24 STANDPUNKT Im Interview: Philipp Soest, Cleansort Inhalt L E T I T 06 Wie neue Optikkonzepte die Schweißnaht verbessern 24 STANDPUNKT Sortenrein: Lasergestütztes Recycling metallischer Wertstoffe 28 ARBEITSSCHUTZ Schutz vor UV-Strahlung aus Lampen und Lasern PROZESSKONTROLLE 32 Mikrowerkzeuge mit dem Laser vermessen MACHINE VISION 38 Bildgebung mit KI verbessert die Halbleiter-Inspektion 11 11 NACHRICHTEN Hamamatsu übernimmt NKT Photonics Maxphotonics verstärkt Engagement in Europa 28 LASERSCHUTZ Sicher arbeiten trotz UV-Strahlung FORSCHUNG & ENTWICKLUNG 14 Fluoreszenz aus dem Baukasten 15 16 18 100-%-Qualitätskontrolle an ultradünnen Barriereschichten Elektronen als Wellenbewegung sichtbar gemacht E-Mobilität: Batterie-Recycling im industriellen Maßstab 20 Integrierte Photonik: Skalierbare On-Chip-Zellanalyse 12 LaserEMobility Workshop 2024 22 Wie Wellen Informationen übertragen k c o t s r e t t u h S / u y k r a h s a © , t s e t o v o N - m u l B / a h c e Z , z t u h c s r e s a L - t c e t o r P , t r o s n a e l C , n o i t a m o t u A B M L : r e d l i B

Bilder: LMB Automation, Trumpf Laser- und Systemtechnik, Sill Optics, Laser Zentrum Hannover (LZH) 0 6 TITEL

08 „ Der Laser ist ein etabliertes Werkzeug in der Fertigung“, sagt Peter Schlüter, Geschäfts- führer von LMB Automation. „Trotz seiner vielseitigen Mög- lichkeiten und Ausprägungen birgt die Ver- wendung allerdings ein paar Stolpersteine, die durch Anpassungen und stetige Wei- terentwicklung aus dem Weg geräumt werden können.“ So ist Laserstrahl nicht gleich Laserstrahl: Die Form beeinflusst die Produktqualität, indem sie Leistungs- dichte, Schnittbreite, Schmelzbaddyna- mik und Wärmeeinflusszone bestimmt. Je nach Anwendung kann der Strahl fo- kussiert, aufgeweitet oder geteilt werden. Besonderes Augenmerk sollte dabei auf dem Schmelzbad liegen, das sich auf die Geometrie, Festigkeit und Mikrostruktur der Verbindung und somit auf die Quali- tät der Schweißnaht auswirkt. Je besser sich diese Dynamik mit einer optimierten Optik orts- und zeitunabhängig steuern lässt, desto eher können typische Probleme wie Risse, Poren, Spritzer, Hinterschnitte oder eine unzureichende Durchdringung im Keyhole vermieden werden. Optik mit rotierenden Komponenten Ein typischer Fall, bei dem die Kombina- tion aus anspruchsvollem Werkstoff und unzureichender Flexibilität der Optik zu Problemen führen kann, ist das Schwei- ßen von Kupferverbindungen, die bei- spielsweise in der Statorfertigung bei den Hairpins gelegt werden. Die viskose Kup- ferschmelze führt zu einer ausgeprägten Prozessdynamik, wodurch das Material sehr schnell zu spritzen anfängt. Für die Fertigung ist aber ein möglichst spritzar- mer Prozess notwendig, da kein ausgewor- fenes Material in den Stator gelangen darf. Um dies zu gewährleisten, nutzt LMB im Twin-Weld-Verfahren eine angepasste Bi- fokaloptik, die den Strahl in der Vorwärts- bewegung im Vergleich zu herkömmlichen feststehenden Scanneroptiken zusätzlich teilt und in kleinen Kreisen um die opti- sche Achse rotieren lässt. „Die beiden Teil- strahlen sorgen im Schmelzbereich durch TWIN-WELD, MULTISPOT UND DIE PARTNER Mit dem Ziel, die Einschränkungen feststehender Bifokaloptiken zu überwinden, hat LMB das sogenann- te Twin-Weld-Verfahren entwickelt. Durch Aufteilen des Laserstrahls in Kombination mit einer Rotation der Optik lassen sich Spalte besser über- brücken und die Schweißnahtquali- tät erhöhen. Dies haben erste Ergeb- nisse beim Schweißen verschiedener Materialien gezeigt. Derzeit wird die rotierende Bifokaloptik in einem ge- meinsamen Entwicklungsprojekt mit der Universität Bochum anhand von Versuchen weiter erforscht. Daneben wird die Wirkungsweise mithilfe eines mathematischen Modells simuliert, um im Vorfeld bei neuen Anwendungen bereits Hinweise zu den Parametern geben zu können. Im Projekt Multispot, geför- dert vom Bundesministerium für Bildung und Forschung, wurde die Umsetzung mit vier KMU, einem Forschungsinstitut und zwei assozi- ierten Partnern erreicht. Dabei war die Aufgabenverteilung wie folgt: Das Laserzentrum Hannover (LZH) war zuständig für die Prozess- und Softwareentwicklung. Die Entwick- lung der Diodeneinheit wurde von Neolase in Zusammenarbeit mit Coherent umgesetzt. Den Aufbau der speziellen Optik übernahm Sill Optics. Um die notwendigen Messungen hinsichtlich der Intensi- tätsverteilung durchzuführen, wurde von Primes eigens ein Messgerät entwickelt. Die Aufgabe von LMB Automation lag darin, alle notwendi- gen Komponenten inklusive Kühlung in einen Optikkopf zu integrieren und für den Einsatz an einem Roboter vorzubereiten. Anwendungsmuster zum Testen wurden seitens VW zur Verfügung gestellt. zwei Keyholes dafür, dass das aufge- schmolzene Material besser vermengt und durch die Drehbewegung in den Spalt hineingedrückt wird“, erklärt Schlüter. So gewinnt die Schweiß- naht an Festigkeit. Gleichzeitig sorgt die Teilung und Rotation dafür, dass die Zeitspanne beim Überfahren ei- nes Referenzpunkts gegenüber nur einem Fokuspunkt halbiert und der gesamte Schweißvorgang damit be- schleunigt wird. Dank der Kombination aus hoher Rotationsgeschwindigkeit und flexib- ler Optik ermöglicht es das Twin-Weld- Verfahren erstmals, alle Konturen mit dieser Optik zu bearbeiten. Mit einer feststehenden Bifokaloptik wäre dies nicht möglich. Darüber hinaus redu- ziert die höhere Rotationsgeschwin- digkeit die Anzahl der Poren, die im oberen Bereich der Schweißnaht auf- treten, deutlich. „Da insbesondere CU-Bauteile sehr stark zur Spritzer- bildung neigen, wollten wir dem un- bedingt vorbeugen. Dies gelingt uns durch zügiges Anschmelzen und Hi- neindrücken des erwärmten Materi- als, sodass es gar nicht erst nach oben aus dem Keyhole entweichen kann“, so Schlüter. Kunststofffügen mit breiter Naht Thermoplastische Kunststoffe stel- len eine neue Herausforderung für das Laser schweißen dar. Sie kom- men im Leichtbau zunehmend als Strukturbauteile zum Einsatz. Das Laserschweißen von Kunststoffen ist zwar nicht neu, wird jedoch vor al- lem zum Erzeugen relativ schmaler Schweißnähte etwa in der Mikroflu- idik eingesetzt. Für Strukturbauteile sind hingegen große Anbindungsflä- chen zwischen den einzelnen Bau- teilkomponenten erforderlich, um eine hinreichende Kraftübertragung zu gewährleisten. Damit beim Fü- geschweißen von unterschiedlichen Kunststoffen sowie von Kunststoffen

