10 Sep. Lichtfixieren und bei 45 °C aushärten
Delo erweitert seine Klebstofffamilie Dualbond LT um Varianten für die Niedertemperaturhärtung in der Consumer-Electronics-Fertigung. Die als Super Low Temperature (SLT) bezeichneten Klebstoffe härten nach Angaben des Herstellers bei 60 °C innerhalb von zehn Minuten oder bei 45 °C innerhalb einer Stunde aus. Die SLT-Klebstoffe arbeiten mit einem dualen Härtungsprozess. Zunächst werden die Bauteile durch eine kurze Bestrahlung mit UV- oder sichtbarem Licht innerhalb weniger Sekunden fixiert. Anschließend erfolgt die thermische Aushärtung bei niedriger Temperatur, mit der die endgültigen mechanischen Eigenschaften der Klebeverbindung erreicht werden. Die kürzere Aushärtung bei 60 °C soll es ermöglichen, Inline-Wärmetunnel anstelle von Konvektionsöfen einzusetzen.
Die niedrigeren Prozesstemperaturen sollen außerdem die thermische Belastung temperaturempfindlicher Komponenten reduzieren. Nach Angaben des Unternehmens zeigen Simulationen bei einer Aushärtung mit 45 °C eine geringere Bauteilverformung als bei höheren Temperaturen. Die Langzeitstabilität der Verklebungen wurde laut Delo zusätzlich mit Temperaturschocktests untersucht.
Dank der geringeren thermischen Belastung lassen sich zudem temperaturempfindliche Komponenten und Materialien in den Fügeprozess einbeziehen. Als Beispiel nennt der Hersteller kleine, bereits integrierte Batterien, die während des Klebens im Bauteil verbleiben können. Auch zellulosebasierte Substrate, die für bisherige Warmhärtungsprozesse nicht geeignet waren, können nach Angaben des Herstellers als Fügepartner eingesetzt werden.
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Quelle und Bild: www.delo.de