioneller Ätztechnik werden sich die Nanosäulen in photonischen Schaltkreisen integrieren und präzise platzieren lassen. Ausblick: Laserbearbeitung, Sensorik und mehr Anliegen dieses Beitrags ist es, ei- nen Eindruck von Vielfalt und Im- pact der Optischen Technologien zu vermitteln. Die Auswahl der Themen und Beispiele ist weder vollständig noch repräsentativ. Siliziumphotonik, Quantenphotonik und KI-Anwendun- gen stehen – neben vielen anderen Forschungsthemen und Industrieap- plikationen – beispielhaft für dieses Potenzial. Weiteren Trends aus der Lasermaterialbearbeitung, optischen Messtechnik, Bildgebung sowie Opto- und Quantensensorik ist ein Folge- beitrag gewidmet, der in der zweiten Jahreshälfte erscheinen wird. ■ ZUR DIGITALEN AUSGABE – MIT LINKS ZU DEN QUELLEN

Ultrastabile Laser: Vom Labor in den Quantencomputer Hohe Kohärenz, geringes Rauschen und eine Linien- breite von weniger als einem Hertz – ein ultrastabiler Laser, der für Quantencomputer und optische Uhren der nächsten Generation entwickelt wurde. AUTOREN Steffen Schmidt-Eberle, Sales Manager Europe Quantum Technologies und Lukas Hartung, Produktmanager Laserphasen- und Frequenzstabilisierung | Toptica Photonics S C I N O T O H P E R U T U F 38 B T P , s c i n o t o h P a c i t p o T : r e d l i B

40 Frequenzstabilität des CLS in Form der modifizierten Allan-Abweichung mit Kompensation des linearen Drifts, ermittelt durch Kreuzkorrelationsanalyse der Beat-Notes mit zwei Referenzlasern Quantentechnologien, wie Quantencomputing mit neu- tralen Atomen oder Ionen, beruhen maßgeblich auf der Adressierung schmaler optischer Übergänge in Elementen wie Ytterbium, Strontium und Kalzium+. Zur Adressierung dieser Übergänge sind Laser mit einer Linienbreite von weni- ger als einem Hertz entscheidend, da sie die erforderliche Frequenzstabilität für die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation bieten. Innovation basiert oft auf der Kommer- zialisierung gut etablierter Komponenten. Die Funktionsweise dieser Komponenten ist häufig grundsätzlich verstanden, je- doch sind wichtige Eigenschaften zum Einsatz im industriellen Umfeld, wie Re- produzierbarkeit, standardisierte Spezi- fikationen und Schnittstellen, geringer Wartungsaufwand und Robustheit gegen- über Umwelteinflüssen, nicht gegeben. Beispielsweise werden ultrastabile Laser seit Jahrzehnten entwickelt und in der Forschung eingesetzt. Mit den jüngsten Fortschritten auf dem Gebiet des Quan- tencomputings mit neutralen Atomen und Ionen sowie der optischen Uhren sind sie nun jedoch zu einer Schlüsseltechnologie geworden und müssen daher in Indust- riequalität produziert werden. Diesen Anwendungen ist gemeinsam, dass sie auf schmalen Uhrenübergängen in neutralen Atomen wie Ytterbium und Strontium sowie in Ionen wie Calcium+, Ytterbium+, Strontium+ und Barium+ basieren. Um diese Übergänge adressie- ren zu können, sind ultrastabile Laser mit Linienbreiten im Sub-Hertz-Bereich unerlässlich. Darüber hinaus stellt jede Anwendung spezifische Anforderungen an die Lasersysteme, die bei der Ent- wicklung ultrastabiler Lasersysteme in Indus triequalität berücksichtigt werden müssen: Optische Uhren erhalten wegen ihrer höheren Präzision im Vergleich zu mikro- wellenbasierten Atomuhren zunehmend Aufmerksamkeit. Während Mikrowellen- uhren auf Übergängen im Gigahertz- bereich basieren, nutzen optische Uhren ultraschmale atomare Über- gänge bei Hunderten von Terahertz. Um diese Übergänge zu adressieren, wird ein ultrastabiler Laser mit au- ßergewöhnlicher Kohärenz und einer Linienbreite von unter 1 Hz benötigt. Für die Implementierung einer op- tischen Uhr wird dieser ultrastabile Laser zusätzlich auf eine atomare Referenz stabilisiert, sodass dessen Frequenzdrift auf langsamen Zeitska- len jenseits einer Sekunde korrigiert wird. Für die Genauigkeit der Uhr ist letztlich also sowohl die kurz- als auch die langfristige Frequenzstabi- lität des verwendeten ultrastabilen Lasers entscheidend. Außerdem müs- sen diese Laser Umgebungseinflüs- sen wie Temperaturschwankungen und Vibrationen standhalten, um in der Praxis zuverlässig arbeiten zu können. Quantencomputing, insbesondere mit Ionen und neutralen Atomen, hat große Aufmerksamkeit erregt. Bei beiden Ansätzen werden häu- fig schmale optische Übergänge zur Implementierung optischer Qubits verwendet, da diese Lebensdauern von mehr als einer Sekunde aufwei- sen. Die Lebensdauer dieser Über- gänge setzt eine obere Grenze für die Kohärenzzeit des kodierten Qubits. Die Kohärenzzeit wiederum ist ein entscheidender Faktor, der die er- reichbare Güte von Quantengattern und damit die Gesamtleistung des Quantencomputers begrenzt. Zur Adressierung dieser Über- gänge sind ultrastabile Laser mit Linienbreiten im Sub-Hertz-Be- reich unerlässlich, um sicherzu- stellen, dass die Kohärenzzeit des Lasers die Kohärenz des Qubits nicht limitiert. Die Minimierung des Phasenrauschens, während der Gate-Operationen (1 bis 100 µs) ist von entscheidender Bedeutung. Dies

