Ausgabe 06.2023 STRAHLANALYSE IN DER FERTIGUNG 06

OPTIK IST UNSERE ZUKUNFT LASEROPTIKEN von Edmund Optics® Edmund Optics® entwickelt und fertigt eine breite Palette optischer Komponenten, die sich hervorragend für Laseranwendungen eignen. Umfangreiches Lagerinventar Modernste Messtechnik Fortschrittliche Beschichtungsmöglichkeiten Kundenspezifische Fertigung möglich Mehr Info unter: www.edmundoptics.de/LO EDITORIAL Messen ist Pflicht „You can’t manage what you can’t measure” – dieses Zitat des US-amerikanischen Ökonomen Peter Ferdinand Drucker aus der Managementlehre könnte ebenso gut aus der Fertigungsindustrie stammen. In der Lasermaterialbearbeitung ist der Laser das Werk- zeug der Wahl. Er arbeitet berührungslos, schnell und präzise. Wie präzise die Bearbeitungsergebnisse letztendlich ausfallen, hängt stark von den Eigenschaften des Laserstrahls ab. Eben diese Eigen- schaften des Werkzeugs Laserstrahl lassen sich heute sehr zuver- lässig messen. Über die Strahlvermessung sprechen wir in unserem Titelinterview mit Markus Rütering von MKS Instruments. Qualitäts- sicherung, da ist sich Rütering sicher, fängt bereits beim Laser an. Denn die Strahlqualität entscheidet darüber, was am Ende heraus- kommt. Welche Rolle die Messtechnik dabei spielt und wie sich die Messgeräte mit den industriellen Anforderungen weiterent wickeln, lesen sie ab Seite 6. Das Thema Strahlmessung ist in dieser Ausgabe damit noch nicht erschöpft. Unser Beitrag ab Seite 34 befasst sich ebenfalls mit der Qualität eines Laserstrahls im industriellen Einsatz. Gerade bei Hoch- leistungslasern müssen die Strahlparameter regelmäßig erfasst und kontrolliert werden. Primes hat dafür ein Gerät entwickelt, das auf Knopfdruck normgerechte Ergebnisse liefert – präzise, reproduzier- bar und schnell genug, um für die Serienfertigung geeignet zu sein. Viel Vergnügen bei der Lektüre dieser Ausgabe wünscht Ihnen Dr. Matthias Gerlach Chefredakteur F&E- und Branchenberichte lesen Sie im Technologieforum von LP.PRO! +49 (0) 6131 5700 0 sales@edmundoptics.de

26 ENTWICKLUNG Photonik im Automotive Engineering 34 STRAHLQUALITÄT Normgerecht messen – in Serie 33 3-D-Kameraserie mit IR-Passfilter 40 AM-Anlagen effizienter kalibrieren 40 Schmalbandige Multi-Cavity-Bandpassfilter 41 Robuste Laser-Schichtdickensensoren 42 Telezentrisches Multisensor-Metrologiesystem 42 F-Theta-Objektiv zielt auf die Solarzellen- Laserstrukturierung 43 Kompakter optischer Encoder mit hoher Auflösung 49 CO2-Laser für die Materialbearbeitung RUBRIKEN 03 Editorial 44 Bezugsquellenverzeichnis 49 Partner dieser Ausgabe 50 Vorschau LP.PRO 01.2024 50 Impressum

ausgewertet und dort gespeichert. Messtechnik ist Teil der digitalen Fabrik, direkt oder – viel häufiger – über die Ma- schinensteuerung. Idealerweise werden die Daten in Echtzeit gemessen und bewertet, sodass bei Abweichungen der Para- meter sofort entsprechend entgegengesteuert werden kann. LP.PRO: Wird die In-situ-Messung der nächste Schritt in der Lasermesstechnik sein? Rütering: Die Laserleistung und den Spotdurchmesser in- situ zu messen, gestaltet sich schwierig, da der Laserstrahl während des Bearbeitungsvorgangs nicht beeinflusst wer- den darf. In der Regel wird deshalb in der Strahlführung gemessen und nur ein kleiner Prozentsatz des Laserlichts über eine reflektierende Optik aufgenommen. Basierend auf dieser Lichtmenge wird die Leistung des Laserstrahls relativ bestimmt. Häufig sind solche Messungen allerdings unge- nau und nicht wirklich in-situ. LP.PRO: Wie lässt sich dennoch die Strahlqualität im Fer- tigungsprozess überprüfen? Rütering: Um den Strahl in seiner Gesamtheit auf der Bear- beitungsebene zu analysieren, wird er in der Regel vor der Neubestückung der Maschine mit Teilen vermessen. So wird sichergestellt, dass die Laserparameter für das nächste Teil 07 „ Der wichtigste Parameter ist und bleibt “ die Leistungsdichte. ➜ Features für automatisierte In- dustrieprozesse: Beim Helios Plus lässt sich der Deckel zum Schutz des Messgeräts automatisiert schließen LP.PRO: Herr Rütering, Sie sind schon seit vielen Jahren in der Laserbranche zuhause. Laser erobern immer neue Applikationen, die in industriellen Prozessen zuverlässig arbeiten müssen. Wo sehen Sie in dem Zusammenhang Veränderungen in der Messung der Laser? Rütering: Das Verhalten von Lasern und ihrer Strahlung wurde anfänglich nur von erfahrenen Anwendern gemessen. Diese hatten ein tiefes Verständnis, wie sich Laserstrahlung verhält und wussten, welche Ergebnisse zu erwarten wa- ren. Klassischerweise waren das Physiker und Techniker in Forschung und Entwicklung, deren Ziel es war, Lasercha- rakteristiken zu untersuchen und neue Anwendungsmög- lichkeiten zu erschließen. Heute sind Laser in unzähligen industriellen Prozessen im Einsatz. Die Laserparameter – und das sind teilweise ganz andere als damals – müssen in automatisierten Anlagen regelmäßig und vor allem immer schneller überprüft werden. Und längst arbeiten nicht nur Laserexperten mit dieser Messtechnik. Die Konsequenz dar- aus sind robustere Systeme, die sich auch in harschen Umgebungen anwenden lassen, über Schnittstellen mit anderen Systemteilen kom- munizieren und relativ einfach beziehungs- weise automatisiert bedient werden können. LP.PRO: Wodurch zeichnen sich diese in- dustriellen Systeme denn in der Regel aus? Rütering: Zum einen verfügen die Messge- räte für die industrielle Nutzung wie gesagt über unterschiedliche Schnittstellen, zum Beispiel Bluetooth oder Feldbus, über welche die Systeme einerseits angesteu- ert werden und sich andererseits die Daten speichern und auswerten lassen. Zusätzlich müssen sie in industriellen Umgebungen effizient vor Staub und Schmutz geschützt werden. In der Regel werden die Sensoren dazu in robus- ten, IP-zertifizierten Gehäusen eingebaut. Die Schutzgläser werden zum Teil nochmals mit einem Deckel gesichert, der sich automatisiert nur für die Messung öffnet. LP.PRO: Wirkt sich der Trend zu vernetzen Systemen und dem Internet of Things aus Ihrer Sicht auch auf die La- sermesstechnik aus? Rütering: Wir sehen auf jeden Fall, dass viel mehr Kunden ihre Messdaten speichern und auswerten möchten. Die au- tomatisierten Fertigungsanlagen sind in eigene Produkti- onsnetze integriert, eine Vielzahl an Sensordaten werden den Vorgaben entsprechen. Abhängig vom jeweiligen Prozess wird die Laserleistung als erstes Indiz für Veränderungen des Laserstrahls gemessen, zusätzlich können weitere Para- meter wie Fokusshift, Fokusgröße oder die gesamte Kaustik analysiert werden. Moderne Messgeräte erledigen all diese Aufgaben übrigens im Sub-Sekunden-Bereich. LP.PRO: Die Formnext in Frankfurt zeigte gerade wieder, dass die Additive Fertigung eine zunehmend wichtige Rolle in der Produktionstechnik einnimmt. Was bedeu- tet dies für die Messtechnik von Ophir? > > >