aus Kunststoff angebracht werden sollte“, berichtet Schlüter. Dabei muss die Schweißung eine hohe Festigkeit erreichen und dicht sein, damit keine Feuchtigkeit an den Rah- men gelangt. Zur Vorbereitung des Prozesses wurden die Fügeflächen des Metallteils zunächst mit einem anderen Lasersystem aufgeraut. An- schließend wurden beide Bauteile zusammengepresst und das Metall mit dem Multispot-Schweißkopf er- hitzt. Bei einer eingebrachten Leis- tung von 100 W pro Diode konnten in Summe 900 W eingesetzt werden, um den angepressten Kunststoff an der Kontaktfläche zum heißen Metall aufzuschmelzen. Dank der anpass- baren Intensitätsverteilung floss die Schmelze gleichmäßig ohne Wärme- verluste in die strukturierten Berei- che, sodass eine besonders homogene und stabile Naht entstanden ist. Beide Optiken kommen derzeit für tiefergehende Anwendungsver- suche in Prototypaufbauten zum Ein- satz, um herauszufinden, wie sich die Intensitätsverteilung und das Schmelzergebnis bei unterschiedli- chen Geometrien und Werkstoffen verhalten. Hieraus sollen wichtige Erkenntnisse gewonnen werden, wie der Aufbau und die Betriebskosten durch mögliche Anpassungen künf- tig noch effizienter gestaltet werden können. Für LMB zeigten beide Pro- jekte, dass sich ein stetiges Hinterfra- gen und Weiterentwickeln etablierter Konzepte auszahlt: „Alles begann mit einer einfachen Frage: Wie lässt sich der Wirkungsgrad des Lasers bei der Einbringung in das Werkstück verbessern? Am Ende stehen jetzt zwei praktikable und zukunftswei- sende Optikkonzepte, die das Werk- zeug Laser ein Stück weit vielseitiger letztendlich den Leichtbau zukunfts- fähiger machen können“, resümiert Schlüter. ■ www.lmb-gruppe.de 10 Beispiel einer optimierten Schweißnaht beaufschlagt werden kann. Damit lässt sich der Schweißvorgang wesentlich präziser der Schweißgeometrie und den Materialeigenschaften anpassen. Zusammenspiel von Kunststoff und Metall Als besonders vielversprechend hat sich diese Optik beim Verschweißen von Kunststoff mit Metall gezeigt, das bei- spielsweise beim Fahrzeugbau für Türen oder im Innenraum immer häufiger zur Anwendung kommt. „In den Versuchen war das tragende Element ein Blechrah- men, an den zum Schutz und vor allem zur Gewichtsreduktion eine Verkleidung LP.PRO TO GO Das Twin-Weld-Verfahren verbessert die Vermischung im Schmelzbad, sodass Spalte beim Laserschweißen schneller überbrückt werden können. Multispot erlaubt es, die Intensitätsverteilung innerhalb eines Laserfokus lokal und zeitlich zu variieren und so- mit die Leistung der Schweißnahtgeometrie sowie den Materialeigenschaften anzupassen. Beide Optiken kommen derzeit in Prototypaufbauten zum Einsatz, um zu untersuchen, wie das Setup opti- miert und die Betriebskosten verringert werden können.

LaserEMobility Workshop 2024 Die TU München ist vom 17. bis 18. Juli 2024 Gastgeber des diesjährigen ‚LaserEMobility Workshop 2024‘. Veran- staltet wird das Fachevent von der LaserEMobility-Sparte der Italienischen Vereinigung für Produktionstechnik (Associazione Italiana delle Tecnologie Manifatturiere, AI- TeM) in Zusammenarbeit mit der TU München, der Politec- nico di Milano und der Università degli Studi di Bologna. Das zweitägige Programm richtet sich laut Veranstalter an internationale Spezialisten aus Industrie und Wissen- schaft, die ihr Fachwissen in der Lasermaterialverarbei- tung für den E-Mobility-Sektor vertiefen beziehungsweise eigene Entwicklungen präsentieren möchte. Fachleuten wie Forscher, Hersteller von Laserkomponenten, Systeminte- gratoren und Anwendungsentwickler aus allen relevanten Teilbereichen der laserbasierten Elektrofahrzeugfertigung wird das Vortragsprogramm dem Veranstalter zufolge an- wendungsnahe Themen bieten. Darunter: N E T H C I R H C A N 12 • die Produktion von Batteriezellen und -systemen, • die Verarbeitung neuartiger Batteriematerialien für zukünftige Batterietechnologien, • die Fertigung des elektrischen Antriebsstrangs, • die Herstellung von Brennstoffzellen, • der Leichtbau, • die Prozessüberwachung und -kontrolle, • die Digitalisierung und die datenbasierte Prozessoptimierung, • die nachhaltige Fertigung von elektrischen Transportmitteln. Neben den Vorträgen wird eine Ausstellung stattfinden, auf der Unternehmen ihre neuesten Entwicklungen prä- sentieren können. Darüber hinaus wird eine geführte Laborbesichtigung allen Teilnehmenden Einblicke in die akademische Laserforschung ermöglichen. www.laseremobility.com s t n e n o p m o C r e s a L : d l i B Der LaserEMobility Workshop 2024 ist für alle Teilnehmenden kostenfrei в е ч и р а Л й и р т и м Д m o c . k c o / t s i : d l i B

G N U L K C I W T N E & G N U H C S R O F 14 p u o r G e d i l u a M : d l i B Fluoreszenz aus dem Baukasten Die Fluoreszenzmikroskopie hat revo- lutioniert, wie wir biologische Funk- tionen untersuchen und verstehen können, weil Strukturen und Dyna- miken innerhalb von Geweben, Zel- len und Organellen erstmals visualisiert werden konnten. Das Design und die Synthese vielseitiger fluoreszierender Moleküle mit geringem Gewicht und die Fortschritte in der Fluoreszenzmikrosko- pie sind dabei eng gekoppelt. Die ständige Suche nach neuen Fluorophor-Familien mit ergänzen- den Eigenschaften bleibt dabei ein wichtiges Ziel. Modulare Herstel- lung der PyrAt- Verbindungen und die zugänglichen Fluoreszenzfarben Fluoreszenzmolelüle einfach zusammengebaut Forscherinnen und Forscher der Universität Wien und der MedUni Wien haben nun eine neuartige Molekülklasse fluoreszierender Substanzen mit außergewöhnlichen Eigenschaften entwickelt: die PyrAt-Verbindungen. Die Entdeckung, der ein Imidazo[1,2-a]pyridinium-Triflat zugrunde liegt, hat laut den Forschenden das Potenzial, die Bild- gebung zu revolutionieren. Der Clou: Diese neue Klasse von Molekülen kann in einem einzigen Schritt über einen Lego-ähnlichen – also höchst modularen – Ansatz aus leicht zugänglichen Ma- terialien synthetisiert werden. Schlüsselmerkmale der PyrAt-Verbindungen sind unter anderem die große Auswahl an unterschiedlichen Farben, die mit ihnen möglich sind. Die Emission mancher PyrAt-Verbindungen im Nahinfrarotbereich bei Wellenlängen bis zu 720 nm bietet damit neue Perspektiven für die Erforschung der Lebendzel- len-Bildgebung. Hauptanwendung in der Lebendzell-Mikroskopie Dem Team von Letizia González von der Univer- sität Wien ist es durch computergestützte Berech- nungen gelungen, die Wellenlängen des von den PyrAt-Verbindungen emittierten Lichts vorherzu- sagen. Die Kompatibilität mit lebenden Zellen un- tersuchte Harald Sitte von der MedUni Wien. Sein Team wies deren Wirksamkeit nach und zeigte ihre Navigationsfähigkeit innerhalb der zellulä- ren Landschaft, was laut den Forschenden das Potenzial für beispiellose Einblicke in zelluläre Funktionen birgt. ■ Originalpublikation [Iakovos Saridakis, Margaux Riomet, Oliver J. V. Belleza, Guilhem Coussanes, Nadja K. Singer, Nina Kastner, Yi Xiao, Elliot Smith, Veronica Tona, Aurélien de la Torre, Eric F. Lopes, Pedro A. Sánchez-Murcia, Leticia González, Harald H. Sitte, und Nuno Maulide. PyrAtes: Modular Organic Salts with Large Stokes Shifts for Fluorescence Microscopy. DOI: 10.1002/ anie.202318127. https://doi.org/10.1002/anie.202318127] WEITERE INFORMATIONEN