Skalierbare Adaptive Optik für Augendiagnostik und Life-Science-Mikroskopie Wellenfrontkorrektoren eröffnen medizinischen bildgebenden Verfahren neue Möglichkeiten – etwa in der Augenheilkunde, der Krebsforschung oder den Neurowissenschaften. Transmissive DPP-Technologie ist dabei beson- ders gut skalierbar und lässt sich vorteilhaft in Strahlengänge integrieren. Neue Ergebnisse verdeutlichen das Potenzial dieser Methode und sollen ihre klinische Nutzung fördern. AUTOR Dr. Stefan Weber | Gründer und Geschäftsführer von Phaseform S C I N O T O H P E R U T U F 42 d e i r F h c i r l U - s n a H . r D , m r o f e s a h P : r e d l i B

44 Die adaptive Optik ist derzeit in der kli- nischen Routine noch wenig verbreitet. Ursache hierfür sind vor allem die hohen Kosten und die technische Komplexität der wenigen kommerziell verfügbaren AO-Diagnostiksysteme, die entweder de- formierbare Spiegel oder Flüssigkristall- modulatoren nutzen. Zudem erfordern diese Systeme teure Wellenfrontsenso- ren zur präzisen Messung der Abbil- dungsfehler zu deren Korrektur. Die hohen Anschaffungskosten bilden eine wirtschaftliche Hürde, weshalb aktuell nur wenige spezialisierte Zentren AO- Diagnostik einsetzen und dementspre- chende klinische Studien durchführen können. Dies verzögert trotz steigender Forschungsaktivitäten die breitere klini- sche Nutzung. Um aufzuzeigen, wie diese Hürden überwunden werden können, hat Phase- form in einer richtungsweisenden Stu- die gemeinsam mit Wissenschaftlern des Instituts Langevin und des Quinze-Vingts National Ophthalmology Hospital in Paris ein bestehendes OCT-/Forschungs-Oph- thalmoskop mit AO nachgerüstet. Die Ergebnisse waren beeindruckend: Die ein- gesetzte DPP-Technologie verbesserte die Auflösung um das bis zu Zehnfache und ermöglichte es erstmals, einzelne Fotore- zeptoren nahe der Fovea (Gelber Fleck) eines Patienten sichtbar zu machen – ein entscheidender Qualitätsparameter für die Frühdiagnose von Netzhauterkran- kungen. Besonders bemerkenswert war dabei die einfache Integration: Dank einer Op- timierungssoftware, die externe Messun- gen mit Wellenfrontsensoren überflüssig macht, konnte ein effizientes Korrektur- system innerhalb weniger Stunden rea- lisiert werden. AO-Anwendungen in Life-Science-Mikroskopen Ähnliche Herausforderungen wie die Netzhautdiagnostik, die durch den etwa 22 bis 24 mm langen Augapfel hindurch abbilden muss, stellen viele mikroskopi- schen Anwendungen, die über eine reine Untersuchung der Probenoberflä- che hinausgehen. Bei dreidimensio- nalen Zellproben und insbesondere bei Untersuchungen in lebenden Organismen erzeugen inhomogene Gewebeschichten Zonen mit unter- schiedlichen Brechungsindizes, was zu störenden Phasen- beziehungs- weise Wellenfrontfehlern führt. De- ren Korrektur mittels adaptiver Optik eröffnet einer Vielzahl mikroskopi- scher Verfahren wie der Multipho- tonen-, Fluoreszenz-, Light-Sheet-, konfokalen, Spinning-Disc- oder Su- perresolution-Mikroskopie neue Per- spektiven und Anwendungsfelder. In der Krebsforschung ermöglicht adaptive Optik beispielsweise eine präzisere Untersuchung der intratu- moralen Heterogenität und der Medi- kamentenverteilung auf subzellulärer Ebene. Diese Einsichten können maß- geblich zur Entwicklung personali- sierter Krebstherapien beitragen, indem sie neue Zielstrukturen für therapeutische Interventionen iden- tifizieren und die Wirksamkeit von Immuntherapien direkt im lebenden Organismus (in vivo) überwachen. In den Neurowissenschaften er- leichtern eine höhere Auflösung und ein besserer Kontrast Studien zur sy- naptischen Konnektivität, Plastizität und zu neurodegenerativen Verän- derungen, die unser Verständnis grundlegender Gehirnfunktionen erweitern. Am Deutschen Zentrum für Neurodegenerative Erkrankungen (DZNE) wurde ein Zweiphotonen- mikroskop mit der DPP-Technologie nachgerüstet, um schärfere Auf- nahmen von Dendriten und dend- ritischen Dornfortsätzen einzelner Neuronen zu erhalten. Solch detail- lierte Aufnahmen neuronaler Netz- werke und synaptischer Strukturen sind unter anderem entscheidend, um neurodegenerative Erkrankun- gen wie Alzheimer oder Parkinson besser zu verstehen.