tungsebene, was zu einer Verringerung der Leistungsdichte führt. Auch das Auftreten von Astigmatismus ist möglich. Laseringenieure, die mit steigenden Laserleistungen arbei- ten, müssen sich dessen bewusst sein. LP.PRO: Ist die heutige Messtechnik diesen Anforderun- gen gewachsen? Rütering: Aus unserer Sicht schon (lacht). Es ist in diesem Szenario noch wichtiger, Kurz- und Langzeitmessungen der Laserleistung und der Fokusposition durchzuführen. Denn der wichtigste Parameter ist und bleibt die Leistungsdichte – also Leistung pro Fläche. Wir haben dazu das kombinierte Ophir-BeamPeek-System entwickelt, das sowohl die Strahl- position als auch die Leistung sekundenschnell misst und mittels einer eigenen Software auch in der Produktion ein- fach und schnell zuverlässige Messergebnisse liefert. LP.PRO: Einen großen Umbruch erlebt aktuell gerade die Automobilbranche. Vor allem in der Batteriefertigung werden Laser in unterschiedlichen Prozessschritten ver- wendet. Welche Trends sehen Sie hier? Rütering: Wir stehen schon seit einigen Jahren mit großen Automobilherstellern in engem Austausch, und unsere Mess- technik wird in der Batteriefertigung weltweit eingesetzt. „ Unsere Messtechnik wird in der Batteriefertigung “ weltweit eingesetzt. Messgeräte wie das Helios Plus oder BeamWatch Integrat ed werden häufig in automatisierte Produktionsanlagen inte- griert. Hier sind weitere speziell angepasste Produkte in der Pipeline, über die es in naher Zukunft zu sprechen gilt. Wie eben mit dem Hinweis auf Wellenlängen kurz angeris- sen, sehen wir eine vermehrte Nachfrage zur Messung von Hochleistungslasern im grünen und blauen Spektrum, wie sie beim Kupferschweißen eingesetzt werden. Unsere neuen Messgeräte für Hochleistungslaser decken diese Wellenlän- gen schon ab, und auf der Laser World of Photonics haben wir auch unser berührungslos arbeitendes Messgerät Ophir BeamWatch Plus vorgestellt, das um die Wellenlängenberei- che im Grün-Blau-Spektrum erweitert wurde. LP.PRO: Danke für das Gespräch. ■ www.ophiropt.com 09 Die Software des BeamPeek-Systems liefert ein- fach und schnell Messergebnisse zur Leistung und Strahlposition Das BeamWatch-System misst berührungslos alle wichtigen Strahlparameter von Multi-Kilo- watt-Lasern in der Produktion

Innovationspreis für Röntgentopografie an Siliziumkarbid-Wafern Für eine neuartige Charakterisierungsmethode für Halbleitermaterialien ha- ben die Wissenschaftler Dr. Christian Kranert und Dr. Christian Reimann vom Fraunhofer IISB sowie Dr. Michael Hippler von Rigaku Europe, einem Spezia- listen für analytische und industrielle Instrumentierung, den Georg- Waeber- Innovationspreis 2023 erhalten. Ein Forscherteam von Rigaku und IISB hatte Die Optik bringt den Laser auf den Punkt! Damit diese schmutzfrei bleibt, kümmern wir uns um die Emissionen. B S I I r e f o h n u a r F : d l i B FUCHS Umwelttechnik Absaug- und Filtergeräte Dr. Michael Hippler, Geschäftsführer von Rigaku Europe, sowie Dr. Christian Reimann und Dr. Christian Kranert, beide Gruppenleiter am Fraunhofer IISB, vor einem Rigaku-Röntgentomografen eigenen Angaben zufolge erstmalig Röntgentopografie und Software zur Feh- lererkennung und -quantifizierung miteinander verknüpft. Das Verfahren soll sich besonders für den Wide-Bandgap-Halbleiter Siliziumkarbid (SiC) eignen und eine Qualitätskontrolle bei SiC-Leistungselektronik bereits anhand der Sub- strate ermöglichen. Mithilfe von Röntgentopografie lassen sich Defekte auf der Waferoberfläche zerstörungsfrei, hochauflösend und mit hohem Durchsatz charakterisieren. In der Industrie hingegen werden Wafer zur Charakterisierung häufig geätzt und entsorgt. Das neue Verfahren verspricht somit Kosteneinsparungen sowie eine Effizienzsteigerung bei der Herstellung von SiC-Leistungselektronik. Die Anwendungsfelder von SiC reichen von der Elektromobilität über die Energieversorgung und die produzierende Industrie bis zu den Quantentechno- logien. Der Georg-Waeber-Innovationspreis des Förderkreises für die Mikroelek- tronik wird jährlich für herausragende wissenschaftliche Leistungen verliehen. Bei der Beurteilung durch die Jury wird insbesondere der Erkenntnisfortschritt für die Mikrotechnologie berücksichtigt und Wert auf die praktische Verwer- tung durch die Wirtschaft gelegt. Infos unter: FUCHS Umwelttechnik P+V GmbH 89195 Steinberg Tel.: +49 (0) 73 46 / 9 614-0 www.fuchs-umwelttechnik.com info@fuchs-umwelttechnik.com Text kürzen Y G O L O N H C E N A I R T A E L C

Peter Leibinger erhält den Schawlow Award Das Laser Institute of America (LIA) hat den Arthur L. Schawlow Award an Peter Leibinger, den Vorsitzenden des Trumpf-Aufsichtsrats, verliehen. Das LIA hebt damit Lei- bingers umfassende Beiträge für die Photonikindustrie und sein Engagement für Wissenschaft und Forschung hervor: Er nehme auf diesem Feld eine Führungsrolle ein und habe maßgeblich zur Kommerzialisierung der Technologie bei- getragen. Gilbert Haas, Interimsgeschäftsführer des LIA, sagte: „Peter Leibinger bringt seit Jahrzehnten die Laser- technologie voran. Sein Vorausgehen bei Innovationen und seine engagierte Unterstützung in Wissenschaft, Politik und Gesellschaft tragen zum Fortschritt der Lasertechnologie und ihrer Anwendungen weltweit bei.“ Der Arthur L. Schawlow Award gilt als eine der renom- miertesten Auszeichnungen der Laserforschung; unter an- derem die Nobelpreisträger Theodor Hänsch und Gérard Mourou haben sie bereits erhalten. N E T H C I R H C A N 13 f p m u r T : d l i B Das Laser Institute of America zeichnet Peter Leibinger mit dem Schawlow Award aus