G N U L K C I W T N E & G N U H C S R O F 16 t r u f k n a r F t ä t i s r e v i n U - e h t e o G / r e h c e L n e g r ü J , t r u f k n a r F t ä t i s r e v i n U - e h t e o G : r e d l i B Elektronen als Wellenbewegung sichtbar gemacht Zeitentwicklung des Interferenz- musters von Elektronen, auf die von rechts und links sehr kurze Lichtpulse gerichtet wurden. Die Zeitspanne von hinten nach vorne ist 10 Pikosekunden. Es war eine der größten Über- raschungen in der Geschichte der Naturwissenschaft: Vor rund 100 Jahren stellte sich he- raus, dass die Bestandteile un- serer Materie nicht einfach nur Teilchen sind, sondern auch Wellencharakter auf- weisen. Genauso wie Licht an einem Dop- pelspalt gestreut werden kann und dann Streumuster zeigt, können auch Elektro- nen Interferenzeffekte hervorrufen. Die beiden Theoretiker Piotr Kapitza und Paul Dirac konnten im Jahr 1933 beweisen, dass ein Elektronenstrahl sogar von einer stehenden Lichtwelle als Folge der Teil- cheneigenschaften abgelenkt wird und dass dabei Interferenzeffekte als Folge der Welleneigenschaften zu erwarten sind. Ein deutsch-chinesischen Team um Professor Reinhard Dörner von der Goe- the-Universität Frankfurt berichtet nun davon, diesen Kapitza-Dirac-Effekt zu nutzen, um die zeitliche Entwick- lung der Elektronenwellen sichtbar zu machen: die sogenannte quanten- physikalische Phase der Elektronen. Stehende Lichtwelle streut Elektronen Bei ihrem Experiment schossen die Frankfurter Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler zunächst zwei ultrakurze Laserpulse aus entgegen- gesetzten Richtungen auf ein Xenon- Gas. Diese Femtosekundenpulse erzeugten in ihrem Kreuzungspunkt für Sekundenbruchteile ein ultrastar- kes Lichtfeld. Dieses entriss Xenon- Atomen Elektronen – es ionisierte sie. Die freigesetzten Elek tronen be- schossen die Physiker sehr kurz da- rauf mit einem zweiten Paar kurzer

G N U L K C I W T N E & G N U H C S R O F 18 Das Aufschneiden gebrauchter oder fehlerhafter Batterien mithilfe von Lasertechnik ermöglicht ein Skalieren des Batterie-Recyclings f p m u r T : r e d l i B

G N U L K C I W T N E & G N U H C S R O F Das On-Chip-Durch- flusszytometer ist voll- ständig integriert: Es umfasst Beleuchtung, Wellenleiteroptiken für die Detektion von Streulicht und mikro- fluidische Kanäle. 20 c e m i : r e d l i B Integrierte Photonik: Skalierbare On-Chip- Zellanalyse Für das Verständnis von Krankheitsme- chanismen und die Entwicklung geziel- ter und personalisierter Behandlungen in der modernen Medizin ist die Zellanalyse ein wichtiges Werkzeug. Die Methode der Wahl ist heute die Durchflusszytometrie, die eine Charakterisierung der physikalischen und chemi- schen Eigenschaften von Zellpopulationen erlaubt, während diese an einem Laser vorbeifließen. Die derzeitige Umsetzung beinhaltet jedoch sperrige In- strumente, komplexe und manuelle Arbeitsabläufe, die ein Kontaminationsrisiko darstellen, sowie hohe Betriebskosten. Diese Herausforderungen behindern bisher die breite Verfügbarkeit und Anwendung von Zelltherapien in dezentralen Einrichtungen. Das belgische Forschungs- und Innovations- zentrum Imec nutz nach eigenen Angaben sein Know-how in CMOS-Technologie, Photonik und Fluidik, um die Durchflusszytometrie zu auto- matisieren, zu miniaturisieren und zu paralle- lisieren. In einer Studie stellt Imec zusammen mit dem österreichischen Start-up Sarcura ein On-Chip- Durchflusszytometer mit integrierter Photonik vor. Der auf der 200-mm-CMOS-Pilotlinie von Imec hergestellte opto-fluidische Chip umfasst einen Materialstapel, der sowohl die Zellen be- leuchtet als auch das gestreute Licht mithilfe von Wellenleiteroptiken erfasst und die Zellen präzise zu den Detektionspunkten durch mik-

G N U L K C I W T N E & G N U H C S R O F Ob mit Ultraschall, Radaranlagen oder Licht: Wellen werden von ihrer Umgebung abge- lenkt, gestreut oder reflektiert und tragen In- formationen über ihre Umgebung mit sich. An der TU Wien ist es gelungen, diese Infor- mationen mathematisch präzise zu beschreiben. So konnte gezeigt werden, wie Wellen Informationen über ein Ob- jekt aufnehmen und zu einem Messgerät transportieren. Wo genau befindet sich die Information? „Die Grundidee ist ganz alltäglich: Man schickt eine Welle auf ein Objekt, und der von dem Objekt zurückgestreute Teflon-Objekte eine ungeordnete Umgebung erzeugt. Dazwischen befand sich ein metal- lisches Rechteck, dessen Position bestimmt werden sollte. Anhand der exakten Vermessung des Mi- krowellenfelds konnten Mitarbeitende der Universität zeigen, wie sich die Information über die horizontale und die vertikale Posi- tion des Rechtecks ausbreitet: Sie geht von den jeweiligen Kanten des Rechtecks aus und bewegt sich dann mit der Welle mit – genauso wie das von der neuen Theorie vorhergesagt worden war. 22 Wie Wellen Informationen übertragen Anwendungsmöglichkeiten in der Bildgebung Diese neue mathematische Beschreibung der Fisher-Information habe das Potenzial, bildge- bende Verfahren zu verbessern, meint Rotter. Denn wenn man quantifizieren kann, wo sich die gewünschte Information befindet und wie sie sich ausbreitet, kann man etwa den Detek- tor passend positionieren oder maßgeschnei- derte Wellen berechnen. Rotter: „Wir liefern damit einfache Formeln, mit denen man Mi- kroskopiemethoden genauso verbessern kann wie quantenphysikalische Sensoren.“ ■ Originalpublikation [Hüpfl, J., Russo, F., Rachbauer, L.M. et al.: Continuity Equation for the Flow of Fisher Information in Wave Scattering. Nat. Phys. (2024). https://doi.org/10.1038/s41567-024-02519-8] WEITERE INFORMATIONEN Experiment an der Université Côte d’Azur, Nizza: Ein Signal wird in den Wellenleiter injiziert und an weißen Zylindern gestreut. Eine Welle (blau, von rechts) trifft in einem Wellenleiter auf Objekte (orange). Durch Messungen kann man zeigen, wie Information entsteht. Teil der Welle wird an einem Detektor gemessen“, sagt Professor Stefan Rotter vom Institut für Theoretische Phy- sik der TU Wien. „Aus den Messdaten kann man dann etwas über das Objekt lernen – zum Beispiel über seine präzise Position, Geschwindigkeit oder Größe.“ Diese In- formation über die Umgebung, die diese Welle mit sich trägt, bezeichnet man als ‚Fisher Information‘. An der Universität Cote d’Azur in Nizza wurde in ei- ner Mikrowellenkammer mithilfe zufällig positionierter ’ r u z A d e t ô C é t i s r e v i n U , i n e W U T : r e d l i B

