Technologieforum

LPKF CuttingMaster 2122

Nutztrennsystem mit höherer Leistung

Im neuesten Mitglied der CuttingMaster-Familie von LPKF kommt eine neue Laserquelle zum Einsatz. Erste Applikationen belegen laut Hersteller eine deutlich höhere Schneidgeschwindigkeit und damit einen bis zu 25 % größeren Output. So wird ein Vergleichsmuster im ‚FastCut‘ in 0,8 mm FR4 mit der bisherigen Maschine in 7,3 Sekunden durchgeführt; der LPKF CuttingMaster 2122 schafft das in 5,9 Sekunden. Differenz: knapp 20 %. Beim Schnitt mit der CleanCut-Technologie sind es sogar über 20 %. Auch beim Schneiden von Coverlayern erreicht das neue Lasersystem eine Verbesserung für das Preis-Leistungsverhältnis. Die Vorteile der Lasertechnologie werden hier in einem besonders kosteneffizienten System vereint, so der Hersteller.

Der Bearbeitungsprozess ist beim LPKF CuttingMaster vollständig softwaregesteuert. Die Layoutdateien lassen sich einfach per Mausklick auf die Maschine übertragen. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege direkt berücksichtigt. Die weitgehende Automatisierung des kompakten Systems ermöglicht einen hohen Durchsatz und eine hohe Wiederholgenauigkeit, wobei der Grad der Automatisierung anwendungsspezifisch modular ausgewählt werden kann.

Alle Lasersysteme der Serie LPKF CuttingMaster 2000 sind für das Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten – beispielsweise aus FR 4, Polyimid und Keramik – geeignet.

Quelle und Bild: www.lpkf.com