Experimenteller Aufbau mit opti- scher Laserpinzette und Vier-Quadran- ten-Detektor Wechselwirkungen von Partikeln an der Zelloberfläche 15 Kann es sein, dass wichtige Wechsel- wirkungen im Zellinneren oder an der Zelloberfläche bei den meisten Messungen verborgen bleiben? Diese Frage beschäftigt ein Team um den Laser- und Biophysiker Professor Alexander Rohr- bach von der Universität Freiburg seit Jahren. Er und sein Mitarbeiter Dr. Felix Jünger untersuchen verschiedene Wechselwirkungen von Partikeln im Größenbereich von Bakterien, also wenigen Mi- krometern, und sogar von Viren – rund 0,1 µm – an verschiedenen Zelloberflächen. Mithilfe ver- feinerter Lasermesstechnik und mathematischer Analysemethoden ist es ihnen nach eigener Aus- sage nun gelungen, bisher verborgene Wechsel- wirkungen sichtbar zu machen. Optisches Kraftmikroskop Mit einem sogenannten photonischen Kraft- mikroskop – einer Kombination aus optischer Laserpinzette und einem interferometrischen Vier-Quadranten-Detektionssystem – führte Bio- physiker Jünger in zahlreichen Experimenten zu- nächst 1 µm kleine Kügelchen an lebende Zellen heran. Das als Sonde dienende Partikel ist da- bei im Laserfokus gefangen, führt aber dennoch kleine Zitterbewegungen, sogenannte thermische Positionsfluktuationen, aus. Diese Bewegungen werden dreidimensional eine Million Mal pro Sekunde gemessen – und das bei einer Präzision von wenigen Nanometern. Durch die Analyse der Sondenfluktuationen konnten die Forscher beispielsweise wichtige Eigenschaften der perizellulären Matrix (PCM) bei Darm-Epithelzellen be- stimmen, die aus maschenartigen Hyaluronsäuresträngen besteht. „Wir konnten die Dicke der PCM von 350 nm al- lein auf der Mikrosekundenskala messen, auf längeren Zeitskalen war die PCM schlicht unsichtbar“, sagt Rohr- bach. Die Elastizität der PCM von nur circa sechs Pascal bei Millisekunden-Dynamiken, aber von circa 20 Pascal bei Mikrosekunden-Dynamiken könne beispielsweise er- klären, warum kleine und hochdynamische Viren physi- kalisch gesehen von der PCM eher elastisch abprallen und größere, weniger dynamische Bakterien dagegen eher in die PCM einsinken – eben weil diese auf größeren Zeit- skalen weniger elastisch ist. ■ Originalpublikation [Jünger, F., Rohrbach, A.: Making hidden cell particle interactions visible by thermal noise frequency decomposition. Small (2023). DOI: https://doi.org/10.1002/smll.202207032] WEITERE INFORMATIONEN g r u b i e r F i n U / h c a b r h o R r e d n a x e l A : d l i B

Neuartige Rechenarchitekturen, die der Funktionsweise biologischer neuronaler Netze nachempfunden sind, versprechen eine schnellere und energieeffiziente Datenverarbeitung. Forschende haben nun mit photonischen Prozessoren eine sogenannte ereignisbasierte Architek- tur entwickelt. Ähnlich dem Gehirn ermöglicht sie eine fortlaufende Anpassung der Verschaltung innerhalb des neuronalen Netzes. Die veränderbare Verschaltung ist eine Grundlage für Lernprozesse. Plastizität wie ein Gehirn Das Forscherteam von der Universität Münster sowie den britischen Universi- täten Exeter und Oxford nutzte ein Netz aus fast 8400 optischen Neuronen aus Wellenleiter-integriertem Phasenwechselmaterial. Dieser nichtflüchtige Werkstoff kann zwischen einer ungeordneten Struktur und einer kristallinen Struktur mit geordnetem Atomgitter geschaltet werden. Somit ist auch ohne Energiezufuhr eine dauerhafte Datenspeicherung möglich. Die Verbindungen zwischen den künstlichen Neuronen werden wie beim bio- logischen Vorbild Synapsen genannt. Die Forschenden konnten eigenen Angaben zufolge zeigen, dass die Verbindung zwischen zwei optischen Neuronen tatsäch- lich stärker oder schwächer werden kann (synaptische Plastizität). Außerdem können sich Verbindungen neu bilden oder bestehende Verbindungen auflösen (strukturelle Plastizität). Die Synapsen waren dabei im Gegensatz zu anderen, ähnlichen Arbeiten keine Hardwareelemente, sondern durch die Eigenschaften der optischen Pulse codiert – durch die jeweilige Lichtwellenlänge und die In- tensität des Pulses. Dadurch war es den Forschenden möglich, einige Tausend Neuronen auf einem einzigen Chip unterzubringen und optisch zu verbinden. Die Forschenden testeten die Leistung des neuronalen Netzes, indem sie es mit einem evolutionären Algorithmus darauf trainierten, zwischen deutschen und englischen Textbeispielen zu unterscheiden. Als Erkennungsparameter nutzten sie die Anzahl von Vokalen im Text. Ziel: Schnelle und effiziente KI Im Vergleich zu den herkömmlichen elektronischen Prozessoren sollen lichtba- sierte Prozessoren eine deutlich höhere Bandbreite erzielen und dabei komplexe Rechenaufgaben bei geringerem Energieverbrauch ermöglichen. „Unser Ziel ist es, eine optische Rechenarchitektur zu entwickeln, die es langfristig ermöglicht, KI-Anwendungen schnell und energieeffizient zu berechnen“, fasst Frank Brücker- hoff-Plückelmann, Mitarbeiter des Teams, die Forschungsarbeit zusammen. Für die Studie hat ein Team des Sonderforschungsbereichs 1459 ‚Intelligent Matter‘ um die Physiker Professor Wolfram Pernice und Professor Martin Salinga sowie den Informatiker Professor Benjamin Risse der Universität Münster mit Forschern der britischen Universitäten Exeter und Oxford zusammengearbeitet. Die Forscher erhielten finanzielle Unterstützung durch die Deutsche Forschungsgemeinschaft, die Europäische Kommission sowie von ‚UK Research and Innovation‘. ■ Originalpublikation [Brückerhoff-Plückelmann, F. et al.: Event-driven adaptive optical neural network. Science Advances Vol 9, Issue 42, 2023, DOI: https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.adi9127] WEITERE INFORMATIONEN CUSTOMIZED SOLUTIONS FOR: F-THE TA LENSES BEAM EXPANDERS ASPHERES LENS SYSTEMS TRAPPED ION IMAGING LENSES 30 Jan - 1 Feb 2024 San Francisco, United States Booth 2366 WWW.SILLOPTICS.DE