Wertstoffrecycling mit hohem Durchsatz T K N U P D N A T S 24 t r o s n a e l C : r e d l i B Sortenrein: Lasergestütztes Recycling metallischer Wertstoffe Das Rösrather Unternehmen Cleansort hat den diesjährigen ‚Innovation Award Laser Technology‘ erhalten. Ausgezeichnet wurde eine Technologie, die drei lasergestützte Prozesse miteinander kombiniert, um eine effiziente und besonders umweltfreundliche direkte Kreislaufführung von Wert stoffen zu erreichen. Geschäftsführer Philipp Soest erklärt das Cleansort-Verfahren und die Hintergründe der Entwicklung.

26 Der Cleansort-Prozess kombiniert laserbasierte Geometriedetektion von Teilen, lasergestützte Bauteilrei- nigung und laserbasierte Plasma- Emissionsspektroskopie (LIBS) am freigelegten Bauteilfragment kleine Menge des oberflächennahen Metalls verdampft. Dabei entsteht ein Plasmaleuchten, das mit seinem cha- rakteristischen Spektrum die Konzentrationsverteilung der Legierungsbestandteile signalisiert. Anhand dieses Spektrums lässt sich die exakte Legierung eines Metalls erkennen und so nicht nur zwischen verschiedenen Metallen wie Stahl oder Kupfer, sondern auch inner- halb von Legierungsklassen genau und eindeutig Alu- minium der 5000er-Legierungsgruppe von Aluminium der 6000er-Legierungsgruppen unterscheiden. Da sich die Analysegenauigkeit kontinuierlich weiterentwickelt, ist mittlerweile eine exakte Vollanalyse eines jeden Teils möglich, und es lassen sich nahezu alle Legierungsele- mente ermitteln. LP.PRO: Was waren denn die besonderen Herausfor- derungen in der Entwicklung? Soest: Zum einen war es zunächst schwierig, direkt einschmelzbare Ready-to-Melt-Fraktionen zu erzeugen. Mittlerweile lassen sich mit dem Cleansort-Verfahren je- doch nachweislich sortenreine Fraktionen aus gemisch- ten End-of-Life Schrotten erzeugen. Außerdem lag eine Schwierigkeit darin, die Messzeit von anfänglich 1200 auf nunmehr etwa 6 ms zu reduzieren und innerhalb dieser Zeit auch die Vorreinigung beziehungsweise Entschich- tung zu realisieren. LP.PRO: Auf welche Weise hilft Ihre Technologie, Res- sourcen zu schonen und Treibhausgasemissionen zu mindern? Soest: Hier sind mehrere Punkte zu nennen. Zum einen lässt sich der Abbau natürlich vorkommender, begrenz- ter Rohstoffe einschränken – und damit verbunden die Philipp Soest, Cleansort: Will man den Recycled Content steigern, ist zunächst die Legierungs- zusammensetzung des Schrotts zu ermitteln – beispielsweise mithilfe der laserinduzierten Plasmaspektroskopie (Laser-Induced Break- down Spectroscopy, LIBS)

Z T U H C S S T I E B R A 28 Die Schutzanzüge von Protect-Laserschutz bieten Sicherheit für den ganzen Körper bei der Arbeit mit UV-Strahlung Schutz vor UV-Strahlung aus Lampen und Lasern Intensive künstliche UV-Strahlungsquellen sind immer mit der Gefahr ver- bunden, dass Service- oder Bedienpersonal durch direkte oder Streustrahlung gefährdet wird. Einen Wirksamen Schutz bieten Anzüge in Verbindung mit Schutzbrillen, sodass sich Schäden an Haut und Augen vermeiden lassen. AUTORIN Lilly Fröbel | Protect-Laserschutz ‘ n e d n e w n a r e h c i s r e s a L ‚ d n u ‘ g n u l h a r t S r e h c s i t p o r e h c i l t s n ü k u z g n u n d r o r e v z t u h c s s t i e b r A r u z n l e g e R e h c s i n h c e T ‚ : n i z i d e m s t i e b r A d n u z t u h c s s t i e b r A r ü f t l a t s n a s e d n u B , z t u h c s r e s a L - t c e t o r P : r e d l i B

30 Wellenlängenbereiche optischer Strahlung Kleidung für den UV-Schutz Protect-Laserschutz bietet für die Mon- tage, Wartung und Bedienung solcher UV-Bestrahlungsgeräte spezielle UV- Schutzkleidung an. Bei der Materialaus- wahl wurde besonders auf eine hohe optische Dichte im Spektralbereich der UV-Strahlung geachtet, die somit für eine hohe Absorption dieser Strahlung sorgt. Die UV-Schutzkleidung ‚Bodyguard‘, be- stehend aus einem Overall, Haube und Handschuhen, schützt vor künstlicher, hochintensiver und hautschädlicher UV- Strahlung im Wellenbereich von 180 bis 400 nm, wie sie beim Gebrauch von tech- nischen und medizinischen UV-Bestrah- lungsgeräten auftreten. Neben dem Schutz der Haut wird zum Schutz der Augen die Verwendung von UV-Schutzbrillen beziehungsweise speziellen UV-Laserschutzbrillen emp- fohlen. Die reinraumtaugliche Kleidung zählt zur persönlichen Schutzausrüs- tung (PSA) und ist somit auch nach der EN ISO 13688:2013 für Schutzkleidung zertifiziert. Zum Schutz gegen natürli- che UV-Strahlung ist die Kleidung nach dem Hohenstein-Prüfgrundsatz 2018/1 – SOP-QM 16.72.03.019 geprüft worden sowie auf den höchstmöglichen UV-Licht- schutz UPF 50+. Die Schutzanzüge be- sitzen eine Reinraumtauglichkeit nach ISO-Klasse 4 bis 9, DIN EN ISO 14644- 5, EU GMP A - C, US FED Std 10 - 100 000, IEST-RP-CC003.4. Schutzanzug gegen Lampenstrahlung Der Schutzanzug von Protect-Laser- schutz in weißer Ausführung schützt den Träger vor intensiver UV-Lam- penstrahlung. Er ist dabei jedoch nicht zum Schutz vor UV-Laser-Di- rektbeschuss geeignet. Das Schutz- anzug-Set, bestehend aus Anzug, übergroßer Haube, UV-Schutz-Ein- weghandschuhen und Unterzieh- handschuhen, schützt gegen UV-A-, UV-B- und UV-C-Strahlung. Unter der Haube ist ausreichend Platz zum Tragen einer UV-Arbeitschutzbrille. Dieser Schutz ist besonders für Montage- und Servicetechniker im Wartungseinsatz an medizinischen Behandlungsgeräten in der Derma- tologie wichtig, beispielsweise an UV-Lichtlampen und UV-Therapie- systemen. Der UV-Schutzanzug in weiß besitzt bei einer Wellenlänge von 180 bis 400 nm einen OD-Wert (optische Dichte) von 2,5 bis 3. Da- bei reduziert ein OD-Wert von 3 die UV-Strahlung auf ein Tausendstel. Sicher gegen UV-Laserstreustrahlung Der Schutzanzug in blauer Aus- führung schützt den Träger beson- ders gegen UV-Laserstreustrahlung, ist jedoch auch nicht geeignet zum Schutz vor UV-Laser-Direktbeschuss.