Die Integration einer DPP (blau, links) in ein OCT-basiertes Ophthalmoskop bewirkte eine signifikante Verbesserung der Bildqualität bei der Aufnahme der Netzhaut eines Probanden. Mitte: ohne adaptive Optik; rechts: mit nachgerüsteter DPP-Technologie, wobei erstmals einzelne Fotorezeptoren sichtbar wurden – und dies ohne den Einsatz von Wellenfrontsensoren 4646 Details eines einzelnen Neurons, aufgenommen im Gehirngewebe einer fixierten Labormaus; rechts: stark verbesserte Auflösung der Umgebung eines einzelnen Neurons dank der nachge- rüsteten AO von Phaseform (Bilder zur Verfügung gestellt von Dr. Hans-Ulrich Fried) Dies verspricht beispielsweise in der Au- genheilkunde fundiertere Prognosen so- wie bessere und individuellere Therapien bei AMD, Glaukom oder DR. Erste Erfolge – und die nächsten Schritte Um seine Technologie auf höchste opti- sche Qualitätsstandards weiterzuentwi- ckeln, dabei die Herstellkosten zu senken und eine marktorientierte Produkt-Road- map zu schaffen, hat Phaseform zur Skalierung des Geschäftsmodells gezielt Investitionen eingeworben. Ein entschei- dender Meilenstein wurde im März 2024 erreicht, als Phaseform als eines von le- diglich 13 deutschen Unternehmen im Rahmen des hochkompetitiven EIC-Acce- lerator-Wettbewerbs der EU eine Förde- rung von mehr als sechs Millionen Euro zugesprochen bekam. Mit dem EU-Projekt ‚DeltaStar’ verfolgt Phaseform nun eine klare Kommerzialisierungsstrategie, die sowohl etablierte Marktführer als auch kleinere, spezialisierte Partner einbindet und die Bedingungen für einen schnellen Markteintritt schafft. In den kommenden zwei Jahren ste- hen mehrere Produkteinführungen bevor, die zunächst auf renommier- ten Fachmessen wie der Focus-on- Microscopy im April 2025 in Taipeh/ Taiwan und der World of Photonics im Juni 2025 in München präsentiert werden. Während Phaseform die Adaptive Optik weiterentwickelt und für den breiten Einsatz vorbereitet, wird ei- nes deutlich: Die Zukunft der medizi- nischen Bildgebung und Mikroskopie wird schärfer, schneller und präziser als je zuvor. ■ www.phaseform.com Literatur 1 Adaptive Optik – künftig Standard in Mikroskopen?; LP.PRO 05.2022, S. 10-13

I K R O S N E S O T P O 48 Photonenzählung hebt CT-Technologie auf neues Niveau Computertomografen sind unverzichtbare Werkzeuge der medizinischen Diagnostik. Fortschritte bei den Sensoren verfolgen das Ziel einer präziseren Bildgebung bei weniger Strahlenbelastung für die Patienten. Zwei neue Sensor- module sollen sowohl in High-End- als auch in kostensen- siblen Anwendungen neue Maßstäbe setzen. m a r s O s m a : r e d l i B