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Netzhautähnlicher organischer Halbleiterchip Heutige Netzhautimplantate helfen fast Blinden, zumindest ein wenig zu sehen. Ein neuer Chip könnte dazu beitragen, dass sich Implan- tate künftig noch besser mit dem menschlichen Körper verschmel- zen lassen. Mit dem neuen Chip, basierend auf leitenden Polymeren und lichtempfindlichen Molekülen, lässt sich die Netzhaut inklu- sive Sehbahnen nachahmen. Entwickelt hat ihn die Arbeitsgruppe um Professo- rin Francesca Santoro am Jülicher Institut für Bioelectronics in Zusammenarbeit mit der RWTH Aachen, dem Istituto Italiano di Tecnologia in Genua und der Universität Neapel. Angepasst an biologische Systeme Die Besonderheit des neuen Halbleiters: Er besteht vollständig aus nichttoxischen organischen Komponenten, ist verformbar und funktioniert mit Ionen, also mit geladenen Atomen oder Molekülen. Dadurch lässt er sich laut dem Forscherteam deutlich besser in biologische Systeme integrieren als herkömmliche steife Halb- leiterbauteile aus Silizium, die nur mit Elektronen arbeiten. „Unsere Körperzellen nutzen insbesondere Ionen, um bestimmte Prozesse zu steuern und Informati- onen auszutauschen“, erklärt Santoro. Die Entwicklung sei allerdings erst ein Proof-of-Concept, betont sie. Man habe das Material synthetisiert und anschlie- ßend charakterisiert: „Wir konnten zeigen, dass sich damit die typischen Eigen- schaften der Retina nachahmen lassen.“ Und die Forschenden denken bereits an eine weitere Einsatzmöglichkeit: Der Chip könnte auch als künstliche Synapse fungieren, weil Lichteinstrahlung die Leitfähigkeit des verwendeten Polymers kurz- und langfristig ändert. Ähnlich ar- beiten echte Synapsen; indem sie elektrische Signale weiterleiten, verändern sie zum Beispiel ihre Größe und ihre Effizienz, worauf die Lern- und Speicherfähig- keit unseres Gehirns beruht. „In künftigen Experimenten wollen wir die Bauteile mit biologischen Zellen koppeln und viele einzelne zusammenschalten“, blickt Santoro voraus. ■ Originalpublikation [Federica Corrado et al., Azobenzene-based opto-electronic transistors for neurohybrid building blocks, Nat. Commun., 2023, DOI: 10.1038/s41467-023-41083-2] https://doi.org/10.1038/s41467-023-41083-2] WEITERE INFORMATIONEN Visit us at Photonics West 2024, Booth 4205See our presentations at SPIE AR | VR | MR 2024Precise optical inspection for μLED wafers, arrays and displaysy Camera-based 2D systems LumiTop 4000 (12 MP) and LumiTop X150 (150 MP sensor) y High-speed and highly accurate measurements for various μLED arrays and displaysy Parallel testing of thousands or millions of μLEDsy Easy integration into production linesy Adaptive live calibrations in combination with a high-precision CAS spectroradiometerWe bring quality to light.Instrument Systems GmbH • instrumentsystems.com High-speed microLED Testing

23 Der Laser kann den Knochenabtrag exakt regulie- ren und so helfen, einen präzisen Durchbruch zum Nervenkanal zu erzeugen Wissenschaftler des Laser Zentrum Han- nover (LZH) entwickeln ein handliches Lasergerät zum Knochenabtrag, das sich eng an den Bedürfnissen von Chirurgen orientiert. Es soll die Operation von Spi- nalkanalstenosen erleichtern: Verengungen des Wirbelkanals, die altersbedingt häufig vorkommen und starke Schmerzen verursachen können. Lasern statt fräsen – plus OTC Für den präziseren Knochenabtrag soll im Rahmen des Pro- jekts ‚Intherstela – Innovative Therapie der Spinalkanalste- nose mittels Laserablation unter OCT-Kontrolle‘ ein Handgerät mit Laser und optischer Kontrollmöglichkeit entstehen. Her- kömmlicherweise werden Spinalkanalstenosen operiert, in- dem Chirurgen den Wirbelkanal mit einer Fräse erweitern. Ein Teil des hinteren knöchernen Bogens eines Wirbels sowie Anteile der Zwischenwirbelgelenke werden ausgedünnt und durchbrochen. Dabei besteht immer die Gefahr, dass die da- runter liegende Hirnhaut, die den Nervenkanal umgibt, ver- letzt wird und Hirnflüssigkeit austreten kann. Eine solche Komplikation verlängert nicht nur die Operation, sondern auch die Genesungszeit der Patienten. Eine visuelle Prozesskontrolle soll helfen, derartige Ver- letzungen zu vermeiden. Mit Optischer Kohärenztomografie (OCT) können die unter dem Knochen liegenden Gewebe- schichten sichtbar gemacht werden und die Chirurgen erken- nen, wie weit sie den Knochen noch abtragen können, ohne dabei auf die Hirnhaut zu treffen. Mit dem Laser lässt sich der Knochenabtrag auf einige 10 bis 100 μm genau regulieren; eine Kombination aus Fräsen und Laserabtrag wäre möglich. Volle Kontrolle dank flexiblem Handstück Neben der Optimierung sowohl der Laserparameter für den Knochenabtrag als auch der bildlichen Darstellung ist es den LZH-Wissenschaftlern vor allem wichtig, eine künftige Therapie praxistauglich zu gestalten. Ein Handstück ähnlich einem Endo- skop soll es den Chirurgen erlauben, während der OP flexibel auf die Gegebenheiten einzugehen. Der Anforderungskatalog an ein solches Handgerät wird mit einem erfahrenen Chirur- gen erarbeitet und soll in vorklinischen Tests erprobt werden. Das Projekt Intherstela wird von der Forschungsvereinigung Feinmechanik, Optik und Medizintechnik (FOM) koordiniert und mit Mitteln des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz gefördert (FKZ: 22642 N). ■ WEITERE INFORMATIONEN HIGH-END LASER PROCESSESMERSEN optoSiC® REFLECTING PERFORMANCEMERSEN optoSiC® manufactures high-performance laser galvo scanning mirrors from 3 mm to 500 mm apertures for single pair consumption with a range of high reflective coatings.LOW MOMENT OF INERTIA | HIGH RESONANCE FREQUENCY | FAST THERMAL STABILIZATIONMERSEN Deutschland Holding DIVISION optoSiCfon +49 (0) 897807239-0email info.munich@mersen.comwww.optosic.com

Softwarekette verbessert LPBF-Ergebnisse b a l n a c S : d l i B Nahtlos integriert in die Maschinensoftware, soll die neue Ansteuersoftware ScanmotionControl von Scanlab die Präzision in der Additiven Fertigung steigern. Ihre Auf- gabe ist es, Scansystem, Laser und weitere Peripherie bei der Laser Powder Bed Fusion (LPBF) aufeinander abzu- stimmen. Die Software berechnet aus vorgegebenen Be- arbeitungsmustern und Prozessparametern optimierte Trajektorien zur Laserbearbeitung, wobei sie die physika- lischen Grenzen des Scankopfs berücksichtigt. Der Ener- gieeintrag lässt sich exakt definieren, da Geschwindigkeit und Laserleistung synchron geplant, simuliert und ange- passt werden. Bisher musste der exakte Scanpfad expe- rimentell ermittelt werden. Dank der Offline-Simulation der Trajektorien erhält der Prozessentwickler die volle Kontrolle über den Energieeintrag an jedem Ort des Werk- stücks. Das soll die Job-Planung erheblich vereinfachen und Entwicklungszeiten verkürzen. E T K U D O R P 25 Die Software verspricht optimierte Bearbeitungsergebnisse mit geringen Laser-off-Zeiten WEITERE INFORMATIONEN Der Strainmas- ter Portable ist modular auf- gebaut und auch nachträglich erweiterbar c e t y l o P : d l i B Materialprüfung mit Fluoreszenzfarbstoff Polytec bietet zwei DIC-Systeme (Digital Image Correla- tion) von Lavision an, die zur zwei- oder dreidimensio- nalen Form-, Beanspruchungs-, und Deformationsanalyse jetzt auch fluoreszierende Speckle-Muster nutzen können: Der Strainmaster Portable besteht aus Controller, Soft- ware, ein oder zwei Kameras, Beleuchtung sowie Mecha- nik. Beim in vier Gerätevarianten erhältlichen Strainmaster Compact besteht der Messkopf im kom- pakten Gehäuse aus zwei fest integrier- ten USB3-Kameras und einer hellen LED- Lichtquelle. WEITERE INFORMATIONEN www.spectros.chSPECTROS AG 4107 Ettingen Schweiz Tel.+41 61 726 20 20Ihr Partner für Präzisions-optik & optische Systeme.

