12 Mai AMS übernimmt Bay Photonics
AMS Technologies übernimmt das britische Photonik-Unternehmen Bay Photonics und baut damit seine Kompetenzen in den Bereichen optisches Alignment, Packaging und Montage photonischer Komponenten aus. Bay Photonics mit Sitz im Paignton entwickelt seit 2007 Packaging- und Montagekonzepte für photonische Anwendungen in den Bereichen Quantentechnologien, Advanced Sensing, Medizintechnik, Marine, Raumfahrt, Verteidigung und Telekommunikation. Das Unternehmen verfügt über Erfahrung in der Faserankopplung sowie im hochpräzisen optischen Alignment photonischer Baugruppen. Durch die Übernahme vereint AMS Technologies nach eigenen Angaben diese Kompetenzen mit eigenen Technologien aus den Bereichen Systemintegration, Elektronik und Thermomanagement.
Ein automatischer Die Bonder bei Bay Photonics richtet Halbleiterkomponenten exakt aus und positioniert sie für das Packaging photonischer Bauelemente. Bild: Bay Photonics
Die gemeinsame Organisation soll künftig Packaged Photonic Components, integrierte photonische Module sowie produktionsreife Baugruppen für industrielle Anwendungen entwickeln und fertigen. Dabei sollen Packaging, Elektronik, Kühlung und Systemintegration enger miteinander verzahnt werden, um Entwicklungszyklen zu verkürzen und den Übergang von der Evaluierung in die industrielle Fertigung zu beschleunigen. Im Zuge der Integration plant AMS Technologies nach eigenen Angaben den Ausbau seiner europäischen Engineering- und Fertigungsstruktur mit Standorten in Paignton, Hannover und dem polnischen Krakau. Damit soll eine Plattform für Design, Entwicklung und Produktion photonischer Systeme in Europa entstehen. Der Fokus liegt nach Angaben von AMS insbesondere auf High-Mix-/Low-Volume-Anwendungen, bei denen kundenspezifische photonische Baugruppen und Systeme benötigt werden. Das Spektrum reicht vom Packaging auf Chip-Ebene über Module und Subsysteme bis hin zur vollständigen Systemintegration.
Für OEMs und Systementwickler gewinnt das Packaging photonischer Komponenten zunehmend an Bedeutung, da optisches Alignment, thermisches Management und Integrationsaufwand maßgeblich die Skalierbarkeit und industrielle Einsetzbarkeit PIC-basierter Systeme beeinflussen.
Quelle: amstechnologies.com
Bild: www.bayphotonics.com