50 PRODUKTEIGENSCHAFTEN – MERKMALE DES AS5920M • Pixel-Array: 72 x 24 Pixel, insgesamt 1728 Kanäle, • Integration: drei AS5920-ICs und passive Komponenten in einem BSiP, • Energieauflösung: 3,5 keV (FWHM) dank eines rauscharmen Hochgeschwindigkeits-Shapers mit 330 Elektronen, • Temperatursensor: integriert für präzises Temperaturmonitoring. MERKMALE DES AS5952 • Pixel-Array: 32 x 8 Fotodioden mit sehr geringem Dunkelstrom, • Signalkonverter: 256-Kanal- Analog-Digital-Wandler, • Dimensionen: 36,125 mm in z-Richtung ; Pixelgröße 1,130 x 1,002 mm², • Leistungsaufnahme: 1,46 mW pro Kanal im Normalmodus; 1,23 mW im Energiesparmodus, • Integration: Interner Referenz- spannungsgenerator und Bias-Generator zur Reduktion der Stückliste. Sensormodul AS5920M: vierseitig anreihbares 72x24-Pixel-Array für photonenzählende CT-Scanner Traditionelle Computertomo- grafie (CT) misst die Intensi- tät von Röntgenstrahlen, um 3-D-Bilder des Patientenkör- pers oder einzelner Körperre- gionen zu erstellen. Sie sollen Ärzte bei der Diagnose von Erkrankungen und der Überwachung von Behandlungsfortschrit- ten unterstützen. Das Funktionsprinzip beruht auf ionisierender Strahlung. Die Strahlendosis zu reduzieren ist von gro- ßer gesellschaftlicher Bedeutung, denn dies ermöglicht einen breiten Zugang zu moderner Gesundheitsversorgung, etwa zur Behandlung von Kindern oder beim Patientenscreening. Paradigmenwechsel in der CT-Bildgebung Im Gegensatz zur klassischen Technolo- gie erfasst die Photonenzählung einzelne Röntgenphotonen und deren Energie, was zu deutlich weniger Strahlenbelastung führt, ohne die Bildqualität zu beein- trächtigen. Diese Methode bewirkt höhere Auflösung und bessere Gewebedifferen- zierung, was insbesondere in der Onko- logie und für kardiovaskulären Diagnoen von Vorteil ist. Das Sensormodul AS5920M von ams Osram ist eine fortschrittliche Lösung für photonenzählende CT-Scanner. Es ver- fügt über ein 72x24-Pixel-Array. Die Pi- xelgröße beträgt lediglich ein Neuntel im Vergleich zu herkömmlichen CT- Systemen, was die Auflösung deut- lich verbessert. Der Sensor integriert drei AS5920-Photonenzähl-ICs sowie passive Komponenten in einem vier- seitig anreihbaren Modul (Four-Side Buttable System-in-Package, BSiP), das insgesamt 1728 Kanäle umfasst. Laut Hersteller ist es möglich, meh- rere Module nahtlos zu einem größe- ren Detektorfeld zusammenzufügen, wie es für klinische Anwendungen erforderlich ist. Technische Merkmale des Moduls AS5920M sind im Infokasten ‚Pro- dukteigenschaften‘ zusammenge- fasst. Das Sensormodul verspricht exzellente Materialdifferenzierung, geringes Rauschen und hohen Kon- trast, was präzise Diagnosen bereits im Frühstadium von Erkrankungen unterstützt. Kosteneffizient für den breiten CT-Markt Während photonenzählende Systeme vor allem im Premiumsegment An- wendung finden, besteht im breiten CT-Markt Bedarf an leistungsfähi- gen, aber kosteneffizienten Detek- toren. Das AS5952M-Modul wurde eigens für 64-Schichten-CT-Scan-

E I F A R G O H T I L 52 DUV – Schlüssel der digitalen (R)Evolution Die EUV-Lithografie und ihr Nachfolger High-NA-EUV stehen zurzeit im Zentrum der Aufmerksamkeit. Dennoch bleibt DUV (Deep Ultraviolet) in der Halbleiterfertigung der stabile und nach wie vor relevante Faktor: Denn die Technologie verbindet den wachsenden Bedarf an leistungsstarken Mikrochips mit kosteneffizienter Produktion. Damit ist sie nichts weniger als die Grundlage der Digitalisierung – und ein Wegbereiter für eine vernetzte, digitale Zukunft. s s i e Z : r e d l i B