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Zehn Jahre Entwicklungsarbeit: Sämtliche Pixel der Eviyos 2.0 werden monolithisch als Mikro- LED-Chiparray hergestellt 29 Laser- und Fotodioden des Herstellers Trumpf Photonic Components. Die Laser- dioden (oben) sind in VCSEL-Bauart ausgeführt und somit besonders gut für integrierte Photonik geeignet [1]. 4.0 TO GO Photonik etabliert sich, auch außerhalb der Lichttechnik, als eine neue Basistechnologie in der Automobilentwicklung. Während das Fahrzeuglicht schon seit langem eine Domäne fortschrittlicher Leuchtdioden ist, erobern VCSELs und PICs die Sensorik und die Highspeed-Datenkommunikation. Automotive-Anwendungen profitieren im Hin- blick auf Performance und Skalierbarkeit von den Möglichkeiten der Photonikintegration. tions- und Treiberschaltungen; das verspricht Vorteile in Bezug auf Effizienz, Bauraum, Stückliste, Verkabelung und System- kosten. Beispielhaft für fortschrittliche LED-Technik im Fahr- zeuginnern steht die RGB-LED Osire E3731i, kürzlich vorgestellt von ams-Osram [5]. Das Bauelement enthält neben der ei- gentlichen Hochleistungs-Leuchtdiode eine Schaltung mit drei LED-Treibern, serieller Busschnittstelle, Temperatursensor und On-Chip-Speicher. In letzterem werden die optischen Leistungs- daten der LED abgelegt, um Automobilherstellern die End-of- Line-Kalibrierung von Innenbeleuchtungen zu erleichtern. Bis zu 1000 dieser LEDs lassen sich nach dem Daisy-Chain-Prinzip zusammenschalten und über einen Mikrocontroller ansteuern, um dynamische Lichteffekte zu erzeugen. Dank eines offenen Protokolls kann das Bauteil laut ams-Osram mit beliebigen Mi- krocontrollern kommunizieren. Maßgebend bei der Frontbeleuchtung sind intelligente Matrix- beziehungsweise Multipixel-LEDs für den adaptiven Scheinwerferbetrieb. Infineon und Nichia haben mit der µPLS Light Engine gemeinsam ein Modul entwickelt, das 16 384 Mikro-LEDs einzeln mittels Pulsbreitenmodulation ansteuern kann. Auch hier ist eine Temperaturüberwachung auf dem Chip integriert; weiterhin Schnittstellen zum Übertragen des Videosignals vom Lichtmustergenerator. Besonders ist nach Aussage des Herstellers, dass der Treiber-IC nur diejenigen LEDs aktiviert, die tatsächlich für ein Lichtmuster benötigt werden. Das soll den Wirkungsgrad im Vergleich zu Matrix- lösungen mit Mikrospiegeln verbessern, die auch wesentlich mehr Bauvolumen einnehmen. Sogar 25 600 einzeln ansteuerbare LEDs enthält eine aktu- elle Komponente von ams-Osram, die neben der Scheinwer- ferfunktion auch hochauflösende Bilder, etwa Warnsymbole, auf die Straße projizieren kann. Nach Auskunft des Unter- nehmens stecken in dem Produkt namens Eviyos 2.0 zehn Jahre Entwicklungsarbeit: Sämtliche Pixel werden monoli- thisch als sogenanntes Mikro-LED-Chiparray gefertigt, was eine besondere Farbhomogenität und gleichmäßige Verteilung > > >

Literaturhinweise 1 VCSEL Lösungen & Photodioden; Trumpf Photonic Components, https://www.trumpf.com/de_DE/ produkte/vcsel-loesungen- photodioden/, aufgerufen: 31.10..2023 2 Surface-emitting lasers offer flexibility and reliability; ams-Osram, https://ams-osram.com/de/technology/ vcsel, aufgerufen: 31.10.2023 3 3D Sensing; ams-Osram, https:// ams-osram.com/de/technology/ 3d-sensing, aufgerufen: 31.10.2023 4 Markt für photonische integrierte Schaltkreise; Mordor Intelligence, https://www.mordorintelligence.com/ de/industry-reports/hybrid-photonic- integrated-circuit-market, aufgerufen: 31.10.2023 5 Neue Ära der Verkehrssicherheit; ams-Osram, Pressemitteilung vom 27. Juli 2023, https://ams-osram.com/ de/news/press-releases/osire-e3731i- rgb-led, aufgerufen: 31.10.2023 6 ams Osram läutet mit der Einführung einer intelligenten RGB-LED eine neue Ära der dynamischen Ambientebe- leuchtung im Fahrzeug ein; ams-Osram, Pressemitteilung vom 19. Juli 2023, https://ams-osram.com/de/news/ press-releases/ams-osram-eviyos-2.0- led, aufgerufen: 31.10.2023 7 Florian Petit: Lidar-Sensoren: Jetzt smart und einfacher anzuwenden; LP.PRO 04/2023, S. 32-35 8 Scantinel Technology Overview, Scantinel Photonics, White Paper, https://scantinel.com/wp-content/ uploads/2022/02/Whitepaper_ Scantinel_Lidar.pdf, aufgerufen: 31.10.2023 9 System Solution – Optical Multi- Connectivity in Vehicles, KDPOF White Paper; https://www.kdpof.com/ wp-content/uploads/2021/10/KDPOF- Whitepaper-auto-optical-multi-gigabit- network.pdf, aufgerufen: 31.10.2023 Carlos Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF, setzt auf Assemblierung und Test am Standort Tres Cantos in Spanien lungsaufgaben gehört für Scantinel das Packaging im Hinblick auf die geforderte Automotive-Zertifizierung. Mit einsatz- fähigen, vollständig Automotive-qualifi- zierten Produkten rechnet Andy Zott im Zeitraum 2028 bis 2030, übereinstimmend mit den Roadmaps potenzieller Kunden. Um bis dahin die Reichweite weiter zu optimieren, sieht er im FMCW-Lidar die Technologie der Wahl. Optische Datenautobahn Mit der Vielfalt smarter Funktionen, vom Batteriemanagement über das intelligente Licht bis zu den ADAS-Sensoren, wächst die Datenlast auf den fahrzeuginternen Netzwerken. Deren Bandbreite tendiert heute bereits zu mehreren Gigabit je Se- kunde. Angesichts der steil ansteigenden Übertragungsraten und der störbehafte- ten Umgebung im Kraftfahrzeug kann die optische gegenüber der kupferbasierten Kommunikationstechnik deutlich punk- ten [9]: Optische Fasern aus Glas (Glass Optical Fibers, GOFs) oder aus Kunst- stoff (Polymer Optical Fibers, POFs) sind galvanisch isoliert, EMV-kompatibel, energieeffizient und benötigen keiner- lei Schirmung. Das macht sie besonders leicht; die Gewichtsersparnis ist beispiels- weise für die Reichweite von Elektroau- tos interessant. Mit 100 Gbit/(s • m) beziffert Carlos Pardo den Bandbreiten-Trend: Je näher die Datenrate dieser Marke kommt, umso mehr gewinnt der Wechsel von Kupfer zu optischen Übertragungsmedien an Fahrt. Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF, sieht sich und sein Unterneh- men als Pionier auf dem Feld der auto- mobilen Optoelektronik. KDPOF hat sich unter anderem auf Transceiver-ICs und PHY-Schaltungen für die Ethernet-Kom- munikation über optische Fasern spezi- alisiert. Die Pionierleistung, sagt Pardo, bestehe darin, bestimmte Halbleiterpro- zesse – hier für Transceiver zur optischen Highspeed-Kommunikation – in Europa zu etablieren. So will er helfen, der eu- ropäischen Abhängigkeit von Chips aus Asien und den USA entgegenzuwirken. Zu diesem Zweck baut KDPOF an seinem Hauptsitz in Tres Cantos (Mad- rid/Spanien) eine Halbleiter-Montage- und -Testfabrik auf. Die Waferfertigung, der Prozessschritt Nummer eins in der Chipherstellung, sei nur in sehr großen Volumina profitabel und rechne sich für ein kleines Unternehmen kaum, erklärt Carlos Pardo. Für die darauffolgenden Schritte Assemblierung und Test seien je- doch die Maschinen verhältnismäßig kos- tengünstig: „Diese Phasen lassen sich mit geringeren Stückzahlen durchführen, wie > > >