Mikrowerkzeuge mit dem Laser vermessen Im Bereich der Hartmetallwerkzeuge sind beim Werkzeughersteller Zecha Produkte zu finden, die die Grenzen des technisch Machbaren verschoben haben. Unter anderem ein Werkzeug aus polykristallinem Diamant mit 42 Schneiden bei einem Durchmes- ser von nur 6 mm. Für die Herstellung und den Einsatz dieser Mikrowerkzeuge ist die Lasermesstechnik unverzichtbar geworden. Das Team von Zecha (v.l.): Thilo Hutmacher, Forschung und Entwicklung, Stephen Rapp, Produktmanager, und Marcus Becker, Anwendungs- techniker Fräsapplikation. Ganz rechts: Kai Fundel, Gebietsverkaufsleiter bei Blum-Novotest. Zecha liefert Komplettlösungen für Bearbeitungsaufgaben und arbeitet intensiv mit Maschi- nen- und Zubehörherstellern zusammen. Einst als reine Werbeaktion ge- plant, kamen Spezialisten von Zecha Hartmetall-Werkzeug- fabrikation aus Königsbach- Stein zusammen mit dem Werkzeugmaschinenhersteller Kern Mi- crotechnik aus Eschenlohe auf die Idee, das gemeinsame Know-how in der Mi- krobearbeitung plakativ unter Beweis zu stellen. Dafür haben sie mit einem Zweischneider-Schaftfräser von 10 µm zeuge, die wesentlich kleiner als ein menschliches Haar sind, vermessen kann oder wie man sicherstellt, dass der Bearbeitungsprozess reproduzier- bar ist. Besonders wichtig ist hierbei, dass die Messung in der Maschine er- folgt, da nur so sämtliche Einflussfak- toren erfasst und kompensiert werden können. Zum Einsatz kommt deshalb das Lasermesssystem LC50-Digilog von Blum-Novotest. Intelligent mit dem Laser vermessen Im Gegensatz zu herkömmlichen Lasersystemen, die einen einzel- nen Messwert generieren, wenn der Laserstrahl zu einem bestimmten Grad abgeschattet ist, ermittelt das LC50-Digilog den tatsächlichen Mess- wert auf der Basis tausender Einzel- werte pro Sekunde. Zudem erkennt es – aufgrund der Vielzahl an Mess- werten pro Schneide – Schmutz- und Kühlschmiermittelanhaftungen am Werkzeug und rechnet sie aus dem Ergebnis heraus, was die Messergeb- nisse nochmals zuverlässiger macht. Dazu führen viele weitere Verbesse- rungen, wie eine perfektionierte La- seroptik, eine optimierte Strahlform und ein um 30% reduzierter Fokus- durchmesser, zu einer sehr hohen Absolutgenauigkeit. > > > Durchmesser einen Schriftzug in ein menschliches Haar gefräst. Marcus Be- cker, Anwendungstechniker Fräsappli- kation bei Zecha, erinnert sich: „Diese Werbeaktion trug Früchte, und die ersten Kunden mit Mikrobearbeitungsaufgaben kamen auf uns zu.“ Daraufhin kam die Frage auf, wie man solch kleine Werk- E L L O R T N O K S S E Z O R P 32 t s e t o v o N - m u l B / a h c e Z : r e d l i B

Die Werkzeuge sind so klein, dass die eigentlichen Schneiden nur unter einem Rasterelektronen- mikroskop erkennbar sind 34 Berührungslose Bruchübewachung Beim Einsatz von Mikrowerkzeugen ist neben der Werkzeugvermessung auch die Werkzeugbruchüberwachung wich- tig und im Fall eines 10-µm-Werkzeugs sogar entscheidend für die Prozesssicher- heit. Die Wahrscheinlichkeit eines Werk- zeugbruchs ist hier naturgemäß deutlich höher als bei Standardwerkzeugen, und ein Bruch wäre ohne das Lasermesssys- tem nur im Bearbeitungsergebnis sicht- bar. Das Digilog-System misst deshalb berührungslos bei Bearbeitungsdrehzahl ohne die Gefahr, das Werkzeug zu beschä- digen. „Auch in der Messgeschwindigkeit ist das Digilog-System sehr gut“, sagt Be- cker, „eine normale Messung dauert nur LP.PRO TO GO Ein Lasermesssytem von Blum-Novotest wird bei der Herstellung hochpräziser Mikrowerkzeuge eingesetzt. Das System vermisst berührungslos und in wenigen Sekunden das Mikrowerkzeug und wird außerdem zur Werkzeugbruch überwachung bei der betriebenen Drehzahl eingesetzt. Zudem hilft das System bei der Entwicklung neuer Werkzeuge und deren Einsatz in neuen Prozessen bei Kundenprojekten. wenige Sekunden, während andere Technologien bei einer geringeren Ge- nauigkeit ein Vielfaches dieser Zeit benötigten.“ Unterstützt die Prozessentwicklung Auch bei der Prozessentwicklung für Kunden wird das Messsystem ein- gesetzt, wie Becker berichtet: „Mit- hilfe des LC50-Digilog sind wir in der Lage, in neuen Prozessen oder bei neuentwickelten Werkzeugen die Standzeit und den Verschleiß genau zu erfassen. Schließlich wollen un- sere Kunden bereits vor dem Kauf wissen, welche Standzeit sie erwar- ten können.“ Von Vorteil sei dabei, dass das Lasermesssystem nicht auf die Mi- krowerkzeugtechnik beschränkt ist, sondern alle Zecha-Werkzeug- durchmesser abdecke. „So können wir mit einem Messsystem alle Pro- zesse entwickeln“, berichtet Marcus Becker. „Auch unterschiedliche Be- schichtungsfarben beeinflussen die Messergebnisse nicht. Wir haben ge- meinsam mit Entwicklern von Blum zum Test unser gesamtes Werkzeug- portfolio durchgemessen und aus- nahmslos beste Messwerte erreicht.“ Zecha setzt zusammen mit den Lasermesssystemen auch die Soft- ware LC-Vision ein. Die Mess- und

Einzelfrequenz-CW-Faserlaser bis 130 W Closed-Cavity-Packaging: Bildsensoren sicher abdichten Für leistungshungrige Anwendungen in den Quantentech- nologien, vom Nachweis von Gravitationswellen bis zum Quantencomputing, hat Toptica Photonics die ALS-IR-Serie entwickelt: eine Reihe von Lasern und Verstärkern, die auf Fasertechnologie basieren. Laut Anbieter stellen sie einen Durchbruch auf dem Lasermarkt dar, insbesondere im Ver- gleich zu den Festkörpertechnologien: in Bezug auf hohe Leistung – bis 130 W bei 1028 bis 1070 nm – sowie Single- Mode- und Single-Frequency-Eigenschaften. E T K U D O R P 36 s c i n o t o h P a c i t p o T : d l i B Industrietaugliche, wartungsfreie Turnkey-Systeme für Applikationen in der grundlegenden sowie angewandten Quantentechnologie Weiterhin hebt Toptica ein extrem niedriges Intensitätsrau- schen hervor. Optional wird auch ein aktives Rauschunter- drückungssystem (Active Noise Reduction System, ANRS) angeboten, das eine Verringerung der Intensität des Rau- schens um mehr als 15 dB bei den niedrigen Frequenzen ermöglichen soll. WEITERE INFORMATIONEN o l e D : d l i B Mit Delo Dualbond EG6290 lassen sich Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip kleben Delo hat einen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren entwickelt. Mit Delo Dualbond EG6290 können Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip geklebt werden. Der Elektronikklebstoff lässt sich in schmalen, ho- hen Bondlines dosieren, kann temperaturabhängige Druck- veränderungen kompensieren und erfüllt laut Hersteller die Anforderungen typischer Automobilstandards. Der neue Klebstoff wurde speziell für das Aufbaukon- zept Glass-on-Die konzipiert. Dabei wird das Filterglas, wie beim iBGA Image Sensor Packaging üblich, direkt auf den Chip geklebt. Delo Dualbond EG6290 hat im Vergleich zu bisherigen Produkten mit 2350 MPa einen deutlich höheren E-Modul sowie nach Herstellerangaben signifikant höhere Haftungs- werte. Aufgrund der Glasübergangstemperatur (Tg) ober- halb von +130 °C weist der Klebstoff selbst bei hohen Einsatztemperaturen, etwa während des Molding-Prozes- ses, ein gleichbleibendes mechanisches Verhalten auf und kann temperaturabhängige Druckveränderungen ausglei- chen. Er erfüllt damit die Anforderungen nach dem Auto- mobilstandard AEC-Q100 Grade 2. WEITERE INFORMATIONEN