54 Mittels DUV-Lithografie lassen sich immer kleinere und leistungsfähigere Strukturen auf Halbleiterwafern abbilden Die Zahlen sprechen für sich: 80% aller Mikrochips welt- weit werden mit den Opti- ken von Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) gefertigt. Mehr als 95% ihrer Strukturen entstehen mithilfe von DUV- Licht bei Wellenlängen von 193, 248 oder 365 nm. Somit sind optische Auflösungen unterhalb von 40 nm möglich. Die mo- dernsten und leistungsstärksten kommer- ziellen Halbleiterwafer weisen bis zu 100 Layer auf, und alle Mikrochips enthalten Schichten, die mittels DUV-Licht erzeugt werden. Für zusätzliche Lagen nutzen ei- nige Chiphersteller außerdem EUV-Litho- grafie (Extreme Ultraviolet Light). Dies ist die derzeit fortschrittlichste Technologie in der Serienfertigung. Mit EUV-Licht von nur 13,5 nm lassen sich Strukturen im unteren Nanometer- bereich realisieren. Dies ermöglicht es der Halbleiterindustrie, immer kleinere Strukturbreiten und immer höhere Funk- tionsdichten auf den Wafern abzubilden. Voraussichtlich ab 2026 wird es dank der Weiterentwicklung zur High-NA-EUV-Li- thografie möglich sein, die nächste Chipgeneration zu entwickeln [1]. Fester Bestandteil der Halbleiterfertigung Gleichwohl bleibt DUV-Licht die be- vorzugte Wahl. Mit dieser Technolo- gie entstehen die meisten Layer in der Chipproduktion, und die Nachfrage nach DUV-Optiken ist nach wie vor hoch. Die als DUV-Quellen verwen- deten Excimerlaser oder Hochdruck- Quecksilber-Dampflampen sind im Betrieb deutlich kostengünstiger als die Hochleistungs-CO2-Laser für EUV-Licht. Auch wenn der Techno- logiesprung von der EUV- zur High- NA-EUV-Lithografie in den letzten Monaten viel Aufmerksamkeit er- fuhr, bleibt die DUV-Lithografie ein stabiler und relevanter Faktor in der Halbleiterfertigung. In den letzten Jahrzehnten hat die DUV-Technologie beeindruckende Fortschritte gemacht, um immer klei- nere und leistungsfähigere Strukturen auf die Wafer abzubilden. > > > TROCKEN- ODER IMMERSIONSLITHOGRAFIE Seit 2007 setzt Zeiss SMT auf Immersionslithografie, ein Prinzip, das sich bereits in der Mikroskopie bewährt hat: Eine Immersionsflüs- sigkeit zwischen Optik und Wafer, deren Brechungsindex größer ist als der von Luft, erhöht die numerische Apertur und verbessert somit die Auflösung. Mit Lichtwellenlängen von 193 nm sind so Auflösungen unterhalb von 40 nm möglich. Die Trockenlithografie (Dry Lithography) ist der technologische Vorgänger des Immersionsver- fahrens. Sie bleibt vor allem in der Volumenfertigung relevant und überzeugt hier dank kostengünsti- ger Produktion und wartungsarmer Maschinen. Dry DUV heißt die Tech- nologie deshalb, weil sich zwischen der letzten Linse und dem Wafer Luft statt Flüssigkeit befindet. Beide Produktlinien sind fest im Portfolio von Zeiss SMT verankert und werden mit Produktneuheiten weiterentwickelt.

Zeiss-SMT-DUV-Immersionsobjektiv: Das in der Mikroskopie bewährte Prinzip der Immersion verbessert auch die Auflösung in der DUV-Lithografie 56

High-Speed-Mikroskopie in 3-D LEDs mit fokussierter Abstrahlung Würth Elektronik erweitert zwei LED-Produktreihen: Die Serie WL-SMCW SMT Mono-Color Chip LED Waterclear umfasst jetzt ein kompaktes Modell mit einer Grundfläche von 1,6 mm x 0,8 mm, bei dem eine Dome-Linse das Licht fokussiert. Auf diese Weise erzeugt die LED nach Angaben des Herstellers einen hellen und konzentrierten Strahl mit einem Abstrahlwinkel von 30 °. Die LED ermöglicht es, ge- zielt Licht auf einen kleinen Bereich zu lenken und dabei unnötige Lichtstreuung oder Energieverlust zu vermeiden. Erhältlich sind die Leuchtdioden laut Hersteller in den Farben Blau, Grün, Hellgrün, Gelb, Amber und Rot. Sie sol- len sich beispielsweise für Anwendungen in medizinischen Geräten, Handheld-Produkten oder Symbol- und Textan- zeigen eignen. k i n o r t k e E l h t r ü W : d l i B Neue LED-Modelle mit Kuppellinsen für prä- zise Abstrahlwinkel Bei der Reihe WL-SMTD SMT Mono-Color Top LED Dif- fused Dome gibt es nun eine Version mit 30 ° und 60 ° Abstrahlwinkel, zusätzlich in einem schwarzen Gehäuse. Dieses soll den Angaben zufolge für höheren Kontrast sorgen, etwa in Blinkleuchten mit dunklem Design. Die Kombination aus wählbarem Abstrahlwinkel, der diffusen Dome-Linse und einem schwarzen Gehäuse in der Bau- form 3528 ermöglicht laut Hersteller eine präzise, blend- freie Beleuchtung für anspruchsvolle Anwendungen. Diese Modelle sollen sich für robuste, ästhetisch ansprechende und präzise Lichtlösungen mit höherem Kontrast eignen. WEITERE INFORMATIONEN E T K U D O R P 58 s s i e Z : d l i B Die Kombination von Volumen und Zeit erlaut es, biologische Prozesse besser zu verstehen Zeiss kündigt die Einführung von Lightfield 4D an, einer Mikroskopietechnik, die auf dem Lichtfeldprinzip basiert. Lightfield 4D ist als Bildgebungsmodus in den neuen konfo- kalen Mikroskopsystemen Zeiss LSM 910 und 990 integriert. Herkömmliche optische Schnitttechniken, die auf einer sequenziellen Bildaufnahme zur Erzeugung von Z-Stapel- bildern beruhen, haben Zeitverzögerungen und eine Beein- trächtigung der räumlich-zeitlichen Genauigkeit der Daten zur Folge. Die neue Technik überwindet laut Hersteller diese Einschränkungen, indem ganze dreidimensionale Da- tensätze zu einem genauen Zeitpunkt aufgenommen und so Zeitverzögerungen innerhalb eines erfassten Volumens eliminiert werden. Mithilfe eines Mikrolinsen-Arrays werden 37 Einzelbil- der gleichzeitig erzeugt. Die dekonvolutionsbasierte Verar- beitung führt den Angaben zufolge zu einer Rate von bis zu 80 Volumen-Z-Stapeln pro Sekunde. Ein vollständiger Z-Stapel wird mit einer einzigen Belichtung aufgenommen. Dies reduziert die Lichtbelastung der Proben und foto- toxische Effekte. Es ermöglicht Langzeitaufnahmen ganzer lebender Organismen in hoher zeitlicher Dichte, um biolo- gische Prozesse über lange Zeiträume hinweg zu verfolgen. Einsetzen lässt sich die Technik laut Hersteller beispiels- weise in den Neurowissenschaften, der Krebsforschung, der Entwicklungsbiologie und der Botanik. WEITERE INFORMATIONEN