Industriekamera mit Live-KI 3-D-Kameraserie mit IR-Passfilter s m e t s y S t n e m p o l e v e D g n i g a m I S D I : d l i B Eine smarte Industriekamera mit Live-KI im Videostream Die Kameraserie IDS NXT Malibu ist nach Angaben des Herstellers IDS Imaging Development Systems eine neue Klasse intelligenter Industriekameras, die als Edge Devices agieren und KI-Overlays in Live-Videostreams erzeugen können. Sie sind mit einer Ambarella-System-on-Chip-KI ausgestattet. Bildanalysen lassen sich mit >25 fps durch- führen und als Live-Overlays in komprimierten Video- streams über das RTSP-Protokoll für Endgeräte ausgeben. Ein integrierter Image Signal Processor bereitet die Bildin- formationen direkt in der Kamera auf. Framos hat seine Industriekameraserie D400e um zwei Modelle mit IR-Passfilter erweitert. Der Filter verbessert laut Hersteller die Kameraleistung und die Fähigkeiten zur Tiefenerkennung. Auf diese Weise sollen Bildverar- beitungssysteme ein detaillierteres und präziseres Ver- ständnis der Umgebung erlangen und Herausforderungen wie Lichtreflexionen oder die Erkennung von Oberflä- chen ohne natürliche Texturen besser meistern. Davon würden vor allem Systeme profitieren, die unter schwie- rigen Lichtverhältnissen arbeiten, so der Anbieter – etwa in Fabriken, Lagerhäusern, landwirtschaftlichen Betrieben oder Gewächshäusern. E T K U D O R P 33 s o m a r F : d l i B D435e-f und D455e-f: 3-D-Tiefenkameras für industrielle An- wendungen WEITERE INFORMATIONEN WEITERE INFORMATIONEN

35 Serienabnahme industriell genutzter Hochleistungslaser Immer höhere Qualitätsanforderungen und enger definierte Prozessparame- ter erfordern es, Laserstrahlquellen in der Serienfertigung zu qualifizieren. LQM+, die neue Generation des LaserQualityMonitor von Primes, verspricht automatisierte normgerechte Messungen in Sekundenschnelle. AUTOREN Nicholas Harrop und Dr. Johannes Roßnagel | Primes, Pfungstadt

LaserQualityMonitor (LQM+) in der Aus- führung bis 20 kW Laserleistung mit Faser- anschluss zur direkten Vermessung aus einem Lichtleitkabel 37 Geräterückseite mit Schnittstellen 4.0 TO GO Der LQM+ bestimmt die Strahlqualität von kollimierten Laserstrahlen präzise und repro- duzierbar. Er kombiniert Abschwächung, Absorption sowie Leistungs- und Strahlprofilvermessung und eignet sich zum Qualifizieren von Laser- strahlquellen in der Serienfertigung. Das Gerät liefert mit einem einzigen Knopf- druck normgerechte Ergebnisse – mithilfe der automatisierten Messung innerhalb weniger Sekunden. vermessende Laserstrahl optional über Fresnel-Reflexionen abgeschwächt, bevor er das erste optische Element durch- strahlt. Daraus resultiert ein Beitrag des Geräts zur gesamten Fokuslagenverschiebung von weniger als 0,1 zR/kW, wobei zR die Rayleighlänge des Laserstrahls ist. Anspruchsvolles Optikdesign garantiert eine beugungsbegrenzte Abbildung des Strahls, mit oder ohne Abschwächung. Nachweislich reproduzierbare Messungen Das monolithische Design des LQM+ umfasst ein robustes und verwindungssteifes Gehäuse für den optischen Aufbau. Dies minimiert Verzug, Vibrationen sowie thermische Aus- dehnung und bietet ausreichend Schutz gegen Staub und Verschmutzungen. Hieraus resultiert eine sehr gute Repro- duzierbarkeit der gemessenen Parameter des LQM+. De- monstriert wurde dies anhand einer in einem Zeitraum von 24 Stunden 100-fach wiederholten Messung an demselben Singlemode-Laser. Die Messungen zeigen einen RMS-Wert für M² von weniger als 0,1 %. Ein vergleichbares Ergebnis wird für den gemessenen RMS-Wert des Fokusradius r0 und der Divergenz θ mit 0,11 % beziehungsweise 0,09 % erzielt. Jedes System durchläuft einen umfangreichen Validierungs- prozess. Hierfür werden die Strahlparameter eines kollimier- ten Strahls mit einem mobilen Versuchsaufbau über eine Strecke von 25 m mithilfe eines scannenden Messgeräts, des > > > Primes-FocusMonitor FM+, vermessen.

