30 Juni ToF-Imager für schwierige Lichtverhältnisse
Excelitas präsentiert neue Chips mit hoher Bandbreite und Kameramodule für präzise optische Entfernungsmessung und Objekterkennung im Time-of-Flight-Verfahren (ToF). Die neue XTOF-Chip-Serie umfasst vollständig integrierte, monolithische CMOS-ToF-Imager in einem kompakten Chip-Scale-Gehäuse (CSP). Die Chips mit einer Fläche von 2,8 mm x 2,8 mm und Taktraten von bis zu 4000 ToF-Messungen pro Sekunde erfassen einen Bereich von bis zu 240 m. Nach Angaben des Herstellers ist die Architektur tolerant gegenüber Umgebungslicht bis 100 kLux und erreicht volle Leistung nahe der Schrotrausch-Grenze.
Die neuen miniaturisierten XTOF-M-Kameramodule enthalten einen XTOF-Imager-Chip, Beleuchtungs- und Steuerungseinheiten und eine serielle Hochgeschwindigkeits-UART-Schnittstelle. Die Module sind für die Integration in OEM-Systeme ausgelegt und laut Herstellers sofort einsatzbereit. Sie liefern kalibrierte sowie kompensierte Ausgangssignale. Der geringe Energiebedarf und die direkt nutzbaren Messdaten sollen eine konstante Leistung auch unter wechselnden Betriebsbedingungen ermöglichen.
Die Imager-Chips XTOF und die miniaturisierten Kameramodule XTOF-M adressieren Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Robotik und in Lidar-Systemen für den Außeneinsatz. Sie sind für den Betrieb sowohl bei Dunkelheit als auch unter hoher Umgebungshelligkeit ausgelegt.
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Quelle und Bild: www.excelitas.com