I I N O S V E N H C A M I 38 k c o t s r e t t u h S / u y k r a h s a © , e n y d e l e T : r e d l i B Bildverarbeitungssysteme mit zunehmend höherer Auflösung und kürzeren Inspektionsdauern werden in der Elektronikfertigung an immer mehr Stellen im Prozess zum Einsatz kommen, um Fehler früher zu identifizieren

Seit 2021 prägt eine Halbleiter- knappheit die Elektronikwelt. Dies hat so unterschiedliche Branchen wie Unterhaltungs- elektronik, Verkehr, Verteidi- gung, Telekommunikation und sogar die Schwerindustrie erschüttert. Produktions- pläne von Automobilherstellern wurden durchkreuzt, und Unternehmen der Un- terhaltungselektronik mussten Marktein- führungen verzögern oder sogar absagen. Einem Bericht aus dem Jahr 2022 zufolge hat der Mangel an Halbleitern dazu ge- führt, dass sich die Vorlaufzeiten in der Produktion von durchschnittlich drei bis vier Monaten auf zehn bis zwölf Monate verlängert haben [1]. 40 Bruno Ménard: Kontinuierlich mehr Prüfschritte hinzufügen, ohne die Gesamtzeit für die Prüfung zu verlängern Umsatzverluste von Hunderten Milliar- den US-Dollar und verpasste Chancen [2] häuften sich in der Folge und lenk- ten noch mehr Aufmerksamkeit auf die Halbleiterindustrie. Indem sich Markt- teilnehmer weltweit mit dem Ausmaß und den Ursachen der Probleme in der Halbleiterproduktion auseinandersetzten, begannen sie auch aktiv nach Lösungen zu suchen. In die Infrastruktur investieren Eine dieser Lösungen sind Investitionen. Mehrere Quellen [3, 4] gehen davon aus, dass die Halbleiterindustrie im Jahr 2030 eine Billion US-Dollar wert sein wird, was sie demzufolge zu einer der fünf wichtigsten Industrien der Welt machen wird. Um dieses Ziel zu er- reichen, sind enorme Investitionen in die Infrastruktur erforderlich. Als ein Faktor für dieses Wachstum gilt die erneuerte Führungsrolle der amerikanischen Halbleiterindustrie. Heute machen die in den Vereinigten Staaten hergestellten Halbleiter nur noch 12% der weltweiten Gesamt- produktion aus – deutlich weniger als der Höchststand von 37% vor 30 Jahren, wie ein Statement aus dem Weißen Haus feststellt [5]. Selbst bei diesem geringeren Beitrag entfällt der größte Teil nicht auf Highend-Chips, deren Strukturbreiten beziehungs- weise Technologieknoten (Nodes) unterhalb von 10 nm liegen. Die US- Regierung möchte diese Situation mit dem im Jahr 2022 beschlossenen so- genannten Chips Act ändern, mit dem sie umfangreiche neue Investitionen zur Förderung der Forschung, Inves- titionen in die Infrastruktur und eine robuste Lieferkette zusagt. Auch in Europa soll massiv in die Elektronikfertigung investiert wer- den, um die Wettbewerbsfähigkeit zu stärken und Abhängigkeiten zu re- duzieren. Die enormen Investitionen in die Infrastruktur der Halbleiter- fertigung werden über die eigentli- chen Halbleiterfabriken (Fabs) hinaus auf die vielen Hersteller von Anla- gen und Systemen durchschlagen, die die Chipproduktion erst möglich machen. Man geht davon aus, dass dies zu einem enormen Wachstum bei Belichtungssystemen und Fotoli- thografieanlagen, die zur Herstellung von Halbleitern verwendet werden, sowie bei den Inspektionsanlagen, die zur Bewertung der wichtigsten Phasen des Herstellprozesses dienen, führen wird. Gleichzeitig wird die Nachfrage nach Innovationen – kleineren Nodes