3-D-Visualisierung einer mit dem LQM+ aufgenommenen Strahlkaustik zur Bestimmung der Strahlparameter naue Vermessung einer thermischen Fokuslagenverschiebung ermöglicht. Zur Demonstration wurde eine Mes- sung der Fokuslagenverschiebung an einem Faserlaser mit 50-µm-Faser und einem aus zwei Linsen beste- henden Kollimator mit einer 120 mm Brennweite von 300 W bis 3 kW vor- genommen. Die links grafisch dargestellten Da- ten wurden an einem Strahl mit ei- ner Beugungsmaßzahl von M² = 5,8 (SPP = 1,9) vermessen. Um ein Maß für die Qualität eines optischen Sys- tems unabhängig von der Strahlqua- lität zu erhalten, normalisiert die Primes-Software Δz mit der virtuel- len Fokuslagenverschiebung eines Singlemode Lasers mit Δz’ = Δz M². Im gezeigten Beispiel resultiert dies in Δz’ = 0,35 zR/kW Singlemode. Da die durch hohe Laserleistung verur- sachten thermischen Linseneffekte als einheitliche Strahltransformatio- nen angenommen werden, sollte die Strahlqualität bei variierender Laser- leistung konstant bleiben. Und tat- sächlich weist die oben dargestellte Messung eine maximale relative Än- derung des M²-Werts von ΔM² < 0,003 auf. ■ www.primes.de Die Kombination verschiedener Messver- fahren, in diesem Fall eines scannenden und eines kamerabasierten Systems, ver- hindert systematische Fehler. In einem weiteren Schritt wird derselbe Strahl mit dem LQM+ an verschiedenen Positio- nen in Relation zur Strahltaille vermes- sen. Mit den bekannten Parametern des Rohstrahls werden die gemessenen Para- meter der internen Optik verifiziert und der Korrelationsparameter zref sowie die Brennweite f ermittelt. Die internen Pa- rameter des LQM+ werden optimiert, um eine Abweichung der Messung zu dem kollimierten Strahl zu minimieren. Nur wenn die resultierenden Parameter um weniger als 1 % von denen des kol- limierten Strahls abweichen, besteht der LQM+ den Verifizierungsprozess. Abschwächungsstufen je nach Laserleistung Das Grundgerät lässt sich mit verschie- denen Abschwächungsstufen für höhere Laserleistungen kombinieren. Das Ab- bildungssystem des Kamerasensors bie- tet verschiedene Vergrößerungen und Neutraldichtefilter, die anwenderseitig ausgetauscht werden können. Die Ab- schwächungsstufen beinhalten Strahlfal- len für bis zu 20 kW Laserleistung und verfügen über eine präzise kalibrierte Leistungsmessung. Dies erlaubt eine kombinierte Analyse von Laserleistung und Strahlqualität, was wiederum die ge-

E T K U D O R P 41 Robuste Laser- Schichtdickensensoren Die neue Generation der Lasersensoren PaintChecker Line sowie die gewinkelte Variante PaintChecker Angle von Op- tisense sind dank ihrer robusten Industriegehäuse selbst in rauer Umgebung stark belastbar. Ein Austausch der Geräte ist laut Hersteller ohne aufwendige Halterungen mit wenig Zeitaufwand möglich. Die Sensoren besitzen einen Diodenlaser als Lichtquelle, der ihnen eine lange Lebensdauer, eine hohe Effizienz und Vibrationsfestigkeit verleiht. Das optimierte thermische Design ermöglicht den Dauereinsatz bei hohen Messraten e s n e s i t p O : d l i B Nach Angaben von Optisense liegen die Messbereiche zwischen 1 und 1000 μm. Ein optimiertes thermisches Design soll den Dauereinsatz bei Messraten bis 2,5 Hz er- möglichen. Die Lasersensoren erfüllen die Kriterien der Schutzart IP50, wiegen 330 g und messen 38 x 36 x 104 mm3 als Line- sowie 77 x 36 x 65 mm3 als Angle-Sensor. Die Industriesen- soren gibt es auch als Highpower-Varianten, und dank Lares-Technologie sind sie augensicher ausgelegt. WEITERE INFORMATIONEN In the Art of Making High Performance LasersIntroducing VALO. Ultrafast lasers. <50 fs.NEWCobolt. Single & Multi-line Lasers.C-WAVE. Tunable Lasers.C-FLEX. Laser Combiners.

Kompakter optischer Encoder mit hoher Auflösung Den hochauflösenden optischen Sensoren der iC-PNE Serie von iC-Haus ge- nügt laut Hersteller eine Sensorfläche von nur 1,9 x 3,3 mm2, um Drehgeber- Codescheiben abzutasten und hochwertige Sinussignale zu erzeugen. Die Auswertung übernehmen Interpolations-ICs mit Nonius-Berechnung, insbe- sondere der S&H-Wandler iC-MNF, der Winkelauflösungen bis 25 bit erlaubt. Die iC-PNE-Sensoren lesen lediglich drei inkrementelle Nonius-Spuren so- wie einen 4-bit-Gray-Code, was im Vergleich zu konventionellen Absolutge- bersensoren Bauraum sparet und die Ausleuchtung vereinfacht. Dank der kleinen Abtastfläche und der hohen Empfindlichkeit der Sensoren reduziert sich der Energiebedarf für die Beleuchtung zugunsten der LED-Lebensdauer. s u a H - C i : d l i B Vergleichbar mit einem Messschieber, erhöht auch iC-PNE die Ablesegenauigkeit mithilfe mehrerer Skalen Die Phased-Arrays können mit einer blauen LED eingesetzt werden, beispiels- weise der iC-TL46, was Verzerrungen minimiert und den Signalkontrast er- höht; für Bausteine, die nur 512 Perioden pro Umdrehung ablesen, passen laut Hersteller auch Encoder-übliche IR-LEDs. Die Fotostromsignale werden durch ein rauscharmes Verstärkerdesign in niederohmige und störfeste Ausgangsspannungen gewandelt. Durch eine hohe Transimpedanzverstärkung von typisch 1 MΩ genügt eine Beleuchtungs- stärke um 2 mW/cm2, um Ausgangssignale von mehreren Hundert Millivolt für den nachfolgenden Interpolationsbaustein zur Verfügung zu stellen. Die iC-PNE-Bausteine sind für Codescheiben von 26, 33 oder 39 mm verfügbar und funktionieren ab 4,1 V bei -40 °C bis +125 °C. WEITERE INFORMATIONEN MESSE & KONFERENZ29. + 30. November 2023Jena, Thüringen OptikPhotonikElektronikMechanikLifeScienceAuto-motiveMaschinen- und AnlagenbauInformations- und Kommunika-tionstechnikMedTechLuft- undRaumfahrtJahre10Jubiläum13. + 14. März 2024Wetzlar, Hessen

Laserline GmbH Fraunhoferstraße 5 D-56218 Mülheim-Kärlich Tel.: +49 (0)2630 964-0, Fax: -1018 www.laserline.com info@laserline.com LASERVORM GmbH Lasermaschinenbau, Laserlohnfertigung und Service für Schweißen, Härten und Auftragsschweißen. www.laservorm.com, Altmittweida LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Lasermaterialbearbeitungs GmbH Schmölestraße 13, D-58640 Iserlohn Tel.: +49 2371 152-100, Fax: -190 info@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com Laser-Schneiden LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Lasermaterialbearbeitungs GmbH Schmölestraße 13, D-58640 Iserlohn Tel.: +49 2371 152-100, Fax: -190 info@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com Laser-Markieren Lasermikrobearbeitung LMB Lösungen für optimale Produktionsabläufe LMB Lasermaterialbearbeitungs GmbH Schmölestraße 13, D-58640 Iserlohn Tel.: +49 2371 152-100, Fax: -190 info@lmb-gruppe.de www.lmb-gruppe.de BBW Lasertechnik GmbH Gewerbering 11, D-83134 Prutting Tel.: +49 (0)8036 90820-0 info@bbw-lasertechnik.de www.bbw-lasertechnik.de I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 45 TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH Johann-Maus-Straße 2 D-71254 Ditzingen Tel.: +49 (0)7156-303 30862 info@trumpf.com Oberflächenbearbeitung Material / Werkstoff BBW Lasertechnik GmbH Gewerbering 11, D-83134 Prutting Tel.: +49 (0)8036 90820-0 info@bbw-lasertechnik.de www.bbw-lasertechnik.de Laserline GmbH Fraunhoferstraße 5 D-56218 Mülheim-Kärlich Tel.: +49 (0)2630 964-0, Fax: -1018 www.laserline.com info@laserline.com Folit GmbH Lasermarkierfolien selbstklebend von 3M u. tesa bei FOLIT GmbH Tel.: +49 7154 8225-80 info@folit.de www.folit.de

