09 März Siliziumphotonik-Plattform startet in die Serienproduktion
Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics (ST) beginnt nach eigenen Angaben mit der Massenproduktion seiner auf Siliziumphotonik basierenden PIC100-Plattform. Einsatz findet diese bei optischen Verbindungen in Rechenzentren und KI-Clustern von Hyperscalern. „Die Kombination unserer Technologieplattform und der überlegenen Skalierung unserer 300-mm-Fertigungslinien verschafft uns einen einzigartigen Wettbewerbsvorteil, um den Superzyklus der KI-Infrastruktur zu unterstützen“, sagte Fabio Gualandris, Präsident für Qualität, Fertigung und Technologie bei ST.
Die PIC100-Plattform bietet nach Angaben von ST modernste optische Leistung, einschließlich geringster Verluste bei Silizium- und Siliziumnitridwellenleitern (jeweils 0,4 beziehungsweise 0,5 dB/cm), fortschrittliche Modulator- und Fotodiodenleistung sowie eine innovative Edge-Coupling-Technologie.
Die 800G- und 1,6T-PIC100-Transceiver ermöglichen höhere Bandbreiten, geringere Latenzzeiten und eine höhere Energieeffizienz angesichts des Anstiegs der KI-Workloads. Bild: ST
Dr. Vladimir Kozlov, CEO und Chefanalyst bei LightCounting, sagt: „Der Markt für steckbare Optiken im Rechenzentrum wächst weiterhin stark und erreichte 2025 einen Wert von 15,5 Milliarden US-Dollar. Wir erwarten, dass der Markt von 2025 bis 2030 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 17 % wächst und bis zum Ende des Prognosezeitraums 34 Milliarden US-Dollar übersteigt. Zudem wird sich die Co-Packaged Optics (CPO) als schnell wachsendes Segment etablieren und bis 2030 mehr als 9 Milliarden US-Dollar Umsatz beitragen. Im gleichen Zeitraum wird der Anteil der Transceiver mit Silizium-Photonik-Modulatoren voraussichtlich von 43 % im Jahr 2025 auf 76 % im Jahr 2030 steigen.“
Gualandris ergänzt: „Mit Blick auf die Zukunft planen und realisieren wir Kapazitätserweiterungen, um die Produktion bis 2027 mehr als zu vervierfachen. Diese schnelle Expansion wird vollständig durch langfristige Kapazitätsreservierungszusagen der Kunden abgesichert.“
Parallel zur Massenproduktion von PIC100 plant ST eigenen Angaben zufolge die Einführung des nächsten Schritts in seiner Silizium-Photonik-Technologie-Roadmap: das PIC100 TSV, eine neue Plattform, die Through-Silicon-Via-Technologie (TSV) integriert, um die optische Verbindungsdichte, die Modulintegration und die thermische Effizienz auf Systemebene weiter zu erhöhen. Die PIC100-TSV-Plattform ist darauf ausgelegt, zukünftige Generationen von Near Packaged Optics (NPO) und Co-Packaged Optics (CPO) zu unterstützen und entspricht den langfristigen Migrationspfaden der Hyperscaler hin zu einer tieferen optisch-elektronischen Integration für Skalierung.
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Quelle und Bild: www.st.com