42 Literaturhinweise 1 Statista: Projected Revenue and Production Loss of the Global Automotive Industry as a Result of the Semiconductor Chip Shortage in 2021; https://www.statista.com/ statistics/1280639/automotive-in- dustry-revenue-and-production-loss- forecast/ 2 Bloomberg: Apple Set to Cut iPhone Production Goals Due to Chip Crunch; https://www.bloomberg. com/news/articles/2021-10-12/apple- poised-to-slash-iphone-production- goals-due-to-chip-crunch 3 McKinsey: The Semiconductor Decade: A Trillion-Dollar Industry: https://www.mckinsey.com/indus- tries/semiconductors/our-insights/ the-semiconductor-decade-a-trillion- dollar-industry 4 Semi: ISS 2022: Semiconduc- tor Industry Market Outlook and Prospects for Reaching $1 Tril- lion by 2030, https://www.semi. org/en/blogs/business-markets/ iss-2022-semiconductor-indus- try-outlook-and-prospects-for- reaching-%241-trillion-by-2030 5 The White House: Fact Sheet: President Biden Signs Executive Order to Implement the Chips and Science Act of 2022; https://www. whitehouse.gov/briefing-room/ statements-releases/2022/08/25/ fact-sheet-president-biden-signs-exe- cutive-order-to-implement-the-chips- and-science-act-of-2022/ Der Schlüssel liegt darin, kontinuierlich mehr Prüfschritte hinzuzufügen, ohne die Gesamtzeit für die Prüfung zu verlängern. Die dafür eingesetzten Bildverarbeitungs- systeme müssen zum einen eine höhere Auflösung bieten und zum anderen die Dauer der Inspektion verkürzen. Bei integrierten Schaltungen können Merkmale auf der Nanoskala kleiner wer- den als die üblicherweise verwendeten sichtbaren oder sogar als UV-Wellenlän- gen. Die für die Erkennung und Quantifi- zierung erforderliche Präzision kann sich dem tatsächlichen Rauschpegel von Sen- soren oder sogar den Grenzen der grund- legenden Funktionsprinzipien nähern. Lösungen erfordern daher neue Ansätze, wie EUV-Licht (Extrem-Ultraviolett) und eine dementsprechend präzise Bildge- bung. Dies erhöht auch die Anforderun- gen an die nachgelagerten Komponenten wie die Bildverarbeitungshardware und -software, mit denen die aufgenommenen Bilder für die Entscheidungsfindung um- gewandelt und analysiert werden. Bei Leiterplatten hat die neue Komple- xität von Design und Fertigung zu immer subtileren Fehlern geführt. Die Hersteller müssen heute eine Vielzahl von Fehlern wie gebrochenes Material, Abrieb, Verun- reinigungen, Bruchstücke und Luftblasen erkennen. Die herkömmliche manuelle Inspektion oder regelbasierte Bildverar- beitungssysteme sind dieser Aufgabe un- ter Umständen nicht mehr gewachsen. Regelbasierte Bildverarbeitungstechniken sind bei PCB-Komponenten, die große Unterschiede in Form, Farbton, Kontrast und Textur aufweisen, nicht immer zu- verlässig. Die Entwicklung eines robusten Inspektionssystems mit herkömmlichen Algorithmen ist dann nicht mehr prakti- kabel. Infolgedessen nutzen die Hersteller immer öfter KI-Funktionen als Ergänzung für Aufgaben, bei denen herkömmliche Methoden versagen. KI-Algorithmen kön- nen an verschiedenen Mustern defekter und nicht defekter PCB-Komponenten trainiert werden, um einen hohen Grad an Präzision bei der Klassifizierung von Komponenten zu erreichen. Von der konventionellen zur KI-basierten Bildgebung Ein Halbleiter-OEM stand vor der He- rausforderung eines Anstiegs fehler- hafter Teile, die im automatisierten optischen Inspektionsprozess (AOI) des Unternehmens unentdeckt blie- ben. Um das Problem zu lösen, im- plementierte er die Software Sapera mit Astrocyte von Teledyne. Die neue Inspektionslösung kombiniert nun regelbasierte Algorithmen und KI- Funktionen in einer AOI-Anlage. Mithilfe dieser KI-Software-Tools erreichte der OEM eine Genauigkeit von 98% bei der kontinuierlichen Klassifizierung mit einer Geschwin- digkeit von 12 bis 14 ms für 200 Bil- der und eine Genauigkeit von 100% bei einer Trainingsmenge von 453 Bil- dern von guten und elf von schlech- ten Musterteilen. Darüber hinaus konnte das Un- ternehmen eine Genauigkeit von 99,62% bei 259 Bildern und eine Geschwindigkeit von 20 ms für die Objekterkennung erreichen, wenn gleichzeitig nach mehreren Fehlern in einem Bild gesucht wurde. Fazit: Vorbereitung auf 2030 McKinsey prognostiziert, dass fast 70% des Wachstums bei Halbleitern in den nächsten zehn Jahren von nur drei Branchen getragen werden [3]: der Automobilindustrie, der Da- tenverarbeitung und -speicherung sowie der drahtlosen Kommunika- tion. Jede dieser Branchen strebt nach weiteren Verbesserungen in Bezug auf Effizienz, Leistung und vor allem Größe der Bauteile. Die Bildverarbeitung wird eine Schlüs- setechnologie sein, um diese Ziele ■ zu erreichen. www.teledyneimaging.com

I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 44 Lasertechnik Laser-Strahlquellen Faserlaser FRAUNHOFER – INSTITUT FÜR LASERTECHNIK ILT Steinbachstraße 15 D-52074 Aachen Tel.: +49 (0)241 8906-0, Fax: -121 www.ilt.fraunhofer.de info@ilt.fraunhofer.de TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com Spetec GmbH Laserschutz – Reinraumtechnik Tel.: +49 8122 95909-0 Fax: +49 8122 95909-55 spetec@spetec.de www.spetec.de Laser- Strahlführungssysteme Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH Arzbergerstraße 10 D-82211 Herrsching Tel.: +49 (0)8152 375-100 info@hamamatsu.de www.hamamatsu.de Luxinar GmbH Röntgenstraße 6, D-21465 Reinbek Tel.: +49 (0)40 883624-60 sales.de@luxinar.com www.luxinar.com Soliton Laser- und Messtechnik GmbH Talhofstraße 32, D-82205 Gilching Tel.: +49 (0)8105 77920 info@soliton-gmbh.de www.soliton-gmbh.de TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com Laser-Systemkomponenten BUSCH Microsystems GmbH Hochpräzise Positioniersysteme für dynamische Laseranwendungen www.busch-microsystems.de Tel.: +49 671 2013310 FLEXA GmbH Kabelschutzsysteme Darmstädter Straße 184, D-63456 Hanau Tel.: +49 (0)6181 677-0 www.flexa.de info@flexa.de Laser-Strahlenschutz LASERVISION GmbH & Co. KG Würzburger Straße 152 D-90766 Fürth Tel.: +49 911 9736-8100 Fax: +49 911 9736-8199 info@lvg.com www.uvex-laservision.de PROTECT-Laserschutz GmbH Mühlhofer Hauptstraße 7 D-90453 Nürnberg Tel.: +49 (0)911 96 44 31-0, Fax: -181 info@protect-laserschutz.de www.protect-laserschutz.de Föhrenbach GmbH Positionier-Systeme Lindenstraße 34 D-79843 Löffingen-Unadingen www.foehrenbach.com Lasermaterial- bearbeitung Laser-Schweißen LASERVISION GmbH & Co. KG Würzburger Straße 152 D-90766 Fürth Tel.: +49 911 9736-8100 Fax: +49 911 9736-8199 info@lvg.com www.uvex-laservision.de LASERVORM GmbH Lasermaschinenbau, Laserlohnfertigung und Service für Schweißen, Härten und Auftragsschweißen. www.laservorm.com, Altmittweida

I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 46 Laser- Fertigungstechnik Systemperipherie der Laser-Fertigungstechnik OWIS GmbH Optische Strahlführungssysteme und Positionierer Im Gaisgraben 7, D-79219 Staufen i. Br. www.owis.eu HYDAC Thermo Systems GmbH Winterbruckenweg 30 D-86316 Friedberg Tel.: +49 (0)821 74771-4 www.hydac.com Luftreinhaltung BUSCH Microsystems GmbH Hochpräzise Positioniersysteme für dynamische Laseranwendungen www.busch-microsystems.de Tel.: +49 671 2013310 LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Automation GmbH Schmölestraße 13, D-58640 Iserlohn Tel.: +49 (0)2371 152-200, Fax: -290 maschinenbau@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de Soliton Laser- und Messtechnik GmbH Talhofstraße 32, D-82205 Gilching Tel.: +49 (0)8105 77920 info@soliton-gmbh.de www.soliton-gmbh.de Optoelektronische Mess- und Analysesysteme BOFA – A Donaldson Company Rauchabsaugung + Filtrierung Tel.: +49 (0)2594-78170 bofavertrieb@donaldson.com www.bofainternational.com OWIS GmbH Optische Strahlführungssysteme und Positionierer Im Gaisgraben 7, D-79219 Staufen i. Br. www.owis.eu Mess- und Prüftechnik Laser-Mess- und -Prüfsysteme OWIS GmbH Optische Strahlführungssysteme und Positionierer Im Gaisgraben 7, D-79219 Staufen i. Br. www.owis.eu Laser-Zubehör Laserkühlung BUSCH Microsystems GmbH Hochpräzise Positioniersysteme für dynamische Laseranwendungen www.busch-microsystems.de Tel.: +49 671 2013310 DELTATHERM Hirmer GmbH Bövingen 122, D-53804 Much Tel.: +49 2245 6107-0, Fax: -10 info@deltatherm.de www.deltatherm.de FRAUNHOFER – INSTITUT FÜR LASERTECHNIK ILT Steinbachstraße 15 D-52074 Aachen Tel.: +49 (0)241 8906-0, Fax: -121 www.ilt.fraunhofer.de info@ilt.fraunhofer.de Gautinger Straße 45, D-82061 Neuried www.dnpt.de info@dnpt.de Tel.: +49 (0)89 7248 150-0 Leistungsstarke Peltier Umlaufkühlsysteme, hochwertige Peltier-Module & TEC-Controller Fuchs Umwelttechnik Produktions- und Vertriebs GmbH Gassenäcker 35 - 39 D-89195 Steinberg Tel.: +49 (0)7346 96140 Fax: +49 (0)7346 8422 info@fuchs-umwelttechnik.com www.fuchs-umwelttechnik.com TBH GmbH Heinrich-Hertz-Straße 8 D-75334 Straubenhardt Tel.: +49 7082 9473-0 info@tbh.eu Stromversorgung Meerstetter Engineering GmbH OEM LDD und TEC Controller Schulhausgasse 12 CH-3113 Rubigen www.meerstetter.ch