I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 60 Lasertechnik Laser-Strahlquellen Faserlaser FRAUNHOFER – INSTITUT FÜR LASERTECHNIK ILT Steinbachstraße 15 D-52074 Aachen Tel.: +49 (0)241 8906-0, Fax: -121 www.ilt.fraunhofer.de info@ilt.fraunhofer.de TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com, www.trumpf.com Spetec GmbH Laserschutz – Reinraumtechnik Tel.: +49 8122 95909-0 Fax: +49 8122 95909-55 spetec@spetec.de www.spetec.de Laser- Strahlführungssysteme Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH Arzbergerstraße 10 D-82211 Herrsching Tel.: +49 (0)8152 375-100 info@hamamatsu.de www.hamamatsu.de Luxinar GmbH Röntgenstraße 6, D-21465 Reinbek Tel.: +49 (0)40 883624-60 sales.de@luxinar.com www.luxinar.com Soliton Laser- und Messtechnik GmbH Talhofstraße 32, D-82205 Gilching Tel.: +49 (0)8105 77920 info@soliton-gmbh.de www.soliton-gmbh.de TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com, www.trumpf.com Laser-Systemkomponenten BUSCH Microsystems GmbH Hochpräzise Positioniersysteme für dynamische Laseranwendungen www.busch-microsystems.de Tel.: +49 671 2013310 FLEXA GmbH Kabelschutzsysteme Darmstädter Straße 184, D-63456 Hanau Tel.: +49 (0)6181 677-0 www.flexa.de info@flexa.de Laser-Strahlenschutz LASERVISION GmbH & Co. KG Würzburger Straße 152 D-90766 Fürth Tel.: +49 911 9736-8100 Fax: +49 911 9736-8199 info@lvg.com www.uvex-laservision.de PROTECT-Laserschutz GmbH Mühlhofer Hauptstraße 7 D-90453 Nürnberg Tel.: +49 (0)911 96 44 31-0, Fax: -181 info@protect-laserschutz.de www.protect-laserschutz.de Föhrenbach GmbH Positionier-Systeme Lindenstraße 34 D-79843 Löffingen-Unadingen www.foehrenbach.com Lasermaterial- bearbeitung Laser-Schweißen LASERVISION GmbH & Co. KG Würzburger Straße 152 D-90766 Fürth Tel.: +49 911 9736-8100 Fax: +49 911 9736-8199 info@lvg.com www.uvex-laservision.de LASERVORM GmbH Lasermaschinenbau, Laserlohnfertigung und Service für Schweißen, Härten und Auftragsschweißen. www.laservorm.com, Altmittweida