TBH GmbH Heinrich-Hertz-Straße 8 D-75334 Straubenhardt Tel.: +49 7082 9473-0 info@tbh.eu Weller Tools GmbH Carl-Benz-Straße 2, D-74364 Besigheim Tel.: +49 (0)7146 580-0 info@weller-tools.com www.weller-tools.com Stromversorgung Meerstetter Engineering GmbH OEM LDD und TEC Controller Schulhausgasse 12 CH-3113 Rubigen www.meerstetter.ch SCHULZ-ELECTRONIC GmbH Dr.-Rudolf-Eberle-Straße 2 D-76534 Baden-Baden Tel.: +49 7223 9636-0 www.schulz-electronic.de B&M Optik GmbH www.bm-optik.de Tel.: + 49 (0)6431 9860-0 info@bm-optik.de Alle Optiken aus einer Hand! Edmund Optics Isaac-Fulda-Allee 5, 55124 Mainz Tel: +49 (0) 6131 5700-0 Fax: +49 (0) 6131 2172306 sales@edmundoptics.de www.edmundoptics.de IMOS Gubela GmbH Kniebisstraße 1, D-77871 Renchen Tel.: + 49 (0)7843 99511-0 info@imos-gubela.de www.imos-gubela.de INGENERIC GmbH Zum Carl-Alexander-Park 7 D-52499 Baesweiler Tel.: +49 2401 804-70400 Fax: +49 2401 804-70499 contact@ingeneric.com www.ingeneric.com Optik Optische Komponenten KORTH KRISTALLE GMBH Am Jägersberg 3 D-24161 Altenholz Tel. +49 (0)431 36905-0 www.korth.de I S N H C I E Z R E V N E L L E U Q S G U Z E B 47 MERSEN Deutschland GmbH & Co. KG / Division optoSiC Baierbrunner Straße 39, D-81379 München Tel.: +49 (0)89 7807 239-0 info.munich@mersen.com www.optosic.com OPTEC JENA GmbH D-07751 Schorba, Am Amselberg 1 Tel.: +49 3641 236150 info@optec-jena.com www.optec-jena.com Zünd Präzisionsoptik AG / Optivac AG Prismastrasse 5 CH-9444 Diepoldsau Tel.: +41 (0)7173774 00 sales@zuendoptics.com www.zuendoptics.com Modulator- und Ablenksysteme RAYLASE GmbH Argelsrieder Feld 2 + 4, D-82234 Wessling Tel.: +49 (0)8153 9999 699 info@raylase.de www.raylase.de Kristalle AHF analysentechnik AG High-End optische Filter Kohlplattenweg 18, D-72074 Tübingen info@ahf.de www.ahf.de LAYERTEC GmbH Ernst-Abbe-Weg 1, D-99441 Mellingen Tel.: +49 (0)36453 744-0 info@layertec.de www.layertec.de KORTH KRISTALLE GMBH Am Jägersberg 3 D-24161 Altenholz Tel. +49 (0)431 36905-0 www.korth.de

E B A G S U A R E S E D R E N T R A P I 49 CO2-Laser für die Materialbearbeitung r a x i n u B il d : L Die CO2-Laser der SR-Serie sollen sich einfach in laserbasierte Bearbeitungsmaschinen integrieren lassen Die neuen CO2-Laserquellen der Serie SR e 9,3 µm sind laut Hersteller Luxinar speziell auf den Bedarf der Elektronik- branche nach hoher Spitzenleistung und minimalen Wärme- einflusszonen zugeschnitten. Das Modell SR 10e bietet eine durchschnittliche Ausgangsleistung von bis zu 115 W und einer Spitzenausgangsleistung von 330 W, der SR 15e eine durchschnittliche Ausgangsleistung von bis zu 160 W und ei- ner Spitzenausgangsleistung von 460 W. Anwendungen liegen laut Hersteller beispielsweise bei der Bearbeitung polarisie- render Folien, der Entfernung von Haftvermittlern und der Lasertexturierung, die alle eine einwandfreie Kantenqualität und eine minimale Beeinträchtigung der Umgebung erfordern. Die ebenfalls neue Serie SR x 9,3 µm verstärkt die durch- schnittliche Leistung der SR-i-Serie und ist damit laut Herstel- ler ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen geeignet. Die Serie umfasst den SR 10x mit einer durchschnittlichen Aus- gangsleistung von bis zu 105 W und einer Spitzenleistung von 235 W, den SR 15x mit einer durchschnittlichen Ausgangsleis- tung von bis zu 150 W und einer Spitzenleistung von 335 W sowie den SR 25x mit einer durchschnittlichen Ausgangsleis- tung von bis zu 210 W und einer Spitzenleistung von 465 W. Wie der Rest der SR-Serie bieten auch die SR-e- und -x-Seri- en die Schutzart IP66. Die benutzerfreundliche Bedienoberflä- che und das kompakte Design machen die Laser laut Herstel- ler zu geeigneten Werkzeugen für Maschinen unter anderem zum Schneiden, Markieren, Perforieren und Bohren. WEITERE INFORMATIONEN PARTNER DIESER AUSGABE ams-Osram Bayrisches Laser Zentrum (BLZ) Blickfeld Edmund Optics Eksma Felchner Medien FH Münster Fiberware Fleet Events (W3+Fair) Folit Framos Fraunhofer IISB Fraunhofer ILT Fraunhofer IWS Fuchs Hübner Photonics iC-Haus IDS Imaging Development Systems Imec Infineon Instrument Systems Jenoptik Jülicher Institut für Bioelectronics KDPOF Laser Components Laser Institute of America (LIA) Laser Zentrum Hannover (LZH) Leibniz-IPHT Luxinar Mersen/Optosic MKS Instruments (Ophir) Nichita OGP Optisense Owis Pixel Photonics Polytec Primes Raylase Rigaku Robo-Technology RWTH Aachen Scanlab Scansonic Scantinal Sill Optics Spectros Stäubli Robotics Toptica Trumpf Universität Freiburg Universität Münster Würth Elektronik Der gesamten Auflage ist eine Beilage des Fraunhofer ILT zum AKL´24 beigelegt 26 51 26 3 33 19, 52 18 5 43 41 33 11 2 14 11 41 43 33 26 26 21 42 20 26 40 13 22 24 49 23 1, 6 26 42 41 50 10 25 34 40 11 12 20 25 13 26 17 25 12 39 13, 26 15 10, 16 26

13th CIRP Conference on Photonic Technologies September 15 - 19, 2024 | Fürth, GermanyCall for Papersuntil January 28, 2024www.lane-conference.orgAdditive Manufacturing · Artificial Intelligence (AI) & Machine Learning · Beam Sources & Components · Fast Beam Manipulation & Beam Shaping · Industry 4.0 & Digitalization · Laser Assisted Processes · Laser Beam Cutting & Drilling · Laser Beam Welding, Brazing & Soldering · Laser Processes for Future Mobility · Laser Safety · Manufacturing in Space · Material Processing in the Visible Wavelength Range · Precision Processing with Short & Ultrashort Pulses · Sensing & Control ·Simulation & Modelling · Solidification Cracks during Laser Beam Welding · Surface Treatment & FormingWanna be a Wanna be a LANE author?LANE author?