LWL – Komponenten Systemintegration fiberware GmbH Bornheimerstraße 4, D-09648 Mittweida Tel:+49 3727 613335 E-Mail: sales@fiberware.de E-Mail: na@fiberware.de www.fiberware.de LightGuideOptics Germany GmbH Werner-von-Siemens-Straße 39 D-53340 Meckenheim Tel.: +49 2225 7095-320 sales@lightguide.de www.lightguide.de I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 48 2000 Northeast Expressway Norcross, GA 30071 USA www.ofsoptics.com ufetzer@ofsoptics.com Tel.: +49 7024 8689300 FLEXA GmbH Kabelschutzsysteme Darmstädter Straße 184, D-63456 Hanau Tel.: +49 (0)6181 677-0 www.flexa.de info@flexa.de Laser-Systeme und -Systemtechnik FRAUNHOFER – INSTITUT FÜR LASERTECHNIK ILT Steinbachstraße 15 D-52074 Aachen Tel.: +49 (0)241 8906-0, Fax: -121 www.ilt.fraunhofer.de info@ilt.fraunhofer.de LWL – Lichtwellenleiter Programmiersysteme CAM-Service GmbH Tel.: +49 (0)511 97 93 97 90 info@cam-service.com www.cam-service.com 2D + 3D Laser Software CeramOptec GmbH Siemensstraße 44 D-53121 Bonn Tel.: +49 (0)228 97967-0 sales@ceramoptec.com www.ceramoptec.com LWL-Sachsenkabel GmbH Hauptstraße 110, D-09390 Gornsdorf Tel.: +49 (0)3721 3988-0 anfrage@sachsenkabel.de www.sachsenkabel.de LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Automation GmbH Schmölestraße 13 D-58640 Iserlohn Tel.: +49 (0)2371 152-200, Fax: -290 maschinenbau@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de SWS-Laser Solutions GmbH Wildmoos 3b D-82266 Inning am Ammersee Tel.: +49 (0)8143 9997920 info@swslaser.de 3D-Laserscanning Entspiegelungsspray Helling GmbH Spökerdamm 2 D-25436 Heidgraben Tel.: +49 (0)4122 922-0 Fax: +49 (0)4122 922-201 info@helling.de www.helling.de Laser-Medizintechnik CeramOptec GmbH Siemensstraße 44 D-53121 Bonn Tel.: +49 (0)228 97967-0 sales@ceramoptec.com www.ceramoptec.com Nähere Informationen Felchner-Medien GmbH Mediaberatung | Andrea Dyck Tel.: +49 8341 96617-84 | ad@felchner-medien.de lppro.felchner-medien.de

Schwerpunktthema Strahlformung für das Laserschweißen . . 4 3 2 2 0 0 2 2 5 2 0 0 E E B B A A G G S S U U A A U U A A H H C C S S R R O O V V 50 50 s b a l i a C : d l i B Im Projekt ’Canunda – hochskalierte Laserbearbeitung mit Strahlformung’ geht es um die Kommerzialisierung von Multi-Plane Light Conversion (MPLC) für die Hoch- leistungs-Lasermaterialbearbeitung. Ursprünglich für die Tele- und die optische Space-to-Earth-Kommunika- tion entwickelt, modifiziert die Technologie die Intensi- tätsverteilung des Bearbeitungslasers, um etwa höhere Prozessgeschwindigkeiten und eine verbesserte Quali- tät zu erreichen. Die Innovation adressiert damit spe- zifische Herausforderungen wie Porosität und Spritzer beim Schweißen von Kupfer und Aluminium – Materi- alien, die vor allem für die Elektromobilität bedeutend sind. Canunda ermöglicht komplexe Strahlformen, die zu effizienteren und hochwertigeren Laserbearbeitungs- anwendungen beitragen. Redaktionsschluss: 02.09.2024 Anzeigenschluss: 12.09.2024 Die nächste Ausgabe der LP.PRO erscheint am 26.09.2024 WEITERE INFORMATIONEN Felchner Medien GmbH Alte Steige 26, D-87600 Kaufbeuren Tel. +49 8341 871401, Fax +49 8341 871404 info@felchner-medien.de www.felchner-medien.de Heraus ge ber | Geschäftsführer Dipl.-Kfm. Mark-Oliver Felchner mof@felchner-medien.de Verlagsleitung Sylvia Felchner sf@felchner-medien.de Redaktion Chefredakteur: Dr. Matthias Laasch Stellv. Chefredakteur: Dr. Matthias Gerlach redaktion@felchner-medien.de Anzeigenleitung Andrea Dyck ad@felchner-medien.de Social-Media-Admin Julia Pagelkopf jp@felchner-medien.de Mediadisposition | Abonnentenservice Tanja Fiedler tf@felchner-medien.de Leserservice VU SOLUTIONS GmbH & Co. KG Große Hub 10, D-63344 Eltville am Rhein Tel. +49 6123 9238-249, Fax +49 6123 9238-244 LP.PRO@vuservice.de Erscheinungsweise 6 x jährlich (inkl. MwSt. und Versand) (o. MwSt. inkl. Versand) Druckauflage | E-Paper 6.000 Exemp la re | 5.141 Exemplare I. Quartal 2024 Angeschlossen an die Informationsgemeinschaft zur Feststellung der Verbreitung von Werbeträgern – Sicherung der Auflagenwahrheit Bezugspreise – Jahresabonnement Inland € 125,00 Ausland € 135,00 E-Paper (Inland /Ausland) € 112,00 ISSN 0938-9172 Bankverbindung Kontoinhaber: Felchner Medien GmbH IBAN DE25 7335 0000 0010 4127 81 BIC BYLADEM1ALG Druck Holzmann Druck GmbH & Co KG Gewerbestraße 2, D-86825 Bad Wörishofen Es gilt die Preisliste Nr. 39 vom 01.01.2024 Annahmebedingungen für redaktionelle Beiträge Das Fachmagazin LP.PRO kann nur Beiträge annehmen, die uneingeschränkt geistiges Eigentum des Verfassers sind. Es werden weiter an die Annahme von Manuskripten folgende Bedingungen geknüpft: 1. Die Redaktion nimmt nur Originalbeiträge an, außer sie er- sucht selbst um die Erlaubnis zum Nachdruck. 2. Der Artikel darf nicht gleichzeitig in redaktionell geänderter Form, aber fachlich gleichem Inhalt an anderer Stelle veröffentlicht werden, ohne dass die Zustimmung der Redaktion eingeholt wurde. Für unverlangt eingesandte Manuskripte wird keine Gewähr übernommen. Nachdruck ist nicht gestat tet. Die mit dem Namen des Verfassers gezeichneten Artikel stellen nicht unbedingt die Meinung von LP.PRO dar. Es kann keine Gewähr dafür über- nommen werden, dass die in diesem Fachmagazin veröffent- lichten Geräte, Anlagen, Schaltungen und Verfahren sowie die m u s s e r p m im Text genannten Warenangaben frei von Rechten Dritter sind.I

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