I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 62 OWIS GmbH Optische Strahlführungssysteme und Positionierer Im Gaisgraben 7, D-79219 Staufen i. Br. www.owis.eu Dienstleistungen der Laser-Fertigungstechnik 3D-Micromac AG Micromachining Excellence www.3d-micromac.com sales@3d-micromac.com Tel.: +49 371 40043-222 Mess- und Prüftechnik Laser-Mess- und -Prüfsysteme FRAUNHOFER – INSTITUT FÜR LASERTECHNIK ILT Steinbachstraße 15 D-52074 Aachen Tel.: +49 (0)241 8906-0, Fax: -121 www.ilt.fraunhofer.de info@ilt.fraunhofer.de OWIS GmbH Optische Strahlführungssysteme und Positionierer Im Gaisgraben 7, D-79219 Staufen i. Br. www.owis.eu Optoelektronische Mess- und Analysesysteme Luftreinhaltung OWIS GmbH Optische Strahlführungssysteme und Positionierer Im Gaisgraben 7, D-79219 Staufen i. Br. www.owis.eu Donaldson BOFA Rauchabsaugung + Filtrierung Tel.: +44 (0)1202 699 444 bofavertrieb@donaldson.com www.donaldsonbofa.com Yokogawa Deutschland GmbH Test & Measurement Niederlassung Deutschland Gewerbestraße 17 D-82211 Herrsching Tel.: +49 8152 93100 info.herrsching@yokogawa.com www.tmi.yokogawa.com/de Fuchs Umwelttechnik Produktions- und Vertriebs GmbH Gassenäcker 35 - 39 D-89195 Steinberg Tel.: +49 (0)7346 96140 info@fuchs-umwelttechnik.com www.fuchs-umwelttechnik.com Laser-Zubehör Laserkühlung DELTATHERM Hirmer GmbH Bövingen 122, D-53804 Much Tel.: +49 2245 6107-0, Fax: -10 info@deltatherm.de www.deltatherm.de Gautinger Straße 45, D-82061 Neuried www.dnpt.de info@dnpt.de Tel.: +49 (0)89 7248 150-0 Leistungsstarke Peltier Umlaufkühlsysteme, hochwertige Peltier-Module & TEC-Controller TBH GmbH Heinrich-Hertz-Straße 8 D-75334 Straubenhardt Tel.: +49 7082 9473-0 info@tbh.eu Laserschutzausrüstung PROTECT-Laserschutz GmbH Mühlhofer Hauptstraße 7 D-90453 Nürnberg Tel.: +49 (0)911 96 44 31-0, Fax: -181 info@protect-laserschutz.de www.protect-laserschutz.de Stromversorgung Soliton Laser- und Messtechnik GmbH Talhofstraße 32, D-82205 Gilching Tel.: +49 (0)8105 77920 info@soliton-gmbh.de www.soliton-gmbh.de HYDAC Thermo Systems GmbH Winterbruckenweg 30 D-86316 Friedberg Tel.: +49 (0)821 74771-4 www.hydac.com Meerstetter Engineering GmbH Laserdriver und TEC Controller Schulhausgasse 12 CH-3113 Rubigen www.meerstetter.ch

LWL – Lichtwellenleiter Programmiersysteme 3D-Laserscanning Entspiegelungsspray Helling GmbH Spökerdamm 2 D-25436 Heidgraben Tel.: +49 (0)4122 922-0 Fax: +49 (0)4122 922-201 info@helling.de www.helling.de Laser-Medizintechnik CeramOptec GmbH Siemensstraße 44 D-53121 Bonn Tel.: +49 (0)228 97967-0 sales@ceramoptec.com www.ceramoptec.com I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 64 CeramOptec GmbH Siemensstraße 44 D-53121 Bonn Tel.: +49 (0)228 97967-0 sales@ceramoptec.com www.ceramoptec.com CAM-Service GmbH Tel.: +49 (0)511 97 93 97 90 info@cam-service.com www.cam-service.com 2D + 3D Laser Software Systemintegration LWL-Sachsenkabel GmbH Hauptstraße 110, D-09390 Gornsdorf Tel.: +49 (0)3721 3988-0 anfrage@sachsenkabel.de www.sachsenkabel.de LWL – Komponenten FLEXA GmbH Kabelschutzsysteme Darmstädter Straße 184, D-63456 Hanau Tel.: +49 (0)6181 677-0 www.flexa.de info@flexa.de Laser-Systeme und -Systemtechnik FRAUNHOFER – INSTITUT FÜR LASERTECHNIK ILT Steinbachstraße 15 D-52074 Aachen Tel.: +49 (0)241 8906-0, Fax: -121 www.ilt.fraunhofer.de info@ilt.fraunhofer.de BUSCH Microsystems GmbH Hochpräzise Positioniersysteme für dynamische Laseranwendungen www.busch-microsystems.de Tel.: +49 671 2013310 LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Automation GmbH Schmölestraße 13 D-58640 Iserlohn Tel.: +49 (0)2371 152-200, Fax: -290 maschinenbau@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de SWS-Laser Solutions GmbH Wildmoos 3b D-82266 Inning am Ammersee Tel.: +49 (0)8143 9997920 info@swslaser.de Nähere Informationen Felchner-Medien GmbH Mediaberatung | Andrea Dyck Tel.: +49 8341 96617-84 | ad@felchner-medien.de lppro.felchner-medien.de

Schwerpunktthema Revolution im Recycling: Laserentschichtung für Hybridbauteile . 5 2 0 2 3 0 E B A G S U A U A H C S R O V 66 n o g o t p O : d l i B Das Recycling von Kunststoffen erfordert eine hohe Reinheit der Grundmaterialien. Bei beschichteten Kom- ponenten bestehen Bauteil und Lack zwar jeweils aus Kunststoffen, diese sind jedoch völlig unterschiedlich: Das Trägermaterial ist in der Regel ein Thermoplast, der gut recycelt werden kann; der Lack ist jedoch ein Duroplast, der einen anderen Prozess zur Wiederver- wertung erfordert. Eine Laseranlage kann selbst große, komplexe 3-D-Bauteile effizient bearbeiten: Der Lack wird per Laser gelöst und lässt sich wie eine Folie ab- ziehen – rückstandsfrei und ohne Schadstoffe. Laser entschichtung ist ein Verfahren mit großem Po- tenzial für die Kreislaufwirtschaft. Das Verfahren kann außerdem nicht nur recycelte Materialien aufbereiten, sondern auch defekte lackierte Bauteile in der Automo- bilindustrie wieder nutzbar machen, was Ausschuss re- duziert und Kosten senkt. Es lässt sich gut automatisieren und in bestehende Produktionsprozesse integrieren. Die nächste Ausgabe der LP.PRO erscheint am 10.06.2025 Redaktionsschluss: 07.05.2025 Anzeigenschluss: 21.05.2025 WEITERE INFORMATIONEN Felchner Medien GmbH Alte Steige 26, D-87600 Kaufbeuren Tel. +49 8341 871401, Fax +49 8341 871404 info@felchner-medien.de www.felchner-medien.de Heraus ge ber | Geschäftsführer Dipl.-Kfm. Mark-Oliver Felchner mof@felchner-medien.de Verlagsleitung Sylvia Felchner sf@felchner-medien.de Redaktion Chefredakteur: Dr. Matthias Laasch Stellv. Chefredakteur: Dr. Matthias Gerlach redaktion@felchner-medien.de Anzeigenleitung Andrea Dyck ad@felchner-medien.de Social-Media-Admin Julia Pagelkopf jp@felchner-medien.de Mediadisposition | Abonnentenservice Tanja Fiedler tf@felchner-medien.de Leserservice VU SOLUTIONS GmbH & Co. KG Große Hub 10, D-63344 Eltville am Rhein Tel. +49 6123 9238-249, Fax +49 6123 9238-244 LP.PRO@vuservice.de Erscheinungsweise 6 x jährlich (inkl. MwSt. und Versand) (o. MwSt. inkl. Versand) Druckauflage | E-Paper 6.000 Exemp la re | 5.775 Exemplare IV. Quartal 2024 Angeschlossen an die Informationsgemeinschaft zur Feststellung der Verbreitung von Werbeträgern – Sicherung der Auflagenwahrheit Bezugspreise – Jahresabonnement Inland € 125,00 Ausland € 135,00 E-Paper (Inland /Ausland) € 112,00 ISSN 0938-9172 Die Mitglieder des OptecNet e.V. erhalten die Publikation im Rahmen der Mitgliedschaft. Bankverbindung Kontoinhaber: Felchner Medien GmbH IBAN DE25 7335 0000 0010 4127 81 BIC BYLADEM1ALG Druck Holzmann Druck GmbH & Co KG Gewerbestraße 2, D-86825 Bad Wörishofen Es gilt die Preisliste Nr. 40 vom 01.01.2025 Annahmebedingungen für redaktionelle Beiträge Das Fachmagazin LP.PRO kann nur Beiträge annehmen, die uneingeschränkt geistiges Eigentum des Verfassers sind. Es werden weiter an die Annahme von Manuskripten folgende Bedingungen geknüpft: 1. Die Redaktion nimmt nur Originalbeiträge an, außer sie er- sucht selbst um die Erlaubnis zum Nachdruck. 2. Der Artikel darf nicht gleichzeitig in redaktionell geänderter Form, aber fachlich gleichem Inhalt an anderer Stelle veröffentlicht werden, ohne dass die Zustimmung der Redaktion eingeholt wurde. Für unverlangt eingesandte Manuskripte wird keine Gewähr übernommen. Nachdruck ist nicht gestat tet. Die mit dem Namen des Verfassers gezeichneten Artikel stellen nicht unbedingt die Meinung von LP.PRO dar. Es kann keine Gewähr dafür über- nommen werden, dass die in diesem Fachmagazin veröffent- lichten Geräte, Anlagen, Schaltungen und Verfahren sowie die m u s s e r p m im Text genannten Warenangaben frei von Rechten Dritter sind. I

LP.PRO – PHOTONIK IM FOKUS. SEIT 1985.